martedì, Luglio 28, 2026
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ROHM sposta l’intelligenza artificiale sull’edge con un dispositivo a bassissimo consumo

L'intelligenza artificiale sull'edge consente di prevedere i guasti in tempo reale senza la necessità di connessione al cloud. ROHM ha sviluppato un chip con capacità...

STMicroelectronics lancia un ricevitore di alimentazione wireless da 100 watt per una ricarica veloce, conforme Qi

L'elevata capacità migliora l'esperienza dell'utente mobile, offre nuove opportunità per i dispositivi medicali e per le applicazioni industriali intelligenti. STMicroelectronics ha presentato oggi un ricevitore...

I nuovi generatori di clock programmabili di Renesas offrono la migliore combinazione di programmabilità, consumo, jitter e dimensioni

I nuovi VersaClock 7 consentono agli utenti di configurare le frequenze, i livelli degli I/O, le funzionalità dei GPIO e sono disponibili in package...

Phoenix Contact festeggia il 50° anniversario di Combicon, la più vasta gamma al mondo di tecniche di connessione per circuiti stampati

All'insegna del motto “The Spirit of Connecting”, la gamma prodotti Combicon di Phoenix Contact festeggia quest'anno il suo 50° anniversario. Dal 1972, i morsetti...

ST ottiene la certificazione EMVCo per la piattaforma di pagamento biometrico, riducendo il time-to-market per gli emittenti di carte

La piattaforma tecnologica completa e certificata di ST combina un elemento di sicurezza integrato e un microcontrollore per uso generico a bassissima potenza per...

Presentato da Infineon il primo passaporto elettronico a prova di attacchi con computer quantistici

Infineon Technologies, Fraunhofer Institute e le autorità tedesche dimostrano per la prima volta nuovi metodi di sicurezza per i passaporti elettronici a prova di...

Texas Instruments amplia il portafoglio di prodotti per l’industria aerospaziale con package plastici radiation-hardened e radiation-tolerant

Gli ingegneri possono utilizzare i nuovi ADC e i semiconduttori di potenza per aumentare l'efficienza termica e ridurre le dimensioni e il peso dei...

Prodotti per la prima volta in Italia microchip con wafer da 300 mm, fabbricati nel nuovo stabilimento R3 di STMicroelectronics di Agrate Brianza

Per la prima volta nel nostro paese sono stati prodotti microchip utilizzando wafer da 300 mm, una tecnologia che consente una riduzione dei costi,...

La nuova puntata di “Empowering Innovation Together” di Mouser offre un approfondimento sui robot mobili autonomi (AMR)

Mouser Electronics ha annunciato l’uscita dell’ultimo episodio del 2022 del programma Empowering Innovation Together. La nuova puntata è dedicata agli ultimi sviluppi dei robot...

Melexis introduce due nuovi sensori di corrente per impiego automobilistico con tecnologia Hall e shunt

  Melexis rafforza il suo portafoglio di soluzioni di rilevamento della corrente nel settore automobilistico annunciando l'MLX91230 e l'MLX91231. I dispositivi, conformi ASIL, possono misurare tensione,...

L’industria dei semiconduttori nel suo complesso perderà il 10% nel secondo semestre 2022. Ma c’è chi è in controtendenza

Lo prevede Semiconductor Intelligence, società di consulenza e ricerche di mercato, che segnala anche come alcune società sono in controtendenza come Infineon, STMicroelectronics e...

Nexperia presenta i nuovi ASFET (MOSFET Application Specific) per applicazioni Hotswap e Soft Start con SOA raddoppiata

Resistenza in conduzione e SOA ottimizzati consentono di gestire in sicurezza le correnti di spunto nelle applicazioni Hotswap e Soft Start a 12 V. Nexperia annuncia...

A quasi un anno dalla presentazione, l’European Chips Act non è ancora legge. Cosa sta succedendo all’iniziativa europea sui chip?

Torniamo a parlare dell’European Chips Act perché questa settimana sembra che il provvedimento abbia fatto un piccolissimo passo in avanti con l’approvazione da parte...

Renzo Piano presenta il Masterplan Bovisa-Goccia

Il campus sarà Zero energy, ovvero indipendente dal punto di vista energetico, e Zero Carbon, quindi non avrà emissioni di C02 in atmosfera...

Come diventare un’industria sostenibile?

Si parla molto del tema della sostenibilità ambientale, oramai questo termine è utilizzato quasi come un intercalare quando si parla di economia ed...

ROHM, Mazda Motor e Imasen collaborano per sviluppare un inverter per e-Axle con i moduli di potenza SiC di ROHM

ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial Co., Ltd., (Imasen) per inverter e moduli...

STMicroelectronics e Vittascience lanciano due nuovi kit didattici per studenti e insegnanti

STMicroelectronics e la start-up Vittascience, specialista in strumenti educativi che combinano scienza e tecnologia digitale nelle scuole, hanno presentato oggi due nuovi kit didattici...

Automotive, dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy altri 520 milioni per rilanciare la filiera

Nuove domande dal 29 novembre per i Contratti di sviluppo e gli Accordi di innovazione. Riaprono gli sportelli per gli incentivi al settore automotive da parte...

Infineon e TSMC introducono la tecnologia RRAM per la famiglia di prodotti automotive AURIX TC4x

Infineon Technologies e la foundry taiwanese TSMC hanno annunciato oggi che le aziende si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile...

Infineon e Fingerprints collaborano alla soluzione all-in-one SECORA Pay Bio per carte di pagamento biometriche ancora più avanzate

Infineon Technologies e Fingerprint Cards AB hanno annunciato la firma di un accordo congiunto per lo sviluppo e la commercializzazione di una soluzione chiavi...