giovedì, Ottobre 8, 2026
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Accordo per l’innovazione tra Politecnico di Milano e Fondazione Bruno Kessler

Previste azioni congiunte in aree strategiche di ricerca: microelettronica, fotonica, intelligenza artificiale e MedTech. L’accordo, in particolare, consentirà alle parti di rafforzare le competenze...

STMicroelectronics e Qualcomm Technologies avviano una collaborazione strategica nell’IoT wireless

Grazie a questa collaborazione, gli sviluppatori potranno beneficiare di un’integrazione senza barriere dei software di connettività nelle MCU general-purpose STM32, inclusi i toolkit software, facilitando un’adozione...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

Partnership tra Soitec e Resonac per lo sviluppo di wafer SiC da 200 mm

I substrati in carburo di silicio (SiC) da 200 mm forniti dalla giapponese Resonac verranno ingegnerizzati con la tecnologia proprietaria SmartCut di Soitec che...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

La foundry taiwanese VIS e NXP annunciano la costituzione di una joint venture per la costruzione di un fab da 300 mm

La joint venture VSMC inizierà la costruzione della fabbrica da 300 mm nella seconda metà del 2024 con un investimento complessivo di circa 7,8...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

La Commissione europea autorizza la Germania a finanziare con 5 miliardi di euro la joint venture ESMC tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP

Il nuovo impianto di produzione su larga scala che sorgerà a Dresda sarà il primo fab europeo che utilizzerà la tecnologia Fin FET a...