venerdì, Luglio 24, 2026
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Da Microchip nuovi dispositivi Reclocker/Redriver compatibili USB 3.2 per applicazioni automobilistiche e industriali

I dispositivi EQCO510 ed EQCO5X31 di Microchip offrono una solida soluzione a due canali per inviare segnali dati ad alta velocità fino a 15...

Toshiba annuncia i circuiti integrati di rilevamento delle sovratemperature Thermoflagger

Se combinati con i termistori PTC, questi componenti offrono una soluzione semplice ed efficiente dal punto di vista energetico. Toshiba Electronics Europe ha lanciato due...

Da KEBA Energy i dati BIM delle wallbox

Gli uffici di progettazione e le società di installazione dei sistemi di ricarica per veicoli si affidano ai software di pianificazione per realizzare in...

Le future auto sportive di Porsche utilizzeranno sistemi di assistenza alla guida basati sulla piattaforma SuperVision di Mobileye

Mobileye SuperVision integra Mobileye EyeQ6 High Systems-on-a-Chip (SoC), la soluzione hardware sviluppata in collaborazione con STMicroelectronics pensata per la fusione dei sensori e per...

Nexperia semplifica il lavoro dei progettisti con le nuove schede tecniche interattive per i suoi MOSFET di potenza

Manipolando i cursori interattivi all'interno delle schede tecniche, gli utenti possono regolare manualmente la tensione, la corrente, la temperatura e altre condizioni per la...

STMicroelectronics presenta la sua seconda generazione di microprocessori alimentati da Edge AI predisposti per Industry 4.0

I nuovi microprocessori a 64 bit della serie STM32MP2 di ST sono dotati di certificazione SESIP di livello 3, interfacce pronte per le applicazioni...

Samsung annuncia la prima DRAM CXL del settore compatibile CXL 2.0

La nuova DRAM CXL 2.0 supporta l'interfaccia PCle 5.0 (ad 8 corsie) e fornisce una larghezza di banda fino a 35 GB al secondo.  Samsung...

Nexperia lancia nuovi FET GAN e-mode per applicazioni a bassa e alta tensione

Nexperia è l'unico fornitore del settore ad offrire FET GaN sia cascode che e-mode. Nexperia ha rilasciato oggi i suoi primi Power GaN FET in...

La soluzione CALYPSO move di Infineon consente soluzioni di ticketing facilmente interoperabili basate su standard aperti

Man mano che le città si espandono, gli operatori del trasporto pubblico devono far fronte a un numero sempre crescente di passeggeri, soprattutto durante...

La nuova famiglia di sensori di immagini Hyperlux di onsemi apre la strada ai sistemi ADAS di nuova generazione

L'HDR (Ultra High Dynamic Range) e la mitigazione dello sfarfallio dei LED (LFM), leader del settore, fanno di Hyperlux una tecnologia chiave per le...

Microchip introduce la demo E-Fuse per scegliere la soluzione più adatta per proteggere l’elettronica di potenza dei veicoli elettrici

La demo E-Fuse di Microchip è disponibile in sei varianti per sistemi di batterie da 400–800 V.  I sottosistemi elettrici ad alta tensione nei veicoli...

Arriva Dimensity 9200+, il chipset di MediaTek per smartphone 5G top di gamma

Prodotto con tecnologia 4-nm di seconda generazione di TSMC, il nuovo chipset dell'azienda offre miglioramenti delle prestazioni e significativi risparmi energetici per gli smartphone...

Infineon introduce la nuova generazione di gate driver isolati a doppio canale per progetti SMPS sempre più performanti

Gli odierni alimentatori a modalità commutata (SMPS) da 3,3 kW possono raggiungere densità di potenza di 100 W/pollice³ utilizzando le ultime tecnologie, tra cui...

Toshiba presenta la nuova serie di isolatori digitali DCL54xx01 per comunicazioni ad alta velocità anche in ambienti difficili

Gli isolatori digitali avanzati di Toshiba offrono operazioni multicanale ad alta velocità con valori CMTI leader del settore. Toshiba Electronics Europe ha introdotto la sua...

Cadence e TSMC collaborano al flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79GHz su processo N16

La soluzione RF di Cadence è stata integrata e ottimizzata per la tecnologia N16 di TSMC per accelerare l'innovazione delle applicazioni radar, 5G e...

I dispositivi onsemi EliteSiC M3S 1200 V di nuova generazione migliorano l’efficienza di veicoli elettrici e infrastrutture energetiche

Il nuovo portafoglio include MOSFET a commutazione rapida e moduli integrati di alimentazione a mezzo ponte con i valori Rds(on) più bassi del settore...

Il nuovo gate driver SiC UCC5880-Q1 di TI contribuisce a massimizzare l’autonomia dei veicoli elettrici

Gli ingegneri possono progettare inverter di trazione più sicuri ed efficienti, in grado di aumentare l'autonomia dei veicoli anche di 1.600 km all'anno.  Texas Instruments...

I moduli ad alta potenza CoolSiC XHP 2 di Infineon migliorano l’efficienza energetica dei treni a trazione elettrica

Per raggiungere gli obiettivi climatici globali, i trasporti devono passare a veicoli più rispettosi dell'ambiente, compresi i treni a trazione elettrica che devono incrementare...

ROHM inizia la produzione in volumi di HEMT GaN da 650 V in grado di offrire prestazioni ai vertici del settore

Consentono di aumentare l'efficienza e la miniaturizzazione in un'ampia categoria di sistemi di potenza, compresi server e adattatori AC. ROHM ha avviato la produzione in...

Infineon annuncia il portafoglio CoolGaN 600 V GIT HEMT, con prestazioni e qualità eccezionali

Infineon Technologies ha integrato con successo la tecnologia hybrid-drain-embedded gate injection transistor (HD-GIT) nella sua famiglia di dispositivi CoolGaN 600 V. L'azienda sta attualmente rilasciando...