martedì, Giugno 23, 2026
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Attualità

Integrazione MES: 6 vantaggi nel sistema logistico di fabbrica

Il settore logistico di fabbrica, come altri, sta affrontando la transizione verso l’Industria 4.0. Per implementarne i paradigmi e le abilità occorre utilizzare e...

Partnership tra Renesas e Fixstars per lo sviluppo di una piattaforma software ottimizzata per AD e ADAS AI per i SoC R-Car

Una riduzione del ciclo di sviluppo grazie ad una rapida messa a punto di modelli di rete ottimizzati e di simulazione ad alta velocità. Renesas...

Al via la produzione di chip con wafer da 300 mm nello stabilimento di Lehi di Texas Instruments

Texas Instruments (TI) ha annunciato l'inizio ufficiale della produzione di semiconduttori nel suo campus di Lehi il 6 dicembre 2022. Lo stabilimento di Lehi,...

Sperimentare il futuro grazie all’Intelligent Edge con Analog Devices

L’azienda anche quest’anno partecipa al CES 2023 con 30 demo e numerose presentazioni e panel tecnologici.  Analog Devices invita tutti al CES 2023 per sperimentare...

Bosch spinge sul digitale e nomina Ulrike Hetzel a capo del nuovo settore aziendale Bosch Digital

Dal primo gennaio 2023 Ulrike Hetzel diventerà presidente del nuovo settore aziendale Bosch Digital. In questa funzione, sarà responsabile dei servizi IT globali e supporterà...

Al via i lavori di espansione dello stabilimento Soitec a Singapore

Soitec ha dato il via alla costruzione di un ampliamento da 400 milioni di euro del suo impianto di fabbricazione di wafer presso il...

Per Morris Chang, fondatore di TSMC, la globalizzazione è “quasi morta”

I commenti del fondatore di TSMC durante la cerimonia di installazione della prima attrezzatura di produzione presso lo stabilimento in costruzione di TSMC di...

RS Italia ottiene la certificazione ISO 14001

A dimostrazione del costante impegno profuso nella tutela ambientale e della volontà di integrare le migliori pratiche volte alla riduzione dell’inquinamento e del consumo...

Nel giorno in cui Biden visita lo stabilimento TSMC in costruzione in Arizona, l’azienda taiwanese annuncia ulteriori investimenti negli USA

Con un comunicato ufficiale, TSMC annuncia che realizzerà una seconda fabbrica in Arizona per portare la tecnologia a 3 nm sul suolo americano per...

SPEA chiede al governo italiano misure a sostegno della filiera nazionale dei microchip

L’azienda torinese, leader nei macchinari per il test dei semiconduttori, ha chiesto al Ministro della Pubblica Amministrazione Paolo Zangrillo, in visita alla sede di...

Rapidus, il nuovo produttore di semiconduttori giapponese, e il centro di ricerche europeo imec siglano un accordo di collaborazione

È stato siglato oggi a Tokyo un memorandum di cooperazione (MOC) tra il centro di ricerca europeo imec - leader mondiale nella nanoelettronica e...

CES2023: Analog Devices è stata nominata “Innovation Awards Honoree” per il modulo iToF ADTF3175

Analog Devices è stata nominata CES 2023 “Innovation Awards Honoree” nella categoria Embedded Technologies per il modulo iToF ADTF3175. Il programma degli Innovation Awards...

Al parcheggio l’auto va da sola al suo posto: per la prima volta al mondo approvata per uso commerciale la soluzione Bosch e Mercedes-Benz

Il sistema di parcheggio senza conducente ritira e riconsegna il veicolo in modo completamente autonomo. Il garage P6 di APCOA presso l'aeroporto di...

Cos’è e perché è così importante per STMicroelectronics la tecnologia SmartSiC di Soitec

L’accordo firmato la settimana scorsa consentirà a STMicroelectronics di accedere alla fornitura di substrati SiC prodotti dalla francese Soitec con l’innovativa tecnologia proprietaria SmartSiC...

Un’altra ottima notizia per STMicroelectronics: crescono del 21% le vendite di smartphone Apple in Cina

Apple è il cliente più importante dell’azienda italo-francese che vale il 20% circa del fatturato di ST. Ecco perché un aumento delle vendite del...

La tecnologia del produttore cinese di memorie YMTC avrebbe superato quella degli altri produttori globali

  TechInsights, società di reverse engineering, ha trovato all’interno di un SSD da 2TB di HikSemi la prima soluzione NAND 3D con oltre 200 layer...

FasThink e Siemens al MADE Competence Center 4.0

FasThink e Siemens hanno messo a punto un sistema per l’automazione dei processi produttivi combinando diverse tecnologie e sistemi gestionali, che si può vedere...

ROHM e BASiC Semiconductor stringono una partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche

Shenzhen BASiC Semiconductor e ROHM hanno siglato un accordo di partnership strategica sui dispositivi di potenza SiC per applicazioni automobilistiche. L’accordo è stato siglato...

TDK Corporation annuncia che Tobias Hübner ha assunto il ruolo di nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA

TDK Corporation annuncia che Tobias Hübner ha assunto il ruolo di nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA, succedendo a Pascal Cozzolino, che presto...

Phoenix Contact festeggia il 50° anniversario di Combicon, la più vasta gamma al mondo di tecniche di connessione per circuiti stampati

All'insegna del motto “The Spirit of Connecting”, la gamma prodotti Combicon di Phoenix Contact festeggia quest'anno il suo 50° anniversario. Dal 1972, i morsetti...