L’architettura richiede solo due stadi di conversione da 800 V all’alimentazione del processore. La soluzione completa di alimentazione di TI include molteplici progetti di riferimento. L’azienda presenterà la sua soluzione di alimentazione a 800 V DC all’NVIDIA GTC 2026.
Texas Instruments ha presentato un’architettura di alimentazione completa a corrente continua (DC) da 800 V per i data center AI di nuova generazione, basata sul design di riferimento NVIDIA 800 VDC. La soluzione sarà esposta all’NVIDIA GTC, dal 16 al 19 marzo 2026, presso lo stand NVIDIA dedicato all’architettura di alimentazione e presso lo stand 169 di TI, a dimostrazione di come la tecnologia di elaborazione analogica e embedded dell’azienda supporti la visione di NVIDIA per lo sviluppo di sistemi ad alta tensione nei data center AI.
L’architettura di alimentazione a 800 V DC di TI massimizza l’efficienza di conversione e la densità di potenza lungo l’intero percorso di alimentazione, consentendo operazioni di data center per l’AI più scalabili e affidabili.
I commenti
“La crescita esponenziale del calcolo basato sull’intelligenza artificiale richiede un ripensamento fondamentale del modo in cui forniamo energia nei data center“, ha affermato Kannan Soundarapandian, vicepresidente e direttore generale della divisione alimentazione ad alta tensione di TI. “La nostra architettura avanzata a 800 V DC rappresenta una svolta cruciale che consente agli operatori dei data center di affrontare le sfide energetiche odierne e di prepararsi al contempo ai carichi di lavoro di intelligenza artificiale del futuro. Collaborando con NVIDIA, contribuiamo ad accelerare l’implementazione di infrastrutture per l’AI scalabili in modo efficiente e affidabile.”
Affrontare le sfide critiche relative all’alimentazione nelle infrastrutture AI
Con l’aumento senza precedenti dei carichi di lavoro AI nei data center, le architetture di distribuzione dell’alimentazione tradizionali stanno raggiungendo i loro limiti. L’architettura a 800 V DC di TI affronta queste sfide massimizzando l’efficienza di conversione e la densità di potenza lungo l’intero percorso di alimentazione, semplificando l’architettura e consentendo operazioni dei data center AI più scalabili e affidabili.
L’innovativo approccio di TI richiede solo due fasi di conversione da 800 V all’alimentazione del core della GPU: un convertitore bus isolato compatto da 800 V a 6 V con maggiore efficienza di picco, seguito da una soluzione buck multifase da 6 V a meno di 1 V con elevata densità di correntem, generazione dopo generazione. Questa architettura semplificata supporta il design di riferimento NVIDIA.
Soluzione di alimentazione completa
L’architettura di alimentazione a 800 V DC di TI, presentata all’NVIDIA GTC, include diversi progetti di riferimento innovativi con specifiche leader del settore.
- Controller hot-swap da 800 V: soluzione hot-swap scalabile per la protezione dell’alimentazione in ingresso per linee a 800 V.
- Convertitore bus DC/DC da 800 V a 6 V: soluzione ad alta densità con stadi di potenza GaN integrati, che offre un’efficienza di picco del 97,6% con una densità di potenza superiore a 2000 W/in³ per applicazioni in rack di calcolo.
- Convertitore buck multifase da 6V a <1V: soluzione ad alta corrente per core GPU avanzati, con maggiore densità di potenza rispetto ai progetti a 12V e dotato di stadi di potenza a doppia fase.
Oltre a questi progetti, TI presenterà un alimentatore AC/DC da 30 kW a 800 V ad alta densità di potenza per server AI e unità di banchi di condensatori (CBU) da 800 V con una densità di potenza di 40 W/in³ che utilizzano celle di supercondensatori EDLC. TI presenterà anche un convertitore bus DC/DC da 800 V a 12 V per la conversione di alimentazione dei moduli di calcolo.
Accelerare lo sviluppo dei data center AI di nuova generazione
Con la crescita del settore dei data center trainata dall’intelligenza artificiale e dall’edge computing, le tecnologie di elaborazione analogica e embedded di TI offrono ciò che serve per alimentare e gestire in modo efficiente i carichi di lavoro AI avanzati. Dai trasformatori a stato solido ai rack IT sidecar e server, fino alle unità di distribuzione del raffreddamento, le soluzioni a semiconduttore scalabili di TI contribuiscono ad aprire la strada alle future implementazioni di infrastrutture AI.
