giovedì, Ottobre 9, 2025
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Tecnologie

Intel presenta l’architettura Panther Lake: la prima piattaforma PC AI basata su processo 18A

Panther Lake entrerà in produzione su larga scala presso il nuovo stabilimento Intel in Arizona entro la fine dell'anno, mentre l'azienda investe nel rafforzamento...

Nordic e Sateliot spingono l’IoT globale: test riuscito con modulo nRF9151 verso satellite LEO

Nordic Semiconductor, Sateliot e Gatehouse Satcom annunciano una trasmissione chip-to-cloud avvenuta con successo tramite il modulo nRF9151 e la costellazione LEO di Sateliot, senza...

Thales Alenia Space inaugura la “Space Smart Factory”,  la nuova fabbrica intelligente dell’industria satellitare italiana

Alla presenza del Presidente della Repubblica, Thales Alenia Space ha inaugurato a Roma la sua fabbrica digitale e riconfigurabile da oltre 100 milioni di...

Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub del Politecnico di Torino per la ricerca e la formazione in ambito AI

Grazie alla visione e all’investimento di 15 milioni di euro della Fondazione CRT, prende vita Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub per la...

imec lancia il programma GaN da 300 mm per sviluppare dispositivi di potenza avanzati e ridurre i costi di produzione

AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys e Veeco sono i primi partner del programma che supporteranno lo sviluppo completo dell'ecosistema. La nuova iniziativa di imec –...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

Dieci anni fa nasceva Polifab, il laboratorio per la micro e la nanoelettronica del Politecnico di Milano

Da dieci anni, Polifab offre attrezzature e processi tecnologici avanzati per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui le cinque tecnologie abilitanti chiave individuate dalla...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

La prima tecnologia di memoria ibrida consente l’apprendimento e l’inferenza AI nell’Edge

Un gruppo di scienziati francesi ha sviluppato la prima tecnologia di memoria ibrida che supporta l’addestramento locale adattivo e l’inferenza di reti neurali artificiali...

STMicroelectronics alla guida del progetto STARLight per lo sviluppo della fotonica europea

STARLight è stato scelto dalla Commissione Europea nell'ambito dell'iniziativa EU CHIPS Joint Undertaking per garantire all’Europa una leadership nella tecnologia della fotonica al silicio...

STMicroelectronics lancia una linea pilota per il packaging avanzato a Tours (Francia)

La linea pilota PLP (Panel-Level Packaging), avviata a Tours con un investimento di 60 milioni di euro, è parte dell’iniziativa strategica di ST per...

TSMC punta sui substrati in carburo di silicio da 12 pollici per rivoluzionare la gestione termica dei chip AI

Il colosso taiwanese dei semiconduttori guida un’iniziativa con partner industriali per sviluppare wafer di carburo di silicio (SiC) da 12 pollici come substrati termici...

L’Europa lancia PIXEurope, un’iniziativa da 400 milioni di euro per guidare lo sviluppo dei chip fotonici

L'Europa punta a conquistare un ruolo di leadership nel settore dei semiconduttori del futuro. Con un investimento di 400 milioni di euro, è stato...

MIPI Alliance rilascia I3C Basic v1.2 per applicazioni mobili, IoT e data center

La MIPI Alliance, un'organizzazione internazionale che sviluppa specifiche di interfaccia per i settori della telefonia mobile, ha rilasciato MIPI I3C Basic v1.2. MIPI Alliance, un'organizzazione...

Italia capofila nei chip fotonici: Ephos si assicura 41,5 milioni di euro dall’European Chips Act

Con un investimento totale di quasi 105 milioni di euro, l'azienda costruirà Fab-2, la prima fabbrica al mondo per chip fotonici su vetro, destinati...

L’elaborazione con la luce: il primo processore fotonico AI al mondo di Q.ANT entra in funzione al Leibniz Supercomputing Centre

Leibniz Supercomputing Centre mette in funzione il processore fotonico di Q.ANT: per la prima volta al mondo un acceleratore AI che utilizza la luce...

Elettronica impiantabile e riassorbibile per la medicina di precisione: lo stato dell’arte e sfide future

Su Nature Reviews Electrical Engineering un articolo del team di microelettronica del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione dell'Università di Pisa. I sistemi elettronici bioriassorbibili impiantabili, costituiti...

Cadence presenta la prima soluzione IP di memoria LPDDR6/5X a 14.4 Gbps per infrastrutture AI di nuova generazione

Il sistema IP LPDDR6/5X integra un'architettura PHY (Physical Layer) sofisticata e un controller ad alte prestazioni, supportando entrambi i protocolli DRAM LPDDR6 e LPDDR5X...

NFC Forum annuncia la versione 15 di NFC. La portata raggiunge ora i 2 centimetri

Il rilascio estenderà la gamma di connessioni contactless NFC fino a 4 volte, aumentando la velocità, l'affidabilità e la praticità per l'utente. NFC Forum, l'organismo...