giovedì, Luglio 9, 2026
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Anche MediaTek entra nell’esclusivo club dei produttori di chip a 3-nm

La società ha sviluppato con successo il suo primo chip a 3 nanometri utilizzando il processo di TSMC, e la cui produzione in volumi...

Nuovo accordo tra Intel Foundry Services e Tower Semiconductor

L'avanzato impianto di produzione da 300 mm di Intel nel Nuovo Messico fornirà un nuovo corridoio di capacità per Tower, contribuendo ad alimentare...

Intel aumenta in maniera significativa gli ordini di propri chip alla foundry taiwanese TSMC

La separazione sempre più netta tra il comparto di progettazione e quello produttivo di Intel, voluta dal CEO Pat Gelsinger, sta provocando effetti inaspettati,...

I microcontrollori wireless LoRaWAN di STMicroelectronics per i contatori intelligenti di Sindcon

STMicroelectronics ha annunciato oggi la sua collaborazione con Sindcon (Singapore) IoT Technology Pte Ltd, un fornitore di contatori intelligenti con sede a Singapore. L’accordo...

Intel rinuncia all’acquisizione di Tower Semiconductor: quali le ripercussioni sull’accordo tra Tower e STMicroelectronics?

STMicroelectronics ha un accordo con la foundry israeliana Tower Semiconductor per l’avviamento congiunto del primo impianto da 300 mm italiano, quello che ST sta...

Infineon e Chicony Power collaborano a soluzioni di adattatori per notebook basati su tecnologia GaN

Grazie ai suoi semiconduttori al nitruro di gallio (GaN), Infineon Technologies consente prestazioni elevate con dimensioni ridotte e una minore perdita di energia nella...

Infineon Technologies e Spark Connected presentano il modulo di ricarica wireless da 500 W

Spark Connected, leader globale nello sviluppo di tecnologie di alimentazione wireless avanzate, e Infineon Technologies  ​annunciano il lancio sul mercato di una soluzione di...

SECO e Gopalam Embedded Systems annunciano una collaborazione per fornire soluzioni SECO in Asia

SECO e Gopalam Embedded Systems Pte Ltd (GES), hanno annunciato un accordo di collaborazione per la regione Asia-Pacifico (APAC). SECO entra così nell'ecosistema dei leader...

TSMC sbarca in Europa: accordo con Bosch, Infineon e NXP per una fabbrica avanzata di semiconduttori

TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi un piano per investire congiuntamente nella società European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH,...

Infineon utilizza PCB riciclabili e biodegradabili per le sue schede di valutazione

Il substrato per circuiti stampati Soluboard basato su fibre naturali e su un polimero libero consente di ridurre i rifiuti e l’impronta di carbonio. Con...

RISC-V: i principali produttori di semiconduttori danno vita ad una nuova società per promuovere l’adozione dell’architettura open-source a livello globale

  Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors e Qualcomm Technologies hanno unito le forze per promuovere l'adozione di RISC-V a livello globale consentendo...

onsemi e Magna firmano accordi strategici per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio per il mercato dell’auto

Magna integrerà dispositivi EliteSiC di onsemi nelle sue soluzioni di inverter di trazione per migliorare l'autonomia e l'efficienza dei veicoli elettrici.  onsemi e Magna, un'azienda...

onsemi si assicura accordi di fornitura per 1,95 miliardi di dollari con i principali produttori di inverter solari

Le soluzioni di alimentazione intelligenti di onsemi migliorano l'efficienza e il costo di sistema degli inverter solari. onsemi ha annunciato oggi di aver stipulato accordi di...

Toshiba collabora con MikroElektronika per accelerare lo sviluppo di controlli per motori per applicazioni automotive

Il driver TB9053 10A è integrato sulla scheda 26 Click per motori DC per un time-to-market più rapido. Toshiba Electronics Europe collabora con MikroElektronika (MIKROE)...

Al via la seconda edizione del Master in Power Electronics Devices and Technologies promosso da Università di Catania e STMicroelectronics

L’Università di Catania ha lanciato il bando per iscrizioni alla seconda edizione del Master di secondo livello in “Power Electronics Devices and Technologies” organizzato dal...

Stellantis e Samsung SDI realizzeranno una seconda gigafactory da 34 GWh negli USA nel quadro della joint venture StarPlus Energy

Stellantis e Samsung SDI stanno già costruendo una gigafactory a Kokomo, in Indiana, il cui lancio è previsto per il primo trimestre del 2025...

La partnership tra Murata e MobileKnowledge accelera l’adozione della tecnologia UWB (Ultra Wide Band) nell’ecosistema IoT

Murata annuncia la partnership con MobileKnowledge per lo sviluppo di specifici casi d'uso di riferimento IoT e per accelerare l'adozione della tecnologia UWB nell'ecosistema...

Il Ministro delle Imprese e del made in Italy approva due accordi per l’innovazione con STMicroelectronics e Infineon Technologies

L’accordo con STMicroelectronics per il settore biomedico vale 7 milioni di euro mentre quello con Infineon Technologies, del valore di 8 milioni, riguarda l’affidabilità...

Marelli lancia la soluzione microLED “h-Digih-Digi”, la nuova frontiera per l’illuminazione digitale anteriore

Il nuovo modulo di proiezione ad alta risoluzione, compatto, efficiente ed economico, si basa sulla sorgente luminosa EVIYOS 2.0 di ams OSRAM, con circa...

Raggiungerà nel tempo il valore di oltre un miliardo di dollari l’accordo sul carburo di silicio tra onsemi e BorgWarner

Per aumentare le prestazioni dei veicoli elettrici, BorgWarner integrerà i dispositivi di alimentazione onsemi EliteSiC da 1200 V e 750 V nei suoi moduli...