News semiconduttori e mercati del 8 giugno 2021

AMERICA & GLOBAL

Borse caute – lunedì 8 giugno 2021 – negli Stati Uniti e nel resto del mondo in attesa di indicazioni più precise su inflazione, prezzi e politiche monetarie. L’attesa è per il dato dei prezzi al consumo USA che verrà diffuso giovedì e, in Europa, per quanto dirà nella stessa giornata la presidente della BCE Christine Lagarde.

Nel frattempo le quotazioni fluttuano in prossimità dei massimi: in particolare l’S&P500 si mantiene costantemente in prossimità di quota 4.230 punti mentre il Nasdaq continua, passo dopo passo, la sua risalita verso quota 14 mila punti. In questo aiutato dai tecnologici e dai semiconduttori, nonostante la leggera flessione di martedì.

Stabile il prezzo del petrolio e il cambio del dollaro mentre è sceso all’1,527%, dall’1,570% di lunedì il rendimento dei titoli del Tesoro USA a 10 anni, preso a riferimento per i mercati obbligazionari.

A conclusione delle contrattazioni, il Dow Jones perde lo 0,088% a quota 34.599 punti, l’S&P 500 chiude a 4.227 punti in calo dello 0,018% e il Nasdaq Composite guadagna lo 0,31% a 13.924 punti.

Contrastati i tecnologici e le piattaforme digitali con Apple (+0,67%) e Amazon (+2,07%) che chiudono in terreno positivo mentre arretrano Alphabet (-0,16%), Microsoft (-0,49%), Tesla (-0,25%) e Facebook (-0,86%).

Anche l’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX) arretra leggermente chiudendo a quota 3,171 punti (-0,64%).

In evidenza ieri il titolo Marvell Technology che guadagna il 5,10% dopo la presentazione della trimestrale chiusa il primo maggio (Q1 FY22 per la società) con risultati superiori alle attese.

In controtendenza rispetto all’indice anche CMC Materials (+3,47%) e II-VI Incorporated (+2.68%).

Tra i titoli più importanti del paniere, Intel perde lo 0,16%, Qualcomm guadagna lo 0,66%, NVIDIA, dopo tre settimane di guadagni, arretra dello 0,92%, TSMC perde l’1,95% e ASML arretra dello 0,18%.

Per quanto riguarda i prodotti, Maxim Integrated annuncia di aver ampliato la linea di prodotti MAXSafe Technology con il MAX22530, un monitor di sistema a 12 bit lato campo, isolato e autoalimentato.

Dotato di 4 canali, il MAX22530 fornisce un monitoraggio isolato del sistema migliorando di 50 volte la precisione e riducendo del 40 percento le dimensioni della soluzione grazie a cinque componenti integrati in un singolo chip.

I progettisti dei sistemi di automazione sono alla continua ricerca di nuovi modi per risparmiare spazio sulla scheda, aumentare la densità dei canali e migliorare l’accuratezza del monitoraggio degli ingressi di tensione e corrente, in modo che gli operatori possano monitorare il sistema con una precisione maggiore e ridurre i tempi di fermo. Il MAX22530 offre una precisione sulla misura 50 volte migliore (da ± 50 percento a solo ± 1 percento) rispetto a soluzioni isolate analoghe basate su fotoaccoppiatore con componenti discreti. La nuova soluzione è basata sull’esclusiva tecnologia di isolamento integrata di Maxim che combina un ADC a 12 bit, un convertitore DC-DC, livelli di rilevamento della soglia impostabili dall’utente e funzionalità diagnostiche a livello del componente. Questa combinazione consente una stabilità 50 volte maggiore nelle prestazioni del rapporto di trasferimento della corrente, ottenendo una tensione della resistenza di rilevamento molto stabile.

Ottenendo una migliore precisione di misurazione su quattro ingressi di tensione e corrente, il MAX22530 consente agli utenti finali di assumere decisioni in tempo reale più accurate, migliorando le prestazioni del sistema e aumentando la produttività. L’elevata integrazione consente di ottenere una dimensione della soluzione di 250 mm², 40% più piccola rispetto alla dimensione di 420 mm² della soluzione concorrente discreta più simile.

Il MAX22530 rappresenta l’ultima aggiunta al portafoglio di prodotti MAXSafe di Maxim. I prodotti MAXSafe combinano convertitori micropower DC-DC integrati e isolati, con linee di comunicazione. Questi dispositivi sono utilizzati per alimentare circuiti di campo isolati dalla sorgente di alimentazione lato controllo, semplificando la diagnostica nelle applicazioni di monitoraggio del segnale.

Il chip MAX22530 è già disponibile al costo unitario di 4,85 USD (1000-up, FOB USA) mentre il kit di valutazione MAX22530EVKIT# costa 68 USD.
 

ASIA

Seppure di poco, chiudono tutte negative le borse asiatiche, con i tecnologici e le aziende del comparto dei semiconduttori che perdono terreno, specie alla borsa di Tokyo.

L’indice Shanghai Composite arretra dello 0,54% mentre il più tecnologico Shenzhen Composite perde lo 0,88%.

Chiude in leggero calo anche l’Hang Seng di Hong Kong (-0,02%) con SMIC (-1,49%) e Alibaba Group (-0,85%) che registrano le maggiori perdite tra i tecnologici.

A Seoul arretra dello 0,13% l’indice KOSPI con SK hynix che perde lo 0,78%.

Modesto il calo del Taiex (-0,05%) di Taiwan che chiude a 17.076 punti; tutti negativi gli indici dei semiconduttori: TSMC perde lo 0,51%, UMC arretra dello 0,2% e MediaTek lascia sul terreno lo 0,72%.

In Giappone, dopo una partenza positiva, chiude con una perdita dello 0,19% l’indice Nikkei 225. Tutte in forte calo le aziende dei semiconduttori con Renesas che perde il 3,29%, Rohm che arretra del 2,61%, Advantest che scivola dell’1,66% e Murata che perde l’1,08%. In calo anche Tokyo Electron (-0,58%) mentre chiude in controtendenza Toshiba (+2,15%).

EUROPA    

Borse europee caute per i timori legati all’inflazione e alla catena di approvvigionamento che sta frenando la produzione industriale, specie quella in campo automobilistico.

Contrastati i titoli dell’industria dei semiconduttori con variazioni minime degli indici.

Martedì lo STOXX Europe 600 chiude praticamente invariato (+0,099%) così come l’FTSE MIB di Milano che arretra dello 0,060% a quota 25.809 punti.

Tra i semiconduttori, STMicroelectronics guadagna lo 0,27% a quota 30,19 euro, Infineon Technologies perde lo 0,30% e ASML arretra dello 0,20%.

Alla borsa di Francoforte perde l’1,18% NXP Semiconductors mentre a Zurigo ams arretra dell’1,09%.

Sempre per quanto riguarda i prodotti, Infineon Technologies annuncia i nuovi package OptiMOS nella famiglia TOLx: TOLG per una maggiore robustezza, TCoB e TOLT per prestazioni termiche superiori.

Applicazioni come scooter elettrici, carrelli elevatori elettrici e altri veicoli elettrici leggeri (LEV), così come utensili elettrici e sistemi di gestione della batteria, richiedono un’elevata corrente nominale, robustezza e durata prolungata. Infineon Technologies soddisfa questi requisiti offrendo più scelte ai progettisti di sistemi per soddisfare le diverse esigenze di progettazione e ottenere le massime prestazioni nel minimo spazio. Con l’innovativo contenitore TO-Leadless (TOLL), Infineon offre ora due nuovi package OptiMOS per MOSFET di potenza della famiglia TOLx: TOLG (TO-Leaded with Gullwing leads) e TOLT (TO-Leaded Top-side cooling). La famiglia TOLx offre un R_DS(on) molto basso e una corrente nominale superiore a 300 A, per aumentare l’efficienza del sistema nei progetti ad alta densità di potenza.

Il contenitore TOLG combina le migliori caratteristiche dei package TOLL e D ²PAK a 7 pin, condividendo lo stesso ingombro di 10 x 11 mm² e le stesse prestazioni elettriche dei dispositivi TOLL con una flessibilità aggiuntiva dei prodotti D ²PAK a 7 pin. I principali vantaggi di TOLG sono particolarmente evidenti nei progetti con schede a substrato metallico con isolamento in alluminio (Al-IMS). In questi progetti, il coefficiente di espansione termica (CTE), che descrive la tendenza di un materiale a cambiare forma in risposta alle variazioni di temperatura, è maggiore rispetto alle schede in rame-IMS e FR4.

Nel tempo, i cicli di temperatura a bordo (TCoB) provocano una rottura nel giunto di saldatura tra il package e il PCB. Con la flessibilità dei terminali ad ala di gabbiano, TOLG dimostra un’eccellente robustezza del giunto di saldatura, aumentando significativamente l’affidabilità del prodotto nelle applicazioni in cui si verificano cicli di temperatura ripetitivi. Il nuovo package raggiunge prestazioni TCoB due volte superiori rispetto ai requisiti dello standard IPC-9701.

Il package TOLT è ottimizzato per prestazioni termiche superiori. Costruito con il suo telaio capovolto per posizionare il metallo esposto sul lato superiore, il contenitore contiene più terminali ad ala di gabbiano su ciascun lato per connessioni in grado di trasportare correnti elevate. Con un telaio capovolto, il calore passa dal lato superiore col metallo esposto, attraverso il materiale isolante, direttamente al dissipatore di calore. Rispetto al package di raffreddamento del lato inferiore TOLL, TOLT migliora l’R_thJA del 20 percento e l’R_thJC del 50 percento. Queste specifiche consentono un costo inferiore della distinta base, in particolare per il dissipatore di calore. Inoltre, i prodotti OptiMOS in package TOLT richiedono meno spazio sul PCB, poiché i componenti possono ora essere montati sul fondo del MOSFET.

La famiglia OptiMOS TOLx sarà disponibile in un’ampia gamma di classi di tensione nella tecnologia OptiMOS 3 e 5. TOLG sarà disponibile nel quarto trimestre 2021 da 60 V a 250 V in un ampio portafoglio di prodotti, compresi i prodotti best-in-class e ottimizzati per prezzo/prestazioni. TOLT è attualmente disponibile nelle classi di tensione 80 V e 100 V. È inoltre già disponibile una scheda di alimentazione di valutazione, con un MOSFET di potenza OptiMOS 5 da 100 V in un pacchetto TOLG (IPTG014N10M5). Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.

Questi prodotti saranno presentati durante l’evento virtuale APEC 2021 che si terrà dal 14 al 17 giugno. Maggiori informazioni sulla partecipazione di Infineon all’APEC 2021 sono disponibili al seguente link.

Da parte sua Omron Electronic Components Europe ha lanciato le versioni con controllo PWM di tre dei suoi più apprezzati relè di potenza. Le nuove versioni offrono livelli di potenza della bobina inferiori del 75-90% rispetto ai modelli standard comparabili.

I relè Omron G2RL, G5Q e G5NB sono ora offerti secondo nuove varianti che supportano la modulazione a larghezza di impulso (pulse width modulation – PWM) della corrente di mantenimento della bobina, riducendo l’assorbimento medio di corrente. Ciò permette di contenere il consumo di energia e perciò il calore sviluppato all’interno del relè, migliorando l’efficienza e riducendo il carico termico soprattutto nelle applicazioni in cui vengono impiegati più relè nella stessa scheda.

Il modello ad alta capacità G2RL-PW1 da 16A è un relè di potenza a basso profilo: alto solo 15,7mm, presenta un consumo energetico della bobina di soli 120mW, contro i 400mW della versione standard. Il modello G5Q-PW con contatto in scambio è un relè di potenza miniaturizzato con una capacità di commutazione di 10A: il consumo energetico della bobina in forma PWM è di soli 36mW, rispetto ai 400mW della versione standard. Il modello G5NB-PW è un relè compatto da 5A con contatto normalmente aperto e con tensione di tenuta all’impulso di 10kV. Offre il consumo energetico più basso: 32mW, rispetto ai 200mW del già efficiente modello standard. Tutte le tre famiglie sono disponibili opzionalmente con plastica conforme al test di infiammabilità IEC/EN 60335-1 Glow wire.