giovedì, Aprile 16, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeRISORSETecnologie

Tecnologie

Realizzato dal Cnr-Nano di Pisa il primo laser al grafene nella “banda proibita” dei terahertz

Grazie a una griglia di grafene che agisce come “trampolino” per la luce, il nuovo laser è in grado di superare i limiti dei...

Cos’è la fotonica al silicio, perché è importante e qual è il ruolo di STMicroelectronics

Ce lo spiega un recente articolo di ST Perspectives, la serie di STMicroelectronics che esplora le principali tendenze del settore e il futuro della...

Teletrasporto quantistico alla Sapienza: un passo decisivo verso l’Internet del futuro

I team di ricerca Nanophotonics e Quantum Lab della Sapienza di Roma hanno realizzato con successo il primo teletrasporto quantistico collegando sorgenti di fotoni...

La Spagna finanzierà con 753 milioni di euro la costruzione di uno stabilimento per la produzione di wafer di diamante sintetico

Con il sostegno del governo spagnolo e della UE, Diamond Foundry sta espandendo lo stabilimento di Trujillo che fornirà wafer in diamante monocristallino (SCD)...

Quantum Information: con la Scuola Normale Superiore di Pisa la ricerca italiana è leader mondiale

Il gruppo di ricerca in Quantum Information della Normale – composto da Ludovico Lami e Vittorio Giovannetti, rispettivamente ricercatore e docente SNS – ha...

STMicroelectronics presenta nuovi moduli NB-IoT e un avanzato ecosistema di sviluppo per la connettività cellulare

L’ST87M01-1001 supporta la connettività dati cellulare a banda stretta NB-IoT mentre l’ST87M01-1301 aggiunge funzionalità di posizionamento GNSS e Wi-Fi per la geolocalizzazione indoor e...

STMicroelectronics presenta il primo microcontrollore STM32 per applicazioni ad alte prestazioni con nodo di processo a 18 nm

STM32V8 è il primo microcontrollore progettato utilizzando la tecnologia FD-SOI da 18 nm di nuova generazione, con memoria integrata a cambiamento di fase (PCM)....

Tower Semiconductor annuncia la nuova tecnologia CPO Foundry: integrazione 3D su piattaforme ottiche SiPho ed EIC

Sfruttando anni di esperienza nella produzione di sensori BSI stacked, la tecnologia 3D-IC su scala wafer di Tower sblocca l'integrazione dei processi Silicon Photonics...

Ridefinire la misura della carica della batteria con l’algoritmo Dynamic Z-Track e i chip BQ41Z90 e BQ41Z50 di Texas Instruments

Applicazioni dove le correnti richieste alla batteria variano in maniera imprevedibile o ad alta frequenza richiedono un modello più completo e un algoritmo adattivo...

Microchip avvia la rivoluzione delle auto connesse con endpoint Ethernet “senza software” per architetture zonali

La nuova famiglia LAN866x di dispositivi 10BASE-T1S con Remote Control Protocol abilita una connettività Ethernet diretta verso sensori e attuatori, eliminando la necessità di...

STMicroelectronics lancia ISM6HG256X, un minuscolo sensore di movimento tre in uno per applicazioni IoT industriali

Consente il monitoraggio dettagliato di movimenti ed eventi con rilevamento simultaneo e indipendente di accelerazioni a bassa e alta gravità. STMicroelectronics ha introdotto oggi ISM6HG256X,...

Analog Devices presenta CodeFusion Studio 2.0 per semplificare e accelerare lo sviluppo di sistemi embedded con funzionalità AI

Il nuovo CodeFusion Studio 2.0 rappresenta un grande balzo in avanti nel percorso di ADI incentrato sugli sviluppatori (Developer First), introduce un'architettura aperta ed...

Litografia senza maschera: come la tecnologia DLP di Texas Instruments consente nuove soluzioni nel packaging avanzato

Il passaggio al packaging avanzato nel settore della fabbricazione di semiconduttori richiede un'evoluzione nella litografia: la tecnologia DLP di Texas Instruments è la chiave...

Ce la farà Substrate a sconfiggere il monopolio di ASML nei sistemi per la produzione di chip avanzati?

Nei giorni scorsi ha fatto scalpore la notizia del finanziamento da 100 milioni di dollari raccolti dalla startup californiana Substrate. L'azienda si propone di...

onsemi entra nel mercato GaN con semiconduttori di potenza ad architettura verticale

Basata sulla nuova tecnologia GaN-on-GaN, l'architettura GaN verticale di onsemi stabilisce un nuovo punto di riferimento per densità di potenza, efficienza e robustezza. Per rispondere...

ROHM sviluppa un innovativo diodo a barriera Schottky per la protezione avanzata dei sensori di immagine

Adottando un'architettura proprietaria, ROHM ha ottenuto un basso livello di IR, tipicamente difficile da realizzare con un design a basso VF.  ROHM ha sviluppato un...

Arm Flexible Access consente un accesso facile e a basso costo alle piattaforme Armv9

La prima piattaforma Armv9 per l’AI edge sarà disponibile tramite Arm Flexible Access, offrendo agli innovatori un ingresso semplice e a basso costo con...

Dalla Cina arriva Yuheng, il chip che “vede l’invisibile”: rivoluzione nella fotografia spettrale

Un gruppo di ricercatori della Tsinghua University ha presentato Yuheng, un minuscolo chip capace di “leggere” la luce con una precisione mai vista prima....

MIPI Alliance rilascia le specifiche dell’interfaccia audio SoundWire I3S per applicazioni ad alta larghezza di banda e bassa latenza

MIPI Alliance, l’organizzazione internazionale che sviluppa specifiche che standardizzano le interfacce cablate per gli ecosistemi mobili e altri ecosistemi connessi, ha rilasciato una nuova...

GlobalFoundries, Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC e TIER IV aderiscono al programma Automotive Chiplet di imec

Il programma Automotive Chiplet Programme (ACP) di imec si propone di accelerare lo sviluppo e l'adozione di un'architettura chiplet su misura per le esigenze...