mercoledì, Giugno 3, 2026
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STMicroelectronics presenta un nuovo gate driver a 8 canali per autoveicoli mild-hybrid a 48 V

L'L98GD8 di STMicroelectronics supporta la transizione, come soluzione integrata ottimizzata per il pilotaggio dei gate dei FET NMOS o PMOS, in sistemi alimentati a...

Al via i lavori per il nuovo stabilimento di packaging avanzato di Amkor in Arizona

Con un investimento di 7 miliardi di dollari in due fasi, e il supporto del governo di Washington, il nuovo impianto supporterà l’ambizione americana...

SoftBank acquisisce ABB Robotics per 5,4 miliardi: una mossa strategica verso la “Physical AI”

ABB ha deciso di vendere la sua divisione Robotica al gruppo giapponese SoftBank per 5,375 miliardi di dollari, rinunciando al precedente piano di spin-off....

Thales Alenia Space inaugura la “Space Smart Factory”,  la nuova fabbrica intelligente dell’industria satellitare italiana

Alla presenza del Presidente della Repubblica, Thales Alenia Space ha inaugurato a Roma la sua fabbrica digitale e riconfigurabile da oltre 100 milioni di...

Broadcom ridefinisce il networking AI: arriva Tomahawk 6, lo switch da 102.4 Tb/s che dimezza i consumi

Broadcom ha annunciato l'inizio della distribuzione di Tomahawk 6 – Davisson (TH6-Davisson), lo switch Ethernet con tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) di terza generazione, progettato...

AMD presenta la serie Ryzen Embedded 9000: potenza Zen 5 per l’industria

La nuova linea Embedded 9000 di AMD porta l’architettura Zen 5 nel mondo industriale, con fino a 16 core, supporto AVX-512, grafica integrata, ciclo...

Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub del Politecnico di Torino per la ricerca e la formazione in ambito AI

Grazie alla visione e all’investimento di 15 milioni di euro della Fondazione CRT, prende vita Digital Revolution House (DRH), il nuovo hub per la...

La semplificazione dell’Edge AI passa dall’accordo tra Qualcomm e Arduino

Qualcomm Technologies ha annunciato l’intenzione di acquisire Arduino, la piattaforma hardware e software open source nata per semplificare lo sviluppo embedded. L’operazione rafforza la...

I collegamenti tra Microchip e AVIVA Links raggiungono una completa interoperabilità ASA-ML

ASA-ML (Automotive SerDes Alliance Motion Link) viene ora implementato da OEM e fornitori di primo livello perché fornisce uno standard di comunicazione asimmetrico ad...

AMD vola in Borsa dopo l’accordo con OpenAI per GPU e partecipazione azionaria

AMD e OpenAI hanno annunciato un accordo in base al quale AMD fornirà diverse generazioni di GPU ottimizzate per addestrare i programmi di OpenAI,...

ETS-800 D20 è la nuova soluzione scalabile di Teradyne per il test dei semiconduttori di potenza

Con la flessibilità di poter scalare da volumi bassi a volumi elevati in base all’evoluzione dei requisiti dei dispositivi, ETS-800 è oggi la piattaforma...

imec lancia il programma GaN da 300 mm per sviluppare dispositivi di potenza avanzati e ridurre i costi di produzione

AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys e Veeco sono i primi partner del programma che supporteranno lo sviluppo completo dell'ecosistema. La nuova iniziativa di imec –...

Chips Act 2.0: dopo la Dichiarazione della Semicon Coalition, arriva l’Endorsement dell’Industria

Il mondo industriale accoglie con favore la visione strategica della Semicon Coalition ed esorta ad iniziare immediatamente con la definizione di obiettivi chiari, e...

Toshiba annulla l’accordo con la cinese SICC sui wafer SiC firmato appena un mese fa

Il protocollo d’intesa era stato sottoscritto ad agosto e prevedeva la possibile fornitura a Toshiba di wafer in carburo di silicio da parte di...

Ennesimo record per le vendite di semiconduttori ad agosto 2025, ben 64,9 miliardi di dollari

Le vendite sono aumentate del 21,7% su base annua e del 4,4% su base mensile. La crescita continua ad essere alimentata dalla forte domanda...

System Level Test per chip ad alte prestazioni: Teradyne introduce Titan HP per il mercato AI e cloud

Titan HP è una soluzione innovativa per il collaudo a livello di sistema (SLT) dei più avanzati chip destinati a infrastrutture cloud e applicazioni...

TDK presenta un chip AI analogico per l’apprendimento edge in tempo reale

Il nuovo dispositivo imita il cervelletto ed elabora dati variabili nel tempo ad alta velocità e a bassissimo consumo, rendendolo adatto ad applicazioni di...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

Il mercato dei processori raggiungerà un valore di mezzo trilione di dollari entro il 2030 spinto dai chip per l’AI

Lo prevede Yole Group nel suo recente rapporto "Status of the Processor Industry 2025". Secondo la ricerca, il mercato dei processori raggiungerà i 554...

“L’energia dell’IoT: componenti elettronici passivi su misura per edifici intelligenti”, il webinar di ANIE Componenti Elettronici

Il webinar è in programma mercoledì 8 ottobre dalle ore 14:00 alle ore 15:30. L’evento fa parte di una serie di webinar gratuiti...