Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di SICC.
Dopo il (quasi) fallimento di Wolfspeed, è di nuovo il mercato dei substrati in carburo di silicio (SiC) a catalizzare l’attenzione.
A poco più di un mese dalla firma del Memorandum of Understanding con la cinese SICC, la giapponese Toshiba ha annunciato di aver annullato l’accordo.
Il 22 agosto le due società avevano siglato un protocollo d’intesa per valutare e migliorare le caratteristiche e la qualità dei wafer per semiconduttori di potenza SiC prodotti da SICC, con l’obiettivo di ampliare la fornitura di materiali stabili e di alta qualità destinati a Toshiba.
Nel comunicato con cui veniva annunciata l’intesa, Toshiba aveva evidenziato la necessità di ridurre ulteriormente le perdite di potenza nei dispositivi SiC e di incrementarne l’affidabilità e l’efficienza nelle future applicazioni di conversione ad alta efficienza.
L’azienda vanta una lunga esperienza nello sviluppo, produzione e vendita di semiconduttori di potenza in carburo di silicio per il settore ferroviario e sta accelerando il lavoro su dispositivi destinati ad alimentatori per server e applicazioni automobilistiche.
La collaborazione con SICC — considerata uno dei principali leader mondiali nella tecnologia di produzione di wafer SiC — avrebbe dovuto favorire lo sviluppo congiunto di soluzioni ottimali per diversi ambiti applicativi e accelerare l’espansione commerciale di Toshiba.
Le ragioni della rottura
Ma a fine settembre è arrivato l’improvviso stop: Toshiba ha rescisso l’accordo.
Le due aziende non hanno fornito spiegazioni ufficiali sui motivi della rottura. Tuttavia, è improbabile che le cause siano di natura tecnica — un mese è troppo poco per trarre conclusioni in merito — mentre ragioni commerciali (come prezzo, tempi di consegna o condizioni contrattuali) o persino valutazioni di ordine politico potrebbero aver giocato un ruolo decisivo.
Dopo la vicenda dell’accordo tra Wolfspeed e Renesas, che aveva comportato per il gruppo giapponese una perdita di 1,66 miliardi di dollari, è plausibile che Toshiba abbia deciso di muoversi con maggiore prudenza in future partnership di fornitura, soprattutto se accompagnate da anticipi o impegni finanziari rilevanti.
La fine dell’intesa con SICC costringerà ora Toshiba a individuare nuovi partner industriali, poiché l’azienda resta determinata a far progredire la propria tecnologia SiC e a rafforzare la catena di approvvigionamento, in vista della crescente domanda globale di semiconduttori di potenza ad alta efficienza.
