lunedì, Luglio 27, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeIN EVIDENZA

IN EVIDENZA

Embedded world 2023: Rohde & Schwarz presenta le sue avanzate soluzioni di test per sistemi embedded

I sistemi embedded sono al centro dei dispositivi elettronici moderni, sia nell'elettronica di consumo, nelle telecomunicazioni, nelle applicazioni industriali, mediche, automobilistiche o aerospaziali. Il funzionamento...

Allegro MicroSystems presenta il sensore di corrente ASIL C ACS37601 per sistemi di trazione e inverter ausiliari

  Allegro MicroSystems ha annunciato il rilascio di campioni dell’ACS37601, un sensore di corrente ad alta precisione con classificazione di sicurezza ASIL C per i...

Combina elevate prestazioni con sicurezza avanzata la nuova serie di MCU STM32H5 di STMicroelectronics

La serie STM32H5 è progettata per accelerare l'innovazione per le prossime generazioni di dispositivi intelligenti e connessi, che forniscono più intelligenza "nell'edge" e rafforzano...

L’offerta Digi-Key a embedded world 2023 con dimostrazioni, omaggi e altro ancora

Digi-Key presenterà dimostrazioni tecniche e interattive dal vivo con demo di oltre 20 dei principali fornitori, tra cui Analog Devices, Taoglas, Raspberry Pi, Efinix...

Renesas e Tata Consultancy Services aprono un centro per l’innovazione focalizzato su semiconduttori, IoT e automotive

Renesas Electronics e Tata Consultancy Services (TCS), una delle più grandi società di servizi IT al mondo, hanno annunciato l'apertura di un Innovation Center...

onsemi aderisce alla Science Based Targets Initiative, un passo fondamentale nel suo percorso di decarbonizzazione

L’azienda si è impegnata a fissare obiettivi sul breve periodo basati su Science Based Targets (SBT) a supporto della sua strategia globale che prevede...

FasThink porta a MECSPE 2023 la convergenza IT-OT

FasThink, pioniere italiano dell'IT focalizzato sulla Digital Transformation, sarà presente a MECSPE 2023 dal 29 al 31 marzo a Bologna Fiere. Presso l’Area digitale, Pad...

UMC sigla un accordo a lungo termine con Infineon per la produzione di microcontrollori eNVM a 40 nm

Infineon Technologies e la foundry taiwanese UMC (United Microelectronics Corporation) hanno annunciato oggi un accordo a lungo termine di cooperazione strategica per moltiplicare la...

A embedded world 2023 l’eccellenza di Avnet Abacus in applicazioni chiave per importanti settori di mercato

Nell'ambito del tema "Transforming Today for a Sustainable Tomorrow", il distributore si concentrerà su una gamma di tecnologie legate alle applicazioni industriali, al trasporto...

NXP accelera la produzione di processori radar ad alte prestazioni S32R41

Una delle prime aziende in produzione con l'S32R41 è l'esperto di soluzioni totali ADAS CubTEK. Il suo primo sensore radar di fascia alta per...

STMicroelectronics lancia l’esclusiva IMU LSM6DSV16BX che combina i sensi con l’ambiente per un’esperienza uditiva superiore

Offre un'esperienza di ascolto prolungata e una qualità superiore nelle cuffie TWS (True Wireless Stereo) e nelle cuffie AR/VR/MR.  Il nuovo dispositivo LSM6DSV16BX di STMicroelectronics...

onsemi sigla un accordo con BMW per la fornitura dei suoi dispositivi di potenza al carburo di silicio EliteSiC

BMW Group integrerà la tecnologia al carburo di silicio EliteSiC 750 V M3 di onsemi nei suoi futuri veicoli elettrici. onsemi ha annunciato oggi un accordo...

Infineon introduce AIROC CYW43022 – una combinazione Wi-Fi 5 e Bluetooth – che consente un risparmio energetico fino al 65%

Infineon Technologies ha annunciato oggi la nuova combinazione AIROC CYW43022 a bassissima potenza, dual-band Wi-Fi 5 e Bluetooth, ampliando così il suo già ampio...

ROHM presenta nuovi LDO primari, ideali per gli alimentatori ridondanti, sempre più utilizzati nel settore automotive

Garantiscono alimentazione ai sistemi più importanti anche in caso di malfunzionamento dell’impianto del veicolo. ROHM ha sviluppato nuovi regolatori LDO primari della serie BD7xxL05G-C (BD725L05G-C, BD730L05G-C, BD733L05G-C, e BD750L05G-C)...

Le vendite globali di semiconduttori diminuiscono del 5,2% su base mensile a gennaio

Su base annua le vendite mondiali di chip sono diminuite del 18,5%. Continua il momento positivo dell’Europa con vendite in crescita dello 0,6%. La...

Renesas presenta Quick-Connect Studio: il primo strumento di sviluppo di sistemi basato su cloud per lo sviluppo dinamico del software

Quick-Connect Studio accelera il ciclo di progettazione consentendo ai clienti di creare rapidamente prototipi e sviluppare software di produzione prima di progettare l'hardware. Renesas Electronics...

Gli switch Power over Ethernet (PoE) di Microchip aggiungono funzionalità avanzate di rete e sicurezza per applicazioni outdoor

Il PDS-204GCO di Microchip, la soluzione di prossima generazione del ben noto PDS-104GO, offre anche facile installazione e protezione dell'ambiente. Gli switch PoE progettati per...

Il nuovo EdgeLock Secure Element SE051H di NXP semplifica la sicurezza e migliora l’esperienza utente per i dispositivi Matter

Il nuovo elemento sicuro EdgeLock SE051H integra la funzionalità NFC per semplificare l'onboarding sicuro dei dispositivi Matter nella casa intelligente. NXP Semiconductors ha annunciato oggi EdgeLock...

A embedded world 2023 Avnet Silica presenta una suite avanzata di soluzioni e board per l’Intelligenza Artificiale

Il distributore invita i visitatori a “Experience the Future” in fiera: focus su AI, machine learning e applicazioni smart industry. Avnet Silica annuncia oggi...

La tecnologia GaN e gli MCU real-time di TI alla base del progetto del nuovo alimentatore per server di LITEON Technology

Con il passaggio al GaN e ai controller digitali di nuova progettazione, gli ingegneri possono migliorare la densità di potenza, l'efficienza di conversione, la...