Con un nuovo accordo di licenza, STMicroelectronics amplia la collaborazione con Metalenz per accelerare l’adozione di soluzioni ottiche basate su metasuperfici nei settori consumer, industriale e automotive.
STMicroelectronics e Metalenz hanno annunciato un nuovo accordo strategico che rafforza la partnership avviata nel 2022. Grazie alla nuova licenza, ST potrà produrre e integrare su larga scala ottiche a metasuperfici nei propri sistemi di imaging, facendo leva sul proprio avanzato ecosistema di produzione su wafer da 300 mm.
Le ottiche a metasuperfici rappresentano una tecnologia emergente in grado di sostituire gli obiettivi tradizionali con soluzioni più compatte, leggere e performanti, basate su strutture nanometriche incise su superfici piatte. La collaborazione tra le due aziende punta ad accelerarne la diffusione in mercati ad alto volume come smartphone, veicoli intelligenti, sistemi di visione per la robotica, riconoscimento gestuale e rilevamento di oggetti.
“Dal 2022 abbiamo spedito oltre 140 milioni di moduli FlightSense basati su IP Metalenz,” ha dichiarato Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President e General Manager del Imaging Sub-Group di ST. “La combinazione tra tecnologie ottiche e semiconduttori, realizzata nella nostra fabbrica da 300 mm, garantisce precisione, scalabilità e costi competitivi.”
Il nuovo accordo rafforza la posizione di ST come unico fornitore sul mercato in grado di integrare tecnologie ottiche avanzate con processi produttivi tipici dei semiconduttori, offrendo una piattaforma efficiente e scalabile per applicazioni complesse ad alto volume.
Una partnership che punta a rivoluzionare il mondo del sensing
Secondo Rob Devlin, co-fondatore e CEO di Metalenz, “l’accordo ha il potenziale di accelerare l’adozione su larga scala delle metasuperfici, portandole dai laboratori di Harvard alle mani dei principali produttori mondiali di elettronica di consumo”. Metalenz, che detiene i diritti esclusivi sui brevetti sviluppati ad Harvard, è stata la prima azienda a portare questa tecnologia sul mercato di massa.
Con la continua espansione delle applicazioni per il sensing 3D, la combinazione tra l’IP di Metalenz e la capacità produttiva di ST si presenta come una forza dominante in un mercato destinato a crescere rapidamente. Secondo Yole Group, il comparto delle metasuperfici ottiche potrebbe raggiungere i 2 miliardi di dollari entro il 2029, trainato da nuove applicazioni in ambito imaging e display.
Vantaggi concreti per i moduli di nuova generazione
Le prime applicazioni concrete della collaborazione sono già sul mercato: la tecnologia di Metalenz è alla base dei moduli diretti Time-of-Flight (dToF) FlightSense di ST, che hanno migliorato prestazioni ottiche e stabilità termica, riducendo al contempo ingombri e complessità rispetto alle soluzioni ottiche convenzionali.
L’uso di wafer da 300 mm per la produzione ottica consente inoltre di raggiungere livelli di precisione, qualità e robustezza difficilmente ottenibili con tecnologie tradizionali, offrendo al tempo stesso un percorso industriale scalabile e replicabile.
Una roadmap condivisa verso nuovi mercati
Con questo nuovo capitolo della partnership, ST e Metalenz si candidano a guidare la transizione dell’industria ottica verso il paradigma delle metasuperfici. L’obiettivo comune è trasformare i sistemi di imaging in dispositivi più intelligenti, compatti ed efficienti, pronti per affrontare le sfide dell’edge computing, dell’AI e dei nuovi modelli di mobilità.
