giovedì, Luglio 9, 2026
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LEM e Semikron Danfoss progettano insieme un nuovo sensore di corrente per applicazioni automobilistiche ad elevata potenza

Dopo aver lavorato a stretto contatto per diversi anni, LEM e Semikron Danfoss hanno progettato un nuovo concept, chiamato Nano, che unisce le...

Si rafforza l’accordo pluriennale tra Infineon e Wolfspeed per la fornitura di wafer da 150 mm in carburo di silicio (SiC)

Infineon Technologies e Wolfspeed hanno annunciato oggi l'espansione e l'estensione del loro attuale accordo di fornitura di wafer in carburo di silicio da 150...

Infineon Technologies e GlobalFoundries estendono l’accordo a lungo termine sui microcontrollori automobilistici

Infineon Technologies e GlobalFoundries hanno annunciato oggi un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di microcontrollori automobilistici AURIX TC3x realizzati con nodo di processo...

STMicroelectronics realizza un sensore da 316 megapixel per Sphere Studios

Il sensore è stato creato appositamente per Big Sky, il sistema di telecamere più avanzato al mondo, ed è utilizzato per acquisire contenuti ad...

Analog Devices implementa la piattaforma AI SambaNova per rendere pervasiva l’AI in tutta l’azienda

SambaNova Suite è la prima piattaforma completa di AI generativa per le aziende, dal chip ai modelli.  Analog Devices e SambaNova Systems, produttore dell'unica...

Honeywell e NXP Semiconductors collaborano per migliorare la gestione energetica degli edifici

L’apprendimento automatico avanzato e il processo decisionale autonomo contribuiranno a realizzare soluzioni più convenienti ed efficienti dal punto di vista energetico. Honeywell e NXP Semiconductors hanno...

Infineon rafforza la strategia multi-sourcing per wafer in carburo di silicio (SiC) col nuovo accordo di fornitura con SK Siltron CSS

Infineon Technologies mette a segno un altro accordo per la fornitura di wafer in carburo di silicio con SK Siltron CSS.   Infineon annuncia di...

Analog Devices e Honeywell collaborano per promuovere l’automazione degli edifici

Honeywell prevede di adottare le soluzioni Ethernet a coppia singola (T1L) e di ingresso/uscita configurabili tramite software (SWIO) di Analog Devices nei suoi sistemi...

NXP estende la prima famiglia di radar RFCMOS a chip singolo da 28 nm del settore per abilitare architetture ADAS per veicoli definiti dal...

La soluzione di sistema completa di NXP abilita il radar definito dal software, inclusa la fusione dei sensori a 360 gradi, una migliore risoluzione...

Infineon e Aurora Labs collaborano per fornire soluzioni migliorate di manutenzione predittiva per l’industria automobilistica

In occasione del CES 2024, Infineon Technologies e Aurora Labs hanno presentato una nuova serie di soluzioni basate sull'intelligenza artificiale per migliorare l'affidabilità a...

Rohde & Schwarz e Analog Devices sviluppano una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless

Analog Devices e Rohde & Schwarz hanno sviluppato una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless che aiuterà l’industria automobilistica...

STMicroelectronics firma un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi in carburo di silicio (SiC) con la cinese Li Auto

STMicroelectronics ha firmato un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi in carburo di silicio (SiC) con Li Auto, azienda cinese quotata al...

Mouser Electronics e Analog Devices a sostegno di un pianeta più vivibile

Mouser, Analog Devices e One Tree Planted raggiungono l'obiettivo di 150.000 alberi piantati in Europa e negli Stati. Mouser Electronics annuncia che sono stati raggiunti...

Laboratorio congiunto NXP e Foxconn per accelerare lo sviluppo di veicoli elettrici definiti dal software (SDV)

Il laboratorio mira ad accelerare gli sforzi di Foxconn nei veicoli elettrici definiti dal software, sfruttando il portafoglio completo di elettrificazione di NXP. NXP Semiconductors e...

Vegard Wollan è il nuovo CEO di Nordic Semiconductor. Dopo 22 anni alla guida dell’azienda, lascia Svenn-Tore Larsen

Il Consiglio di amministrazione di Nordic Semiconductor ha nominato Vegard Wollan nuovo CEO di Nordic Semiconductor ASA, in seguito alle dimissioni di Svenn-Tore Larsen...

L’integrazione della tecnologia ReRAM nel processo BCD offre nuove opportunità per la gestione della potenza

L’integrazione delle memorie ad accesso casuale (ReRAM) di Weebit Nano nel processo Bipolare-CMOS-DMOS (BCD) a 130 nm di DB HiTek semplifica il processo produttivo...

imec espande la sua presenza negli Stati Uniti

L'apertura del laboratorio di ricerca e sviluppo con Purdue e il protocollo d'intesa con l'Università del Michigan completano le attività di ricerca esistenti di...

ROHM e Toshiba uniscono le forze per incrementare la produzione di semiconduttori di potenza

Il METI, il Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria nipponico, sosterrà il piano delle due aziende per raggiungere l’obiettivo di una fornitura di semiconduttori...

Applied Materials e CEA-Leti annunciano un laboratorio focalizzato sulle tecnologie speciali dei semiconduttori

Con sede presso il CEA-Leti di Grenoble, la partnership si concentrerà sulle soluzioni di ingegneria dei materiali per accelerare lo sviluppo di dispositivi a...

Imagimob, società di Edge AI di Infineon, presenta Ready Models, il modo più veloce per portare il machine learning in produzione

Imagimob, una società di Infineon Technologies, ha introdotto oggi i modelli IMAGIMOB Ready, robuste e complete soluzioni di machine learning (ML) ad alte prestazioni...