giovedì, Maggio 2, 2024
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Il governo italiano stanzia 4,15 miliardi di euro per lo stabilimento italiano di packaging avanzato di Intel

Anche se nel decreto legge il nome di Intel non compare, lo stanziamento è chiaramente destinato a chiudere l’accordo con Intel per realizzare nel nostro paese un sito produttivo della società californiana.

Per la tempistica, l’importo, le modalità e le garanzie pretese da Intel, lo stanziamento previsto dall’art. 23 del Decreto Legge 17 del 1 marzo 2022 pubblicato ieri in Gazzetta Ufficiale rappresenta l’ultimo fondamentale dettaglio per l’accordo tra Intel e il governo italiano per la costruzione di un sito produttivo di back-end nel nostro paese. In questo stabilimento, i wafer “incisi” nel mega FAB tedesco di Intel di Brandeburgo – di cui ci siamo occupati nei giorni scorsi – verranno assemblati, testati e confezionati.

Pat Gelsinger, CEO di Intel, lo aveva detto chiaramente: siamo disponibili ad aumentare la nostra capacità produttiva di semiconduttori in Europa e negli Stati Uniti a patto che i paesi dove andremo ad operare finanzino (direttamente, con sussidi o con bonus fiscali) per il 50% il costo dei nuovi impianti. Tutto ciò per poter combattere ad armi pari l’industria asiatica dei semiconduttori che, secondo Gelsinger, viene supportate dai governi locali con pesanti sussidi e incentivi.

Su questo punto, il CEO di Intel è sempre stato molto intransigente, appoggiato dalle lobby globali del settore e approfittando delle ripercussioni sulla produzione industriale europea e mondiale causate dalla carenza di semiconduttori: o il 50% o non se ne fa nulla. E alla fine hanno detto di sì sia il governo degli Stati Uniti, che insieme agli stati federali e alle comunità locali sta appoggiando economicamente i vari progetti di nuovi impianti e l’espansione di quelli esistenti, sia l’Europa nel suo insieme, che ha recentemente varato l’European Chips Act, nonché i governi tedesco e, ora, italiano. Manca all’appello la Francia, dove presumibilmente sorgerà un centro per la ricerca e lo sviluppo mentre, in Irlanda, dove Intel sta ampliando il sito di Leixlip, gli incentivi sono già di casa.

Anche per le iniziative in Messico e Israele, Intel gode di consistenti sussidi dei governi locali.

Col nuovo decreto legge, il governo italiano ha stanziato “Al fine di promuovere la ricerca, lo sviluppo della tecnologia dei  microprocessori…” 150 milioni di euro per l’anno 2022 e  500  milioni  di  euro  per ciascuno degli anni dal 2023 al 2030. Esattamente i 4,4÷4,6 miliardi di dollari richiesto da Intel.

Per quanto riguarda l’Europa, la volontà comunitaria di raggiungere la sovranità tecnologica in questo settore è stata codificata nell’European Chips Act promulgato di recente. Il piano nasce con la lodevole intenzione di evitare che in futuro possano verificarsi le gravi carenze di chip che hanno caratterizzato il 2021, e che tanti problemi hanno causato all’industria manifatturiera del vecchio continente, in particolare al comparto dell’auto. Gli europei ambiscono, con l’aiuto di Intel, e con l’appoggio dei tre principali player europei del settore (STMicroelectronics, Infineon e NXP Semiconductors), a raggiungere una quota di mercato pari al 20% della produzione mondiale di semiconduttori, oltre ad una capacità nei nodi di processo avanzati.

A questo punto non resta che aspettare le conferme ufficiali che, secondo indiscrezioni, dovrebbero arrivare già domani 4 marzo. Per quanto riguarda l’Italia, oltre alla conferma dell’accordo, c’è attesa anche per la regione dove sorgerà il nuovo sito produttivo, con la Sicilia e la Puglia attualmente tra le favorite.