domenica, Maggio 31, 2026
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Il Gruppo Cebon e Ligna Energy insieme per un Internt of Things sostenibile

GPBM Industry, Sparq technology ed EXO Industry, tre aziende parte del Gruppo Cebon, hanno siglato un accordo con Ligna Energy allo scopo di cooperare...

GaN Systems presenta un nuovo rivoluzionario progetto di riferimento per caricatori di bordo (OBC) da 800 V basati su GaN

La tecnologia GaN (nitruro di gallio) applicata ai ricaricatori a bordo veicolo (OBC) consente di realizzare un significativo salto qualitativo nelle applicazioni automobilistiche...

Bare Die SiC di ROHM scelti da Apex Microtechnology per la sua nuova linea di moduli di potenza

ROHM ha annunciato che Apex Microtechnology, fornitore di sistemi analogici per soluzioni critiche e di precisione, sta adottando i MOSFET al carburo di silicio...

I primi accelerometri con AI di STMicroelectronics aumentano le prestazioni e l’efficienza per applicazioni sempre consapevoli

STMicroelectronics ha lanciato tre nuovi accelerometri con motori di elaborazione avanzati per estendere l'autonomia del sensore, consentendo ai sistemi di rispondere più rapidamente agli eventi...

onsemi sviluppa la piattaforma switch IGBT FS7 per i mercati industriali con prestazioni leader di mercato

Destinati a migliorare l'efficienza nelle applicazioni a commutazione rapida, i nuovi dispositivi da 1200V saranno utilizzati principalmente in applicazioni di infrastrutture energetiche come inverter...

Samsung introduce il suo primo chipset UWB con precisione dell’ordine del centimetro per dispositivi mobili e automobilistici

Introdotto con il nuovo marchio "Exynos Connect", l’Exynos Connect U100 offre una precisione che può arrivare al centimetro.  Samsung Electronics ha annunciato oggi il suo...

MiR presenta un nuovo software basato su cloud per l’ottimizzazione delle flotte di robot

MiR Insights, una nuova applicazione cloud di Mobile Industrial Robots (MiR) fornisce informazioni precise e fruibili ai gestori di flotte robot. Ciò consente miglioramenti...

STMicroelectronics espande la famiglia di convertitori GaN con due nuovi dispositivi VIPerGaN da 100 W e 65 W

I due nuovi convertitori wide-bandgap ad alta tensione consentono di risparmiare spazio e aumentare l'efficienza nelle applicazioni consumer e industriali.  STMicroelectronics ha esteso la sua famiglia...

Texas Instruments apre la strada ai primi circuiti integrati con filtro EMI stand-alone attivo

I nuovi dispositivi supportano progetti di alimentazione ad alta densità dando la possibilità agli ingegneri di creare soluzioni più piccole, leggere e convenienti, ottimizzando...

Toshiba presenta un IC driver di comunicazione/ricezione standard CXPI per il settore automobilistico

Lo standard CXPI - ISO 20794-4 – consente una comunicazione avanzata e veloce e riduce il cablaggio all'interno dei veicoli, risparmiando costi, peso e...

Silicon Labs ha annunciato due nuove famiglie di IC per dispositivi IoT con fattore di forma particolarmente ridotto

  Ultra-low power, ultra-secure, ultra-small: sono la famiglia xG27 di sistemi SoC Bluetooth e l'unità a microcontrollore BB50 (MCU). Progettate per i dispositivi IoT più piccoli,...

Il nuovo MCU sicuro e connesso PN7642 di NXP Semiconductors consente un’autenticazione NFC più rapida e sicura

La soluzione MCU sicura e connessa a chip singolo combina un lettore NFC completo, un MCU Arm  Cortex-M33 personalizzabile e un toolbox di sicurezza completo...

Il nuovo modulo wireless multiprotocollo LBES5PL2EL di Murata consente l’uso simultaneo di Wi-Fi 6 e Matter

Murata presenta il nuovo modulo LBES5PL2EL ottimizzato per soddisfare le esigenze dell'hardware IoT di prossima generazione, dove la connettività Matter è destinata a diventare...

Mitsubishi Electric costruirà un nuovo impianto di wafer per incrementare il business dei semiconduttori di potenza SiC

La società raddoppierà il precedente piano di investimenti quinquennale a circa 260 miliardi di yen ( 2 miliardi di dollari) fino a marzo 2026. Mitsubishi...

u-blox annuncia il suo primo modulo stand-alone tri-radio con Wi-Fi 6 dual-band, Bluetooth LE e Thread

IRIS-W1 offre un potente MCU wireless e garantisce standard di sicurezza elevati, entrambe caratteristiche fondamentali per un'ampia gamma di segmenti di mercato. u-blox presenta u-blox IRIS-W1,...

L’offerta Single Pair Ethernet (SPE) 10BASE-T1S e 100BASE-T1 di Microchip riduce i costi e la complessità dei dispositivi edge IIoT

I dispositivi Single Pair Ethernet (SPE) supportano architetture e applicazioni Ethernet-everywhere a velocità più elevata facilitando il collegamento dei dispositivi IIoT al cloud. Microchip Technology...

Il sensore di profondità Time-of-Flight ADTF3175 di Analog Devices premiato a embedded world 2023

Analog Devices è l'orgogliosa vincitrice del premio "embedded award" 2023 nella categoria "Embedded Vision". Durante embedded world 2023 Exhibition and Conference tenutosi dal 14 al...

Veicoli definiti dal software: il kit di sviluppo Apex.Grace di Apex.AI per il microcontrollore AURIX TC3X di Infineon

Infineon Technologies e Apex.AI, una società che sviluppa software con certificazione di sicurezza per la mobilità e le applicazioni di guida autonome, hanno annunciato...

Dopo il completo ritorno alla normalità in Europa e in Asia, embedded word si prepara a sbarcare in America

NürnbergMesse annuncia il debutto di Embedded World North America Exhibition nel 2024 ad Austin, in Texas, con un nuovo formato espositivo e congressuale organizzato...

Il nuovissimo sensore di immagine onsemi da 8 megapixel raggiunge una straordinaria qualità video 4K

L'AR0822 di onsemi è ottimizzato per le condizioni di illuminazione più difficili con embedded High Dynamic Range (eHDR) da 120 dB e una risposta...