domenica, Febbraio 5, 2023
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Texas Instruments amplia il portafoglio di prodotti per l’industria aerospaziale con package plastici radiation-hardened e radiation-tolerant

Gli ingegneri possono utilizzare i nuovi ADC e i semiconduttori di potenza per aumentare l’efficienza termica e ridurre le dimensioni e il peso dei sistemi, rispettando i requisiti di radiazione e affidabilità.

Texas Instruments (TI) ha annunciato oggi l’ampliamento della gamma di prodotti semiconduttori analogici per uso spaziale in package plastici altamente affidabili per un’ampia gamma di missioni. TI ha sviluppato una nuova specifica di analisi dei dispositivi denominata SHP (Space High-grade in Plastic) per i prodotti resistenti alle radiazioni e ha introdotto nuovi convertitori analogici-digitali (ADC) che soddisfano la qualifica SHP. TI ha anche aggiunto nuove famiglie di prodotti al portafoglio di dispositivi Space EP (Space Enhanced Plastic) tolleranti alle radiazioni. Rispetto ai tradizionali package in ceramica, i package plastici offrono un ingombro ridotto che consente ai progettisti di ridurre dimensioni, peso e consumo energetico del sistema e, di conseguenza, anche i costi di lancio.

In passato, per le applicazioni e i programmi spaziali si utilizzavano dispositivi in ceramica di Classe V QML (Qualified Manufacturers List) sigillati ermeticamente per garantire l’affidabilità. Oggi, applicazioni come quelle per nuovi satelliti, progettate per favorire l’accesso commerciale ai programmi spaziali attraverso missioni brevi in orbita terrestre bassa (LEO), contribuiscono ad aumentare la comunicazione e la connettività. Le nuove applicazioni spaziali richiedono componenti sempre più piccoli, in modo da ridurre le dimensioni e il peso del sistema e, di conseguenza, anche i costi necessari per lanciare un’applicazione nello spazio. I dispositivi con package PBGA (plastic substrate ball-grid array) e incapsulati in plastica offrono un’alternativa ai tradizionali package per semiconduttori per impiego spaziale.

I nuovi ADC SHP migliorano l’efficienza termica e aumentano la larghezza di banda con un ingombro minore

La specifica SHP di TI mostra che i circuiti integrati (IC) soddisfano i rigorosi requisiti di progettazione delle missioni nello spazio profondo, in condizioni ambientali estremamente difficili.

La specifica SHP comprende package sia PBGA che incapsulati in plastica per semiconduttori resistenti alle radiazioni. I convertitori analogico-digitali ADC12DJ5200-SP e ADC12QJ1600-SP da 10 mm x 10 mm x 1,9 mm in package SHP FCBGA (flip-chip BGA) sono i primi prodotti di TI che soddisfano la specifica SHP. Questi ADC consentono di realizzare progetti fino a sette volte più piccoli rispetto ad altri che utilizzano dispositivi simili con package ceramico, migliorano la comunicazione dati con velocità SerDes fino a 17,1 Gb/s e riducono la resistenza termica. Maggiori informazioni sulla specifica SHP di TI sono disponibili nell’articolo “Come i package plastici SHP risolvono le 3 sfide principali nella progettazione di applicazioni spaziali”.

Le famiglie di prodotti Space EP aumentano l’efficienza energetica e riducono l’ingombro su scheda per le nuove missioni spaziali

Il portafoglio Space EP di Texas Instruments offre la più vasta gamma di componenti in plastica per la gestione dell’alimentazione e la catena di segnali tolleranti alle radiazioni, con dispositivi appositamente progettati per applicazioni satellitari LEO più piccole e in grandi volumi. I dispositivi Space EP consentono di risparmiare fino al 50% di spazio su scheda rispetto ai tradizionali package in ceramica e forniscono alimentatori ad alte prestazioni con operazioni rail-to-rail in ingresso/in uscita. I controller con modulazione della larghezza di impulso (PWM) della famiglia TPS7H5005-SEP sono i prodotti più recenti del portafoglio Space EP di TI e supportano diverse topologie di alimentazione e architetture di transistor a effetto di campo discreti (FET).  I controller PWM TPS7H5005-SEP riducono al minimo la perdita di potenza grazie alla rettificazione sincrona, consentendo un’alimentazione più efficiente di almeno il 5% rispetto ai dispositivi equivalenti. Maggiori informazioni sui prodotti Space EP di TI sono riportate nella nota applicativa “Riduzione del rischio nelle missioni in orbita terrestre bassa con prodotti in plastica ottimizzata per l’uso spaziale”.

Con un’esperienza di oltre 60 anni nel settore spaziale, TI continua a sviluppare prodotti resistenti e tolleranti alle radiazioni e package che consentono ai progettisti di soddisfare requisiti mission-critical con un maggiore densità di potenza, prestazioni e affidabilità. 

Disponibilità

I dispositivi Space EP e SHP sono disponibili per l’acquisto su TI.com e presso i distributori autorizzati. Bobine complete e in quantità personalizzate sono disponibili su TI.com e attraverso altri canali. I produttori possono scegliere date e codici lotto specifici prima di effettuare un ordine su TI.com. Ogni lotto QML viene spedito con un certificato di conformità: una relazione sull’avvenuta ispezione di conformità per qualità e lavorazione con informazioni sulla tracciabilità e i test, come previsto dalla specifica MIL-PRF-38535 (Military Performance Specification).

Maggiori informazioni su questi e tutti gli altri prodotti per uso spaziale di TI sono disponibili al seguente link.



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