domenica, Luglio 26, 2026
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ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Arsenio Spadoni -
Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Il raffreddamento dal lato superiore consente a NXP di ridurre le dimensioni dei componenti di potenza RF per 5G

Arsenio Spadoni -
La nuova tecnologia di packaging con raffreddamento dal lato superiore consente unità radio più piccole, sottili e leggere, supportando un'implementazione più rapida e semplice...

L’Italia si candida ufficialmente a ospitare l’Einstein Telescope nel sito sardo di Sos Enattos

Redazione -
"Volevo offrire con la mia presenza l'attenzione, la volontà, la dedizione che il governo italiano intende mettere sulla candidatura dell'Italia a ospitare l'Einstein Telescope,...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Redazione -
Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

Microchip annuncia nuove risorse di sviluppo e servizi di progettazione per rendere più semplice il passaggio agli FPGA PolarFire

Arsenio Spadoni -
Librerie IP pronte per l’uso e il primo stack edge industriale di fascia media particolarmente efficiente dal punto di vista energetico riducono drasticamente i...

STMicroelectronics e GlobalFoundries siglano l’accordo per il nuovo impianto da 300 mm che sorgerà a Crolles, in Francia

Arsenio Spadoni -
STMicroelectronics e GlobalFoundries hanno annunciato oggi di aver concluso l’accordo per creare il nuovo impianto manifatturiero a gestione congiunta per la produzione in grandi...

Renesas e Nidec collaborano su soluzioni a semiconduttore per una nuova generazione di E-Axle per veicoli elettrici

Redazione -
Nidec e Renesas Electronics hanno concordato di unire le forze per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore per un assale elettrico (E-Axle) di nuova...

ELES fornirà un EGSE (Electrical Ground Support Equipment) per la missione “Comet Interceptor” dell’ESA

Redazione -
ELES S.p.A., società quotata su Euronext Growth Milan e attiva nella costruzione di dispositivi di test per semiconduttori con applicazioni Safety e Mission Critical,...

Da STMicroelectronics nuovi switch high-side isolati galvanicamente a 8 canali per la protezione dei carichi

Arsenio Spadoni -
STMicroelectronics ha lanciato una famiglia di switch high-side ad 8 canali che combinano isolamento galvanico e robustezza con RDS(on) inferiore a 260 mOhm, oltre...

I moduli Quectel RG620T 5G basati su MediaTek T830 ottengono le certificazioni globali FCC/IC/CE e RCM

Arsenio Spadoni -
Quectel Wireless Solutions ha annunciato che la sua nuova serie di moduli 5G Radio (NR) RG620T, ha ricevuto le certificazioni FCC/IC/CE e RCM. RG620T è...

Analog Devices annuncia la costruzione di un nuovo e moderno stabilimento di 38.951 piedi quadrati a Singapore

Arsenio Spadoni -
Situata all'interno del Kallang Industrial Park, la struttura fungerà da hub centrale per gli oltre 200 dipendenti che lavorano a Singapore in divisioni cruciali...

Renesas completa l’acquisizione dell’austriaca Panthronics

Arsenio Spadoni -
 Già disponibili 13 Winning Combination dotate dell’esclusiva tecnologia NFC (Near-Field Communication) di Panhronics.  Renesas Electronics ha annunciato di aver completato con successo l'acquisizione di Panthronics AG,...

MiR festeggia il decimo anniversario mentre procede la sua crescita globale

Redazione -
In qualità di pioniere mondiale nella produzione di AMR, Mobile Industrial Robots intraprende nuove azioni a favore di un'automazione della logistica interna flessibile, intuitiva...

Aumentare l’efficienza degli azionamenti elettrici per ridurre le emissioni industriali di CO2

Maurice 0 Brien -
Perché è necessario ridurre le emissioni industriali di CO2, subito! Oggi i consumatori sono alla ricerca di prodotti e servizi a basse emissioni di anidride...

Le spedizioni globali di server AI aumenteranno del 40% nel 2023 a causa della forte domanda di AI

Arsenio Spadoni -
La società taiwanese di consulenza e ricerche di mercato TrendForce prevede quest’anno un notevole aumento delle spedizioni di server AI, con circa 1,2 milioni di...

I nuovi switch high-side ad otto canali di STMicroelectronics offrono protezione e diagnostica avanzata in un ingombro ridotto

Redazione -
Gli switch high-side IPS8160HQ e IPS8160HQ-1 di STMicroelectronics dispongono di otto canali e integrano avanzate funzionalità di diagnostica e protezione  in un compatto package QFN48L. Questa combinazione unica di...

onsemi e Vitesco Technologies firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi SiC

Arsenio Spadoni -
Vitesco Technologies si assicura capacità di fornitura di dispositivi in carburo di silicio (SiC) per un valore di 1,9 miliardi di dollari e si...

Infineon Technologies amplia il suo Microcontroller Abstraction Layer (MCAL) AURIX TC3xx con l’aggiunta di driver conformi ad ASIL D e SIL-2 per supportare AUTOSARv4.4.0

Arsenio Spadoni -
Per le applicazioni ASIL D, la roadmap MC-ISAR TC3xx è stata aggiornata per fornire anche driver conformi ad ASIL D. Con l'imminente Maintenance Release 2.25.0,...

Omron lancia i nuovi switch miniaturizzati a montaggio superficiale D2LS

Redazione -
Offrono flessibilità di configurazione e stessa affidabilità degli interruttori più grandi. Altezza di montaggio ridotta, forza di attivazione selezionabile e affidabilità fino a 20...

ROHM presenta nuovi MOSFET con bassa resistenza di ON, ai vertici del settore

Redazione -
Line-up con tensione massima da 40 V a 150 V: l'ideale per gli alimentatori industriali e per il pilotaggio motori. ROHM ha sviluppato nuovi MOSFET...

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