domenica, Maggio 5, 2024
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Infineon introduce la nuova generazione di gate driver isolati a doppio canale per progetti SMPS sempre più performanti

Gli odierni alimentatori a modalità commutata (SMPS) da 3,3 kW possono raggiungere densità di potenza di 100 W/pollice³ utilizzando le ultime tecnologie, tra cui MOSFET di potenza a supergiunzione (silicio SJ) e in carburo di silicio (SiC) nello stadio PFC totem-pole, così come il nitruro di gallio (GaN) in modalità switching per il funzionamento dello stadio DC-DC ad alta tensione. Il controllo digitale degli stadi PFC e DC-DC è essenziale per la massima efficienza e robustezza, così come l’utilizzo di soluzioni ottimali di pilotaggio di gate. Per soddisfare le più recenti esigenze di progettazione e applicazione, Infineon Technologies ha introdotto la famiglia EiceDRIVER di gate driver di nuova generazione a doppio canale, isolati galvanicamente.

Questa famiglia di prodotti comprende più varianti di blocco di sotto tensione (UVLO), livelli di isolamento e differenti package per fornire la migliore soluzione per le varie applicazioni.

Il nuovo portafoglio combina una robusta tecnologia di isolamento che soddisfa i più recenti standard con avanzati parametri elettrici per offrire un’elevata efficienza e un funzionamento affidabile in un ampio intervallo di temperature, per applicazioni di lunga durata.  I nuovi driver possono essere utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni, tra cui SMPS per server e telecomunicazioni, inverter solari e sistemi di accumulo di energia, azionamenti a motore e applicazioni alimentate a batteria, ricarica EV e calcolo ad alte prestazioni.

Rispetto al suo predecessore, la nuova generazione EiceDRIVER include contenitori DSO a 14 pin che migliorano la separazione tra canale e canale e il dead-time ed offrono una protezione shoot-through, oltre a un tempo di avvio UVLO più rapido. È inoltre dotato di una robusta tecnologia di isolamento che soddisfa i più recenti standard di isolamento (VDE 0884-11, IEC 60747-17). Inoltre, è disponibile in contenitori LGA 4×4 mm2 estremamente compatti che consentono un risparmio di spazio fino al 36% nelle applicazioni a bassa tensione. Uno dei miglioramenti più importanti riguarda l’isolamento galvanico integrato nei circuiti integrati gate driver, certificato secondo la norma IEC 60747-17. Questa certificazione garantisce un funzionamento ottimale per 20 anni e la rispondenza ai più elevati standard di sicurezza.

Il tempo di avvio ridotto dell’UVLO (2 μs anziché 5 μs) consente un avvio più rapido dell’SMPS ed elimina il rischio di saturazione del trasformatore di alimentazione di rete. Inoltre, i nuovi circuiti integrati includono uno speciale circuito di blocco dell’uscita che implementa un approccio attivo per bloccare rapidamente il rumore di uscita anche se il canale è “inattivo”; ciò consente di prevenire pericolosi eventi di shoot-through del semiponte durante l’avvio  mentre l’alimentazione del gate driver è ancora al di sotto della soglia UVLO.

I nuovi gate driver sono dotati di protezione shoot-through (STP) configurabile e controllo del dead-time (DTC) integrati nel loro hardware. Questi meccanismi di sicurezza di secondo livello forniscono una protezione aggiuntiva per garantire un funzionamento sicuro e affidabile. Inoltre, l’innovativo design del package include la rimozione dei pin inutilizzati, precedentemente dichiarati “no connect“. Questa funzione consente valori di isolamento da canale a canale più elevati e offre una maggiore flessibilità del layout del PCB, facilitando lo sviluppo di nuovi progetti.

I nuovi circuiti integrati gate driver a doppio canale isolati galvanicamente sono disponibili in contenitori DSO e LGA; le varianti DSO sono offerte in configurazioni a 14 e 16 pin, entrambe con fattore di forma 150 mil (“corpo stretto”) e 300 mil (“corpo largo”). Le varianti LGA sono offerte nelle dimensioni 5×5 mm2 e 4×4 mm2.

Ulteriori informazioni sui prodotti e sulle schede di valutazione sono disponibili all’indirizzo www.infineon.com/2edi. Anche la nuova famiglia EiceDRIVER sarà presentata a PCIM Europe 2023.

Infineon a PCIM 2023

A PCIM Europe 2023, Infineon presenta soluzioni innovative – da prodotto a sistema – per applicazioni che alimenteranno il mondo e daranno forma al futuro. I rappresentanti dell’azienda terranno anche diverse presentazioni in occasione della Conference e del Forum dell’industria e della mobilità elettrica, con presentazioni video dal vivo e su richiesta, seguite da discussioni con i relatori. Infineon sarà presente al booth n. 412 nel padiglione 7, dal 9 all’11 maggio 2023 a Norimberga, Germania.

Ulteriori informazioni sulla partecipazione di Infineon a PCIM Europe sono disponibili al seguente link.