AMERICA & GLOBAL
Settimana caratterizzata da elevata volatilità con gli indici combattuti tra spunti rialzisti alimentati dal buon andamento dell’economia americana, e quelli ribassisti, a seguito dell’espandersi della pandemia in India, Brasile e Giappone.
Tra le notizie che hanno contribuito al calo delle quotazioni, la più importante riguarda la possibilità, riportata in un articolo di Bloomberg, che il governo americano vari un forte aumento della tassazione dei guadagni di borsa che potrebbe passare dall’attuale 20% al 39,6% e oltre per i redditi superiori al milione di dollari: una notizia che giovedì ha provocato un brusco calo delle quotazioni.
L’ottimismo degli investitori è stato invece alimentato questa settimana dall’ulteriore calo dei sussidi di disoccupazione, dalle ottime trimestrali, dall’aumento del 20% delle vendite di nuove case unifamiliari e da altri indici quali quello relativo ai Servizi di IHS Markit cresciuto dal 60,4 di marzo al 63,1 di aprile.
Hanno contribuito al clima positivo anche la stabilità dei mercati valutari, modeste variazioni del prezzo del petrolio e rendimenti obbligazionari praticamente invariati.
Sono cresciuti, invece, i timori sull’approvvigionamento delle materie prime e di un forte aumento dei prezzi, così come le preoccupazioni per la carenza di semiconduttori che continua a minacciare la ripresa dell’industria dell’auto.
Alla fine, le oscillazioni di borsa hanno portato ad un calo settimanale dello 0,46% del Dow Jones, a quota 34.043 punti con una performance dall’inizio dell’anno dell’11,23%. La perdita settimanale dell’S&P 500 è stata di appena lo 0,13% a quota 4.180, con un guadagno dall’inizio dell’anno dell’11,29%. Il Nasdaq Composite chiude la settimana con una perdita dello 0,25% (+8,75 dall’inizio dell’anno) a quota 14.016 punti.
Variazioni decisamente modeste, con gli indici sempre molto vicini ai massimi storici toccati recentemente.
Settimana contrastata per i tecnologici con alcuni titoli che hanno raggiunto i massimi storici ed altri, come Netflix che hanno perso parecchio (-7,50% in settimana, -6,51% ytd). La società leader mondiale dello streaming video è stata penalizzata da un incremento dei nuovi abbonati inferiore alle previsioni, 4 milioni di nuovi utenti anziché 6 milioni.
Alphabet ha chiuso la settimana con un guadagno dello 0,75% (+31,23 ytd) sufficiente a fare raggiungere la nuova quotazione record di 2.299,93 dollari, vicinissima alla soglia dei 2.300 dollari; anche Microsoft ha battuto i precedenti record chiudendo a 261,15 dollari con un guadagno dello 0,16% (+17,41% ytd).
Di poco positiva anche Apple (+0,12% in settimana, +1,23% ytd) mentre perdono Twitter (-4,42% in settimana, +23,77% ytd), Tesla (-1,40% in settimana, +3,36% ytd), Facebook (-1,65% in settimana, +10,24% ytd) e Amazon (-1,72% in settimana, +2,58% ytd).
Arretrano leggermente anche le aziende dell’industria dei semiconduttori con l’indice di riferimento, il PHLX Semiconductor (SOX) che arretra in settimana dell’1,75% ma che resta ampiamente positivo dall’inizio dell’anno (+14,35%).
Questa la tabella con le cinque migliori e le 5 peggiori performance della settimana. Guida la classifica Silicon Labs (+3,51% settimanale, +21,41% ytd) dopo la promozione di Matt Johnson al ruolo di Presidente della società e di Daniel Cooley alla carica di Chief Technology Officer.
In fondo alla classifica troviamo Intel (-8,51% in settimana, +18,91% ytd) dopo la diffusione della trimestrale con tutti gli indici in leggero calo, dalle vendite agli utili.
Per quanto riguarda la classifica dei guadagni dall’inizio dell’anno, ai primi posti troviamo, con incrementi molto consistenti, le aziende che producono impianti e forniscono servizi alle fabbriche di semiconduttori, dall’americana Applied Materials (+56,27% ytd, +0,84% in settimana) all’olandese ASML (+39,38% ytd +3,30% in settimana). Tra le aziende che producono semiconduttori, in evidenza ON Semiconductor che guadagna il 30,00% dall’inizio dell’anno e lo 0,88% in settimana.
Non è cambiato molto neppure il fondo alla classifica con Qualcomm che perde l’11,10 dall’inizio dell’anno (-2,01% in settimana) preceduta da AMD (-9,76% ytd e +0,74% in settimana).
ASIA
Settimana contrasta in Asia con le borse cinesi che recuperano terreno mentre arretra il Giappone dove sono stati trovati nuovi focolai di COVID-19.
L’indice Shanghai Composite guadagna in settimana l’1,39% (+0,032% ytd) mentre lo Shenzhen Composite avanza del 3,53% (-1,32% ytd).
In leggero rialzo anche la borsa di Hong Kong con l’Hang Seng che guadagna lo 0,38% (+6,78% ytd) a quota 29.078 punti; contrastati i tecnologici con SMIC e Tencent che chiudono praticamente invariati e che guadagnano dall’inizio dell’anno, rispettivamente, il 16,3% e il 12,06% mentre Xiaomi recupera in settimana il 3,84% ma perde da inizio anno il 18,52%. Alibaba Group è il titolo che perde di più in settimana (-4,8%) e che riporta in rosso (-3,5%) il bilancio annuale.
Arretra leggermente l’indice coreano KOSPI (-0,39% in settimana, +10,88% ytd) con Samsung che arretra dell’1,31% (+2,22% ytd) e SK hynix che perde il 3,64% (+11,81% ytd).
Continua il momento positivo per la borsa di Taipei con l’indice Taiex che guadagna lo 0,82% portando il guadagno dall’inizio dell’anno al 17,43%.
In particolare evidenza le azioni di UMC (+5,56% in settimana, +20,89% ytd) dopo che la seconda foundry taiwanese ha comunicato ai propri clienti che a breve avrebbe ritoccato i propri listini; ricordiamo che anche TSMC aveva comunicato che avrebbe annullato gli sconti abituali dalla fine di quest’anno.
Alla borsa di Taipei, ottima anche la performance settimanale di MediaTek (+7,48%) che porta il guadagno da inizio anno al 38,55%, il più alto tra le aziende di semiconduttori globali.
Questo incremento fa seguito ad alcune indiscrezioni secondo le quali l’azienda potrebbe lanciare il suo primo chipset per smartphone a 4 nm entro la fine dell’anno grazie al supporto di TSMC. La produzione dovrebbe iniziare durante il quarto trimestre di quest’anno o all’inizio del 2022, in linea con il programma di produzione di TSMC per il suo processo a 4 nm, anticipato al quarto trimestre 2021, invece che all’inizio del 2022 come era stato originariamente pianificato.
MediaTek avrebbe già ricevuto ordini per i suoi chip a 4 nm dai produttori di smartphone Oppo, Xiaomi e Vivo nonostante il costo decisamente superiore (80 dollari) rispetto agli attuali chipset a 5 nm (30-35 dollari).
Per quanto riguarda le vendite di chipset per smartphone, nel 2020 MediaTek ha superato Qualcomm, diventando il primo produttore mondiale di questo genere di semiconduttori.
Ancora negativo il Nikkei 225 di Tokyo che chiude la settimana con una perdita del 2,23% (+5,74% ytd) a quota 29.020 punti.
Pesano le preoccupazioni per la scoperta di nuovi focolai di COVID-19 e per una campagna vaccinale non ancora iniziata.
Chiudono in calo anche gli indici delle aziende di semiconduttori giapponesi, da Renesas (-3,39% in settimana; +14,64% ytd) a Murata (-1,35%; -4,81% ytd), da Tokyo Electron (-0,49%; +27,29% ytd) a Rohm (-3,25%; +10,41% ytd).
EUROPA
Settimana in leggero calo per tutte le borse europee con l’indice STOXX Europe 600 che perde lo 0,78% e con la performance annuale che scende al +9,69%.
A Milano l’FTSE MIB perde l’1,45% (+9,68% ytd) a quota 24.386 punti.
Contrastato l’andamento delle aziende di semiconduttori europee con STMicroelectronics che arretra in settimana dell’1,38% (+6,37% ytd) a quota 32,21 euro, al pari di Infineon Technologies che perde il 2,6% (+10,11 ytd) a quota 34,56 euro.
Vanno decisamente meglio sia ASML (+3,3% in settimana, +39,38 ytd) che NXP Semiconductors (+1,09% in settimana, +26,76% ytd). Vero e proprio tonfo in settimana per ams (-14,37%) che fa arretrare la performance da inizio anno a -17,20%.
PRODOTTI
Per quanto riguarda i nuovi prodotti, due sono stati gli annunci in settimana da parte di Infineon Technologies.
Col primo la società tedesca ha presentato due nuove schede di riferimento progettate per compressori frigoriferi rotativi che supportano il motto di Infineon “Dal pensiero del prodotto alla comprensione del sistema“.
Entrambe le schede rappresentano soluzioni chiavi in mano per compressori a bassa potenza che possono essere facilmente adattate dai clienti per costruire schede applicative finali per la produzione in volumi. Le schede di riferimento sono ampiamente testate ed offrono agli sviluppatori la possibilità di ridurre drasticamente il tempo di sviluppo del proprio sistema.
REF_Fridge_D11T_MOS è un inverter trifase pronto all’uso che include lo Smart Driver iMOTION IMD111T-6F040 e il MOSFET a supergiunzione CoolMOS PFD7 da 600V IPN60R1K0PFD7S. La scheda fornisce uno stadio di potenza di facile utilizzo basato sullo smart driver iMOTION che combina algoritmi di controllo motore FOC pronti per l’uso con gate driver da 600 V in un package LQFP-40. Essa comprende anche i MOSFET CoolMOS discreti superjunction con basso Qrr, protezione ESD e un package SOT-223 per montaggio superficiale. La scheda può essere facilmente interfacciata tramite iMOTION Link, presenta un design compatto e offre la migliore efficienza con carichi leggeri.
Il progetto di riferimento REF_Fridge_C101T_IM231 è ideale per i clienti che desiderano un livello di integrazione più elevato e un ingombro ridotto. La scheda combina un circuito integrato di controllo motore (iMOTION) IMC101T-T038 con un modulo di potenza trifase CIPOS Micro basato su un IGBT da 6A 600 V. Questa combinazione fornisce una soluzione inverter compatta e completa per applicazioni di azionamento di motori a bassa potenza. Inoltre, consente una riduzione dei componenti utilizzati, una riduzione delle dimensioni del PCB e una maggiore affidabilità.
Ulteriori informazioni sono disponibili ai seguenti link:
www.infineon.com/ref_d11t_mos
www.infineon.com/ref_fridge_c101t_im231
Col secondo annuncio, Infineon Technologies ha comunicato di aver ampliato le famiglie di gate driver ad elevata flessibilità EiceDRIVER X3 Compact (1ED31xx), EiceDRIVER X3 Enhanced Analog (1ED34xx) e Digital (1ED38xx).
Le famiglie offrono ora varianti con isolamento rinforzato superiore per una maggiore sicurezza dell’applicazione e una lunga durata operativa. I nuovi membri della famiglia sono certificati VDE 0884-11. Con i contenitori wide-body da 8 mm, entrambe le famiglie sono adatte per applicazioni con requisiti di isolamento impegnativi, tra cui azionamenti industriali, sistemi solari, gruppi di continuità, ricarica di veicoli elettrici e altre applicazioni industriali.
La versatile famiglia EiceDRIVER X3 Compact fornisce correnti di pilotaggio di 5,5, 10 e 14 A e ritardi di propagazione ottimizzati di 90 ns. La famiglia include anche un controllo del clamping che è indicato per lo spegnimento dei MOSFET SiC a 0 V. La serie 1ED31xx è adatta per applicazioni ad alta frequenza di commutazione, IGBT7 e interruttori di potenza, con valori nominali di tensione fino a 2300 V.
Le famiglie EiceDRIVER X3 Enhanced Analog e Digital offrono un controllo di DESAT preciso e regolabile, oltre a parametri configurabili aggiuntivi basati su I2C. Ciò garantisce un’elevata flessibilità e riduce sia la complessità dell’hardware che il tempo di valutazione. Inoltre, la funzionalità di monitoraggio integrata consente la manutenzione predittiva.
EiceDRIVER X3 Enhanced 1ED34xx e 1ED38xx nonché EiceDRIVER X3 Compact 1ED31xx sono già disponibili, così come le schede di valutazione EVAL-1ED3121MX12H, EVAL-1ED3122MX12H, EVAL-1ED3124MX12H, EVAL-1ED3491MX12M.
Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Da parte sua, Microchip ha annunciato la prima soluzione a chip singolo per display touch ultrawide per il settore automobilistico. Il controller touchscreen maXTouch MXT2912TD-UW supporta display LCD e OLED e riduce la complessità e il costo dell’integrazione per display touch ultrawide fino a 45 pollici.
MXT2912TD-UW riduce la necessità di più controller touch per l’interfaccia HMI del veicolo. Questo controller touch a chip singolo fornisce il più alto report rate per schermi di grandi dimensioni, è indipendente dalla risoluzione del display e consente di ottenere una esperienza utente simile a quella degli smartphone a cui i consumatori sono abituati. Con un eccezionale rapporto segnale / rumore (SNR), tipico della tecnologia maXTouch, l’MXT2912TD-UW consente il rilevamento e il tracciamento del tocco con più dita attraverso guanti pesanti, di materiali e spessori differenti, anche in presenza di umidità.
L’MXT2912TD-UW dispone di una serie di funzionalità relative alla sicurezza che semplificano il percorso del sistema di visualizzazione per auto verso la certificazione della sicurezza funzionale secondo la specifica ISO 26262.
MXT2912TD-UW è già disponibile in volumi di produzione. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
La multinazionale italo-francese STMicroelectronics ha annunciato la disponibilità di un SoC wireless STM32WL con protocollo mioty, che consente connessioni wireless a lungo raggio a bassissima potenza con un’elevata scalabilità. Lo stack è fornito dal partner autorizzato ST Stackforce.
ST entra così a fare parte della mioty Alliance che mantiene le specifiche e promuove questa tecnologia.
La tecnologia mioty utilizza una tecnica avanzata di telegram-splitting riconosciuta e standardizzata dall’European Telecommunication Standards Institute (ETSI). Questa tecnologia consente bassi consumi con dispositivi a batteria che possono funzionare per più di 10 anni senza dover sostituire la fonte di alimentazione; si riducono anche al minimo le interferenze consentendo a migliaia di dispositivi mioty di coesistere sulla stessa rete.
I pacchetti di dati mioty possono viaggiare per diversi chilometri in aree edificate e superare una portata ottica di 15 km, consentendo a poche stazioni base di coprire grandi siti industriali o aree all’aperto molto vaste. Inoltre, i dispositivi mioty possono comunicare durante gli spostamenti fino a 120 km/h senza problemi di fading, e risultano pertanto adatti per la gestione delle flotte, il monitoraggio delle risorse e il rilevamento dei furti.
Lo stack di protocollo mioty per STM32WL è stato sviluppato da Stackforce, un membro fondatore di mioty Alliance e ST Authorized Partner. Lo stack è disponibile come libreria per l’integrazione diretta nell’applicazione o nel firmware, pronto per essere aggiornato direttamente sul SoC per un utilizzo simile a un modem.
L’STM32WL è incluso nel programma di longevità di 10 anni di ST che garantisce la disponibilità a lungo termine per supportare gli sviluppatori di prodotti industriali.
Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Per quanto riguarda i LED, ROHM ha presentato la serie CSL1104WB di chip LED bianchi ultracompatti ad elevata intensità luminosa. I prodotti sono ottimizzati per applicazioni che richiedono l’emissione di luce bianca a luminosità elevata, come dispositivi IoT, droni e altre applicazioni a batteria.
Negli ultimi anni, al fine di migliorare la visibilità in una vasta gamma di applicazioni nei settori dell’elettronica di consumo ed automotive, sta aumentando l’uso di LED bianchi con intensità luminosa elevata (2,0 cd). Al contempo, la comparsa di applicazioni che montano LED multipli in uno spazio limitato – come i dispositivi IoT e i droni – richiede un montaggio ad alta densità. Ciò complica il raggiungimento di una luminosità elevata in ingombri ridotti.
La serie CSL1104WB raggiunge un’intensità luminosa elevata, pari a 2,0 cd, in dimensioni 1608 ultracompatte (1,6 mm x 0,8 mm = 1,28 mm²), che in precedenza erano difficili da ottenere. Il risultato è la stessa luminosità garantita dall’attuale package PLCC mainstream di dimensioni 3528 (3,5 mm x 2,8 mm = 9,8 mm²), ma in un formato più piccolo dell’87%.
ROHM si impegna ad ampliare ulteriormente la sua linea di chip LED bianchi in dimensioni 1608 da bassa ad alta luminosità, con l’obiettivo di aumentare la flessibilità del design semplificando al contempo il lavoro di sviluppo (ad esempio riducendo l’altezza dell’applicazione, semplificando così il design del prodotto).
Da parte sua, Renesas Electronics ha annunciato che il suo microcontrollore (MCU) RX65N a 32 bit ha ottenuto la certificazione Cryptographic Module Validation Program (CMVP) di livello 3 secondo lo standard di sicurezza FIPS 140-2 del National Institute of Standards and Technology (NIST). L’RX65N è il primo microcontrollore per uso generico al mondo a ottenere la certificazione di livello 3.
Lo standard FIPS 140 è un requisito di sicurezza essenziale per le applicazioni utilizzate da agenzie governative, istituzioni finanziarie, strutture pubbliche e infrastrutture e sta diventando lo standard di sicurezza de-facto a livello mondiale. Il livello 3 è un livello di sicurezza particolarmente elevato con meccanismi di rilevamento / risposta delle manomissioni e di autenticazione basata sull’identità per i dispositivi utilizzati per gestire le informazioni finanziarie come i moduli di sicurezza hardware (HSM) e le smart card. L’utilizzo dell’RX65N certificato renderà più facile per i clienti sviluppare dispositivi con funzioni di sicurezza robuste e affidabili, contribuendo a ridurre il carico di lavoro relativo allo sviluppo e a ridurre i rischi generali per la sicurezza.
Poiché l’RX65N è certificato CMVP livello 3, gli altri MCU della famiglia RX con lo stesso TSIP, RX651, RX66N, RX72N e RX72M possono implementare la funzionalità di sicurezza equivalente.
Renesas offre anche una “Secure Cloud & Sensor Solution” che combina l’RX65N con i sensori Renesas per consentire agli utenti di caricare i dati dei sensori sui servizi cloud in modo sicuro e semplice. Questa è una delle oltre 200 “Winning Combinations” che combinano l’esperienza di Renesas nel campo dell’elaborazione analogica, embedded e di potenza, per aiutare i clienti a raggiungere il mercato più rapidamente.
Ulteriori informazioni sulle soluzioni di sicurezza RX sono disponibili al seguente link.
Da parte sua, ams ha aggiunto nuovi prodotti alla sua famiglia di circuiti integrati avanzati di lettura per rivelatori a schermo piatto a raggi X (FPD), fornendo nuove opzioni di connessione che rendono più semplice e meno costose le operazioni di assemblaggio.
I nuovi circuiti integrati digitali di lettura AS585xB sono dei convertitori di tipo charge-to-digital a 16 bit e 256 canali caratterizzati da bassissimo rumore e quindi in grado di generare immagini chiare e dettagliate in scanner digitali a raggi X, fissi o trasportabili, in applicazioni di radiografia digitale, mammografia, fluoroscopia e imaging interventistico, nonché nei sistemi industriali per i test non distruttivi (NDT).
Il sistema chip-on-flex della famiglia AS585xB semplifica la produzione di apparecchiature di imaging mediante un sistema FPD di terze parti basato su un IC AS585xB che può essere assemblato manualmente al sistema di acquisizione dati senza la necessità di un costoso e complesso sistema di connessione ACF (anisotropic conductive film).
I nuovi prodotti AS585xB dispongono anche di una funzionalità BIST (Built-In Self-Test) che consente una verifica rapida e accurata del corretto funzionamento del sistema di acquisizione dati dopo l’assemblaggio. Ciò consente ai produttori di individuare rapidamente la fonte degli errori nell’acquisizione dei dati o nel sistema di rilevamento.
I chip AS5850B, AS5851B e AS5852B sono disponibili per il campionamento; ams mette a disposizione anche un kit di valutazione ed è in grado di fornire i circuiti integrati di lettura della serie AS585x con design su specifiche del cliente.
Ulteriori informazioni sono disponibili ai seguenti link: https://ams.com/AS5850B, https://ams.com/AS5851B e https://ams.com/AS5852B.
Sempre dal Belgio arriva la notizia che X-FAB Silicon Foundries, una delle principali fonderie al mondo di semiconduttori speciali e analogici/segnali misti, ha introdotto una nuova offerta di memoria Flash per il suo processo automobilistico ad alta tensione XP018. Questa nuova offerta di Flash IP sfrutta la collaudata tecnologia SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) di X-FAB, che offre una combinazione di prestazioni e affidabilità best-in-class.
Completamente conforme alle rigorose specifiche automobilistiche AEC100-grado 0, può resistere al funzionamento in un intervallo di temperatura compreso tra -40 °C e 175 °C e supporta pienamente i livelli di sicurezza funzionale specificati dalla ISO 26262.
Viene fornito in un array da 32 KByte, secondo una configurazione 8K x 39 bit, con un bus dati a 32 bit. Altri sette bit sono dedicati alla correzione del codice di errore (ECC) in modo da garantire l’affidabilità senza difetti sul campo. È presente anche l’interfaccia proprietaria XSTI embedded Non-Volatile Memory (NVM) IP test per consentire l’accesso seriale completo alla memoria.
Questa soluzione di memoria Flash è particolarmente indicata per progetti a bassa potenza essendo in grado di funzionare con una singola alimentazione a 1,8 V. L’aggiunta di un modulo BIST (built-in-self-test) è fondamentale per consentire efficaci test di memoria, oltre a consentire un debug completo del prodotto. X-FAB è anche in grado di fornire ai clienti, se necessario, un servizio completo di test NVM.
