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News semiconduttori e mercati dall’8 al 12 marzo 2021

AMERICA & GLOBAL

Settimana decisamente positiva per la borsa americana che, nella quasi certezza di una forte ripresa economica in arrivo, premia i titoli ciclici, ovvero quelli delle società che traggono maggior profitto da una economia in buona salute, dalle banche alle industrie, dalle aziende delle vacanze a quelle dell’energia.

Titoli che fanno parte dell’indice Dow Jones (la cui denominazione completa è, appunto, Dow Jones Industrial Average) che questa settimana guadagna il 4,1% chiudendo la sua migliore settimana dallo scorso novembre e mettendo a segno sei sedute positive di seguito.

Sulla scia dell’indice principale, guadagna in settimana il 2,6% anche l’S&P 500 che include sia titoli ciclici che titoli di settori non ciclici.

Ma la vera sorpresa di questa settimana è stato il forte recupero dell’indice tecnologico Nasdaq Composite che è rimbalzato del 3,1% dopo tre settimane di continui cali.

Evidentemente l’indice ha completato quel ritracciamento imposto dalle nuove prospettive economiche e da un crescente incremento dei rendimenti delle emissioni pubbliche.

Questo movimento è stato caratterizzato da una grande volatilità con brusche variazioni giornaliere e intraday.

Con grande gioia per i day trader che non aspettavano altro.

A conclusione della settimana borsistica, dunque, il Dow Jones sale a 32.778 punti (nuovo record assoluto) con un incremento settimanale del 4,07% che porta il guadagno da inizio anno (ytd) al 7,10%.

L’SeP500 si porta a 3.943 punti (altro record assoluto) con un guadagno settimanale del 2,64% e annuale del 4,99%.

L’indice tecnologico Nasdaq Composite raggiunge i 13.319 punti guadagnando in settimana il 3,094% e il 3,3% da inizio anno.

Per quanto riguarda i semiconduttori, in settimana l’indice di riferimento, il PHLX Semiconductor (SOX), ha chiuso a 2.965 punti con un incremento dell’1,54% che consente all’indice di mantenere un guadagno del 6,1% da inizio anno.

Anche le azioni di questo comparto sono state caratterizzate da una fortissima volatilità che ha riguardato in particolare le società più piccole e quelle che avevano guadagnato molto nel mese di febbraio. I colossi del settore, a iniziare da Intel, si sono mossi con i piedi di piombo, pur segnando, alla fine, discreti progressi.

Tornando ai titoli tecnologici, va segnalato il fortissimo recupero in settimana di Tesla che guadagna il 16,20% a quota 693,73 dollari, dopo i pesanti ribassi della scorsa settimana. Questo recupero consente al titolo di riagganciare il livello di inizio anno (la perdita ytd è di appena l’1,69%).

Tra gli altri tecnologici, da segnalare i buoni progressi di Amazon (+2,97% in settimana, -5,14% ytd), Microsoft (+1,79% in settimana, +5,99% ytd) e Facebook (+1,56% in settimana, -1,74% ytd) e Twitter (+1,72% settimana, +25,76% ytd).

Per quanto riguarda i semiconduttori, la seguente tabella mette in evidenza l’andamento dei titoli più importanti:

Elaborazione Elettronica & Mercati su dati di borsa.

Particolarmente positiva la settimana per Applied Materials che avanza dell’8,75% portando al 32,43% il guadagno da inizio anno. Buone anche le performance di Intel, Texas Instruments e AMD; continua a soffrire Qualcomm che non va oltre un +0,18% e che perde il 14,68% da inizio anno.

Tra i titoli non presenti in tabella, da segnalare la performance di Marvell che guadagna in settimana il 13,61% a quota 47,16 dollari, recuperando quanto perso la settimana precedente dopo la presentazione dei conti.

Segnaliamo infine il forte balzo (+4,8%) di NXP Semiconductors nell’after hours di venerdì sera, incremento dovuto all’entrata del titolo nell’S&P 500 dove prenderà il posto di Flowserve che passerà nel MidCap 400.

Un’ultima nota a proposito dei rendimenti dei titoli di Stato americani che venerdì hanno ripreso a correre con il Treasury a 10 anni che è salito all’1,634%, notizia questa che potrebbe penalizzare l’avvio dei titoli tecnologici la prossima seduta di borsa.

 

ASIA

In Asia continuano a viaggiare col vento in poppa, sulla scia dei mercati americani, tutte le borse locali ad eccezione di quelle cinesi che perdono ancora terreno; in calo soprattutto i titoli tecnologici e i colossi di Internet, nonostante l’intervento massiccio di alcuni fondi di investimenti vicini al governo cinese. Questa settimana anche Hong Kong ha chiuso in negativo.

Sull’andamento dell’Hang Seng hanno pesato la scoperta di un importante focolaio di COVID-19 in una palestra del centro città frequentata da imprenditori e operatori di borsa e, soprattutto, l’acuirsi dello scontro tra Occidente e Cina sulla questione di Hong Kong dopo che il Congresso del popolo cinese ha introdotto alcune modifiche alla legge elettorale dell’ex-colonia britannica in grado di penalizzare il ruolo dell’opposizione. Questa legge è stata aspramente criticata dai Governi britannico a americano, con la Cina che ha respinto al mittente le proteste. Zhang Xiaoming, vicedirettore dell’Ufficio per gli affari di Hong Kong e Macao di Pechino, ha respinto le critiche, dicendo ai giornalisti che le riforme elettorali nel territorio di Hong Kong sono affari interni della Cina e che le interferenze esterne non sarebbero state tollerate.

Anche l’atteggiamento sempre più soffocante del Governo cinese nei confronti delle grandi piattaforme digitali (Tencent, Baidu, Alibaba, ecc.) non è stato accolto con favore dagli investitori. In settimana sono state sanzionate una dozzina di società cinesi tra cui Tencent e Baidu mentre continuano le inchieste su Alibaba e il suo braccio finanziario Ant Group con il CEO di quest’ultima società, Simon Hu, che si è dimesso venerdì.

E sì che in settimana c’erano stati dei piccoli segnali di disgelo tra Stati Uniti e Cina con l’annuncio che le due più importanti Associazioni di categoria nel campo dei semiconduttori, la cinese CSIA e l’americana SIA, si sarebbero incontrate due volte l’anno per discutere di sviluppi tecnologici e di politiche commerciali con l’intento di migliorare la cooperazione tra i due paesi.

Tutto ciò ha provocato un calo settimanale dell’1,23% dell’Hang Seng, portando il guadagno da inizio anno al 5,54%.

Un guadagno annuo che questa settimana si è trasformato in perdita per le due principali borse cinesi, quella di Shanghai e quella di Shenzhen. L’indice Shanghai Composite ha infatti perso l’1,39% azzerando i guadagni dal 1° gennaio (ytd a -0,57%) mentre il più tecnologico Shenzhen Composite ha perso in settimana il 3,41% portando l’YTD a -4,68%.

All’interno del paniere di Hong Kong perdono SMIC (-5,03%), Tencent (-4,20%) e Xiaomi (-6,95%); quest’ultima ha recuperato venerdì  quasi il 7% dopo che la società ha annunciato un nuovo piano di riacquisto di azioni proprie da 1,3 miliardi di dollari.

A Seoul avanza dello 0,93% il KOSPI, portando il guadagno da inizio anno al 6,30%. Positive, all’interno di questo listino, la azioni delle società di semiconduttori (Samsung, SK hynix, ecc.).

Decisamente meglio fa la borsa di Taiwan che segna un progresso settimanale del 2,52% con un guadagno del 10,34% da inizio anno. All’interno di questo paniere appaino ancora deboli i titoli dei semiconduttori con TSMC che guadagna lo 0,82%, UMC che arretra dello 0,11% e MediaTek che fa segnare un + 1,24%

Ottima anche la performace dell’indice giapponese Nikkei 225 che recupera le recenti perdite e che guadagna il 2,96% portando il guadagno da inizio anno all’8,28%.

L’avanzata della borsa giapponese è stata sostenuta dalle buone prestazioni dei titoli dell’industria dei semiconduttori: Tokyo Electron guadagna il 4,48%, Rohm il 2,78%, Renesas il 4,24% e Murata il 2,02%.

 

EUROPA  

Settimana euforica in Europa con tutti i mercati positivi sulla scia della borsa americana e dell’annuncio del presidente della BCE di un incremento degli acquisti delle emissioni pubbliche; Christine Lagarde ha anche lasciato invariato allo 0% il tasso principale di riferimento sui prestiti.

Questa settimana, insieme a bancari e petroliferi, hanno festeggiato anche i titoli tecnologici e dell’industria dei semiconduttori.

Milano la migliore con un balzo del 5,00% a quota 24.133 punti, per un guadagno da inizio anno dell’8,46%

In settimana STMicroelectronics mette a segno un guadagno del 4,59% a quota 29,70 euro, che porta le perdite da inizio anno all’1,92%.

Ancora meglio fa Infineon Technologies che chiude a 33,70 euro con un guadagno del 6%, portando così l’incremento del titolo da inizio anno al 7,34%.

Guadagna il 4,29% (+12,40 ytd) l’olandese ASML mentre in affanno appare ams che chiude la settimana in calo dell’1,94% (-3,56% ytd) e che è alle prese da tempo con la difficile integrazione di OSRAM.

 

PRODOTTI

Dopo una settimana (quella dell’1-5 marzo) caratterizzata dal lancio di numerosi nuovi prodotti (si svolgeva l’Embedded World!), questa settimana le novità sono state decisamente di meno.


STMicroelectronics
 ha annunciato di aver esteso la sua offerta di microcontrollori (MCU) Bluetooth LE STM32WB con nuovi dispositivi che combinano funzionalità entry-level con risparmi energetici aggiuntivi e prestazioni più durature.

La Value Line dual-core STM32WB15 e STM32WB10 accoppia un processore Arm Cortex-M4 per eseguire l’applicazione principale e un Cortex-M0+ per gestire la connettività Bluetooth 5.2, garantendo prestazioni in tempo reale da ciascuno. Lo stadio radio ha un budget di collegamento di 102dBm per garantire connessioni affidabili su lunghe distanze e integra circuiti di balun per risparmiare spazio sulla scheda e ridurre la distinta base.

Con una nuova modalità di risparmio energetico che consente alla radio di rimanere operativa e di personalizzare accuratamente le periferiche e la memoria, i nuovi dispositivi sono adatti ad applicazioni embedded sensibili ai costi, tra cui dispositivi indossabili, beacon, interruttori automatici intelligenti, tracker, Endpoint IoT e apparecchiature per l’automazione industriale.

Con questi nuovi dispositivi, la serie STM32WB è scalabile tra le varianti di package, offrendo opzioni tra cui GPIO estesi e compatibilità pin-to-pin tra package simili del portafoglio. I clienti possono migrare facilmente i progetti tra i dispositivi per sfruttare le diverse funzionalità e densità di memoria, sfruttando la compatibilità dei pin tra i package.

 

Da parte sua, Infineon Technologies ha lanciato le nuove famiglie di MOSFET  StrongIRFET 2 da 80V e 100V, la nuova generazione di tecnologia MOSFET di potenza. Con un’ampia disponibilità presso i partner di distribuzione e un ottimo rapporto qualità/prezzo, questi dispositivi rappresentano una scelta facile e conveniente per i progettisti di sistemi di potenza.

Le nuove offerte tecnologiche StrongIRFET garantiscono un miglioramento del 40% dell’Rds(ON) e di oltre il 50 per cento del valore Qg rispetto alla precedente generazione; tutto ciò si traduce in una maggiore efficienza energetica e in migliori prestazioni complessive di sistema. L’aumento della corrente nominale dei dispositivi consente una maggiore capacità di trasporto di corrente, eliminando la necessità di collegare in parallelo più dispositivi, il che riduce il BOM e il costo complessivo.

I nuovi StrongIRFET 2 sono attualmente disponibili in package TO-220. La famiglia comprende un’ampia gamma di classi di Rds(ON) da 80 V e 100 V. Il nuovo portafoglio sarà disponibile in futuro in package TO-220 FullPAK, D2PAK, D2PAK 7-pin e DPAK.

 

Da Renesas Electronics arriva un importante annuncio che riguarda la sicurezza: il produttore giapponese ha  aggiunto le certificazioni PSA Certified Level 2 e Security Evaluation Standard for IoT Platforms (SESIP) all’ecosistema di sviluppo software per la sua famiglia di microcontrollori RA a 32-bit Arm Cortex-M.

Alle serie di dispositivi RA4 e RA6 di Renesas, supportati dal Flexible Software Package (FSP), i quali sono già in possesso di certificazione PSA Livello 1, si affianca il nuovo microcontrollore RA6M4 che ha di recente conseguito la certificazione PSA Livello 2. I dispositivi RA6M3, RA6M4 e RA4M2 di Renesas hanno raggiunto la certificazione SESIP1 contro attacchi sia a livello fisico che logico.

In aggiunta a queste certificazioni ampiamente riconosciute sul mercato, i microcontrollori RA di Renesas offrono ai propri clienti tecnologie all’avanguardia per applicazioni IoT che necessitano di elevata sicurezza, combinando la presenza della Secure Crypto Engine con le certificazioni NIST CAVP, oltre alla possibilità di sfruttare la Arm TrustZone per Armv8-M. La famiglia di microcontrollori RA mette a disposizione funzionalità hardware integrate per la sicurezza, a partire dal semplice acceleratore per algoritmi AES, sino al più completo sotto-sistema isolato per la gestione delle procedure di criptazione. La Secure Crypto Engine offre la possibilità di criptazione sia simmetrica che asimmetrica, funzionalità hash, generazione di numeri casuali (TRNG), gestione delle chiavi in modo avanzato, inclusa la creazione delle stesse e il “wrapping” della chiave unica del microcontrollore. Un “access management circuit” impedisce l’accesso alla crypto engine dall’esterno se non viene eseguita la corretta sequenza di operazioni, inoltre la RAM dedicata assicura che le chiavi in chiaro non siano mai disponibili alla CPU o ad un qualunque bus relativo a delle periferiche.

 

Due gli annunci riguardanti le memorie.

Samsung Electronics ha presentato in settimana l’SSD 980 NVMe, la prima unità consumer dell’azienda senza DRAM. Tra le più performanti SSD senza DRAM del mercato, la nuova unità 980 rende le incredibili velocità NVMe accessibili a una gamma più ampia di utenti.

In precedenza, le soluzioni senza DRAM presentavano lo svantaggio di non disporre di una cache per un rapido accesso ai dati. L’unità 980 di Samsung utilizza la tecnologia Host Memory Buffer (HMB), che collega l’unità direttamente alla DRAM del processore host per superare eventuali svantaggi nelle prestazioni.

Questa tecnologia, abbinata all’ultima V-NAND di sesta generazione dell’azienda, nonché a controller e firmware ottimizzati, consente all’unità di fornire prestazioni NVMe con una velocità sei volte superiore a quella degli SSD SATA. Le velocità di lettura e scrittura sequenziali arrivano fino a 3.500 e 3.000 MB/s, mentre le prestazioni di lettura e scrittura casuale sono classificate fino a 500K IOPS e 480K IOPS, rispettivamente.

L’Intelligent TurboWrite 2.0, appena aggiornato, offre prestazioni notevolmente migliorate rispetto alla precedente soluzione, allocando un’area di archiviazione buffer molto più ampia all’interno dell’unità.

L’SSD Samsung 980 è disponibile al dettaglio al prezzo di 49,99 dollari per il taglio da 250 GB, di 69,99 per 500GB e di 129,99 per 1 TB. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.

 

Un annuncio simile arriva da SMART Modular Technologies che ha introdotto la sua famiglia di moduli DDR5, a supporto della transizione del settore verso la nuova tecnologia di memoria, più performante ed efficiente. Con la crescita vertiginosa della produzione di dati, i DDR5 sono progettati per fornire maggiore larghezza di banda di memoria e maggiori prestazioni per aiutare a elaborare i dati in vari segmenti applicativi tra cui HPC, AI ed Edge Computing.

La tecnologia DDR5 fornisce il doppio delle prestazioni di DDR4 con una velocità di trasferimento dati da 4,8 Gbps a 6,4 Gbps ed una migliore efficienza energetica rispetto a DDR4, utilizzando un regolatore di tensione on-DIMM 12V (PMIC) e una tensione I/O di 1,1V. Un altro fattore importante che contribuisce alle prestazioni più elevate di DDR5 è la sua topologia dual-channel DIMM per una maggiore efficienza di canale, che lo rende ideale per applicazioni in server, cloud computing e reti aziendali.

DDR5 ottiene anche prestazioni migliori raddoppiando la lunghezza del burst a BL16 e il numero di banchi a 32 contro i 16 del DDR4. Per una maggiore affidabilità ed efficienza, i DIMM DDR5 dispongono di due canali secondari completamente indipendenti da 40 bit sullo stesso modulo e hanno una densità massima del die di 64 Gb con la capacità di scalare a una capacità di archiviazione DIMM molto più elevata rispetto a DIMM DDR4.

La famiglia iniziale di moduli DDR5 di SMART Modular include RDIMM, UDIMM e SODIMM con densità che vanno da 16 GB a 64 GB.

Infine, sul fronte dei componenti passivi, OMRON Electronic Components Europe ha lanciato una nuova gamma di connettori per PCB per morsettiera push-in che permette di migliorare significativamente l’efficienza di inserimento e rimozione e il cablaggio dei cavi durante l’assemblaggio. Questi prodotti sono ideali per le applicazioni di automazione di fabbrica, come controller per robot, servoazionamenti AC e macchine CNC.

I nuovi connettori OMRON XW4M e XW4N presentano un profilo su scheda molto ribassato, riducendo lo spazio occupato dai componenti. I connettori, disponibili sotto forma presa o spina a doppia o singola fila, offrono una forza di inserimento ed estrazione molto bassa, pur mantenendo un’affidabilità del contatto di alta qualità.

I connettori XW4M e XW4N sono stati progettati all’insegna della semplicità di assemblaggio per eliminare l’errore umano. L’efficienza di cablaggio dei prodotti è stata migliorata grazie un meccanismo “a mani libere” che mantiene inserito il cacciavite, risparmiando tempo e riducendo il rischio di errori. A questo si affianca la chiara numerazione dei pin, in rilievo sul packaging. Un meccanismo di bloccaggio ad alta sicurezza riduce la possibilità di rilascio accidentale dei cavi.