La transizione a wafer SiC di diametro maggiore consente importanti vantaggi in termini di efficienza energetica e prestazioni termiche.
Coherent, azienda leader nel settore della fotonica e nei substrati SiC, ha sfruttato la sua comprovata esperienza nella piattaforma da 200 mm per sviluppare una soluzione da 300 mm di nuova generazione, progettata per gestire carichi termici crescenti e soddisfare le crescenti esigenze di prestazioni e scalabilità dei moderni data center.
Poiché questi sistemi richiedono una maggiore densità di potenza, una commutazione più rapida e una gestione termica superiore, la transizione a wafer SiC di diametro maggiore consente importanti vantaggi in termini di efficienza energetica e prestazioni termiche.
Sebbene le applicazioni di gestione termica dei data center siano l’obiettivo principale della piattaforma, Coherent sta anche sviluppando la sua tecnologia SiC per dispositivi AR/VR ed elettronica di potenza attraverso una continua innovazione dei materiali e una maggiore capacità produttiva.
“L’intelligenza artificiale sta trasformando il panorama della gestione termica nei data center e il carburo di silicio si sta affermando come uno dei materiali fondamentali che consentono questa scalabilità”, ha affermato Gary Ruland, Senior Vice President e General Manager di Coherent. “La nostra piattaforma da 300 mm, che prevediamo di distribuire in grandi volumi, offre nuovi livelli di efficienza termica che si traducono direttamente in data center AI più veloci ed efficienti dal punto di vista energetico”.
I substrati SiC della piattaforma offrono bassa resistività, bassa densità di difetti ed elevata omogeneità, consentendo bassa dissipazione, alta frequenza e buona stabilità termica. Nell’intelligenza artificiale e nelle infrastrutture dati, le loro superiori proprietà incrementano l’efficienza energetica e le prestazioni termiche nei sistemi di data center di nuova generazione.
La stessa tecnologia consente di realizzare guide d’onda più sottili ed efficienti per smart glass AR e visori VR, migliorando l’affidabilità nei moduli display immersivi compatti. Nell’elettronica di potenza, il passaggio a 300 mm consente di utilizzare più dispositivi per wafer e riduce il costo per chip, supportando applicazioni come veicoli elettrici, sistemi di energia rinnovabile e automazione industriale.
La piattaforma da 300 mm rafforza la leadership di Coherent nei materiali semiconduttori ad ampio bandgap, consentendo l’innovazione nei data center, nell’ottica e nelle applicazioni di potenza.
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