SK hynix ha completato lo sviluppo delle memorie HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione), aggiudicandosi il primato mondiale e segnando un passo fondamentale per il futuro dell’Intelligenza Artificiale (AI) generativa. L’azienda coreana sta ora accelerando i preparativi per la produzione di massa, sostenuta da un ambizioso piano di investimenti nella litografia a ultravioletto estremo (EUV).
SK hynix ha annunciato di aver completato con successo lo sviluppo della prima memoria HBM4 al mondo, aprendo la strada alla produzione su larga scala prevista per il 2026. L’azienda sudcoreana, già leader nella fornitura di memorie ad alte prestazioni, compie così un passo decisivo per mantenere il primato in un mercato sempre più competitivo, trainato dalla domanda di chip destinati a intelligenza artificiale, data center e HPC.
Il nuovo standard HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione) rappresenta un salto prestazionale significativo rispetto alle precedenti HBM3 e HBM3E, offrendo maggiore densità, efficienza energetica e una larghezza di banda maggiore, caratteristiche necessarie per alimentare GPU e acceleratori di nuova generazione.
L’annuncio di SK hynix segna un’importante vittoria contro i concorrenti, Samsung e Micron, proiettando l’azienda sudcoreana come pioniere tecnologico in questo settore. L’attenzione si concentra ora sull’ottenimento delle necessarie qualificazioni e approvazioni da parte di clienti chiave nel settore dell’AI, con particolare riferimento a fornitori di GPU di punta come NVIDIA, la cui domanda ha plasmato l’attuale boom dell’HBM.
In attesa della validazione dei partner
SK hynix avrebbe già avviato la distribuzione dei primi sample ai partner chiave, tra cui NVIDIA, che utilizzerà le nuove memorie per la validazione dei futuri acceleratori AI. SK Hynix supererà con successo i test finali HBM4 di NVIDIA, la memoria verrà adottata nel prossimo chip AI di NVIDIA, “Rubin”, il cui lancio è previsto per il 2026. La fase di test e qualificazione sarà cruciale per garantire la stabilità della produzione di massa, che dovrebbe partire nella seconda metà del 2026.
Le nuove HBM4 saranno prodotte con processo 1b, il più avanzato attualmente in fase di industrializzazione da parte di SK hynix. Proprio per sostenere la crescita della domanda, l’azienda ha avviato i lavori di una linea pilota presso il sito M15 e un massiccio potenziamento delle capacità produttive tramite l’espansione della flotta EUV, che dovrebbe raddoppiare entro il 2027.
Il contesto competitivo
Il settore HBM è diventato il terreno di scontro principale tra i big della memoria. Samsung Electronics e Micron Technology stanno a loro volta accelerando lo sviluppo di soluzioni HBM4, ma SK hynix sembra in vantaggio grazie al successo già ottenuto con HBM3, impiegata nelle GPU NVIDIA H100 e H200.
Secondo gli analisti, l’avvio della produzione HBM4 rafforzerà la posizione di SK hynix, consentendole di consolidare la leadership di mercato e al contempo di rispondere all’impennata della domanda di modelli di AI generativa, sempre più affamati di banda e memoria ad alte prestazioni.
Prospettive per l’industria
Con l’avvento di HBM4, ci si aspetta una ridefinizione degli standard prestazionali nel settore AI e HPC. Il nodo 1b e le tecnologie di packaging 3D sempre più sofisticate dovrebbero garantire densità e affidabilità senza precedenti. Tuttavia, restano sfide rilevanti sul piano della resa produttiva, dei costi e della gestione termica.
Per SK hynix, il successo di HBM4 non rappresenta soltanto un traguardo tecnologico, ma anche una scommessa strategica che potrebbe confermare il ruolo dell’azienda come partner imprescindibile per NVIDIA, AMD e altri protagonisti dell’ecosistema AI globale.
