giovedì, Maggio 2, 2024
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Semikron si aggiudica un contratto da un miliardo di euro per i suoi moduli di potenza eMPack che integrano tecnologia SiC ST

La collaborazione a lungo termine con ST nella ingegnerizzazione e nella fornitura di componenti ha contribuito al successo della nuova famiglia di moduli di potenza eMPack di Semikron.

Sono di STMicroelectronics i semiconduttori al carburo di silicio (SiC) che Semikron utilizza nei suoi moduli di potenza per veicoli elettrici (EV) eMPack.

Questo è il risultato di quattro anni di collaborazione tecnica tra le due aziende diretta a integrare gli avanzati semiconduttori di potenza SiC di ST in sistemi più compatti per raggiungere un’efficienza superiore e prestazioni che saranno di riferimento per il settore. Il SiC sta rapidamente diventando la tecnologia di potenza preferita nel settore automotive per gli azionamenti dei veicoli elettrici (EV), contribuendo a accrescere l’autonomia di guida in chilometri e l’affidabilità. Semikron ha recentemente annunciato di essersi aggiudicata un contratto da un miliardo di euro per la fornitura dei suoi innovativi moduli di potenza eMPack a un’importante casa automobilistica tedesca a partire dal 2025.

La leadership di ST nella produzione di dispositivi SiC e le sue competenze approfondite nella tecnologia ci hanno permesso di integrare questi semiconduttori all’avanguardia con i nostri processi produttivi avanzati, che migliorano l’affidabilità, la densità di potenza e la scalabilità per soddisfare le esigenze del settore automotive”, ha dichiarato Karl-Heinz Gaubatz, Chief Executive Officer (CEO) e Chief Technical Officer (CTO) di Semikron. “Avviandoci verso la produzione in volumi, la collaborazione con ST offre la garanzia di una catena di fornitura robusta, con una gestione controllata delle prestazioni di qualità e consegna.”

Facendo leva sulla nostra tecnologia SiC, i moduli di potenza avanzati e scalabili della famiglia eMPack di Semikron sono pronti ad apportare un contributo importante alla realizzazione di propulsori a emissioni zero,” ha detto Edoardo Merli, Direttore generale del sotto-gruppo Power Transistor ed Executive Vice President di STMicroelectronics. “Oltre al suo effetto trasformativo nel settore della mobilità elettrica, la nostra tecnologia SiC, oggi alla terza generazione, sta portando maggiore efficienza, prestazioni e affidabilità nel campo dell’energia sostenibile e nelle applicazioni di controllo della potenza in ambito industriale.”

L’avanzata tecnologia SiC ST di terza generazione offre prestazioni e stabilità di processo ai vertici del settore. I progettisti di ST e Semikron hanno collaborato per integrare gli avanzati MOSFET SiC STPOWER, che controllano la commutazione di potenza nel principale inverter di trazione dei veicoli elettrici, con l’innovativo processo di assemblaggio DPD (Direct Pressed Die) completamente sinterizzato messo a punto da Semikron. Il DPD ottimizza le prestazioni e l’affidabilità dei moduli rendendo possibile un incremento della potenza e della tensione in maniera efficiente. Utilizzando i parametri dei MOSFET SiC di ST, forniti in forma di ‘bare die’, Semikron ha realizzato piattaforme eMPack da 750 V e 1200 V, in grado di gestire applicazioni da 100 kW a 750 kW, per sistemi di batterie da 400 V a 800 V.

ST ha attualmente in produzione un ampio portafoglio di MOSFET SiC STPOWER. Sono disponibili in package di potenza standard o come ‘bare dice’, ottimali per i moduli avanzati in cui la gestione di un’elevata densità di potenza è un requisito fondamentale.