venerdì, Maggio 1, 2026
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Abitacolo auto: STMicroelectronics e Tobii avviano la produzione di massa di una rivoluzionaria tecnologia di rilevamento

Una sola telecamera, che combina la tecnologia di rilevamento degli interni di Tobii e i sensori video di ST, fornisce immagini grandangolari e di...

Teradyne introduce soluzioni evolute per il collaudo a livello fisico delle interfacce ad alte prestazioni

Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione. Teradyne ha rilasciato il modulo di misura...

Infineon presenta i primi moduli di potenza TLVR (trans-inductance voltage regulator) ad alta densità ottimizzati per i data center AI

Il modulo di alimentazione bifase OptiMOS TDM22545T di Infineon Technologies è il primo modulo regolatore di tensione a induttanza mutua (TLVR) del settore, specificamente...

STMicroelectronics annuncia la nuova versione di AIoT Craft (V1.2) per progetti AIoT collaborativi con condivisione e connettività migliorate

La versione 1.2 dello strumento web per accelerare i progetti AIoT (intelligenza artificiale delle cose) introduce una serie di nuove funzionalità, in particolare una...

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

Infineon amplia il portafoglio CoolSiC con MOSFET da 400 V e 440 V per applicazioni ad alta potenza

Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di MOSFET CoolSiC da 400 V G2 con il package TOLT raffreddato sul lato superiore (TSC) e...

SK hynix completa lo sviluppo delle memorie HBM4: parte la corsa alla produzione di massa e all’EUV

SK hynix ha completato lo sviluppo delle memorie HBM4 (High Bandwidth Memory di quarta generazione), aggiudicandosi il primato mondiale e segnando un passo fondamentale...

MCP9604: il chip monolitico con condizionamento analogico integrato che ridisegna la catena del segnale per le termocoppie

Microchip Technology lancia l'MCP9604, l’IC di condizionamento del segnale per termocoppia a quattro canali con interfaccia I2C. Il nuovo chip promette maggiore precisione, riduzione...

Semtech svela LoRa Gen 4: nuove radio per migliorare portata e velocità nell’IoT

Semtech lancia la nuova generazione LoRa Gen 4 con i transceiver LR2022 e LR2012, progettati per superare i limiti tradizionali di copertura e throughput....

MediaTek presenta il nuovo chipset di punta per la prossima generazione di dispositivi mobili

MediaTek ha annunciato il lancio della sua piattaforma mobile Dimensity 9500, la più avanzata fino ad oggi. MediaTek ha svelato il suo più recente SoC...

Renesas integra il touch capacitivo nei microcontrollori RA0 a bassissimo consumo

I dispositivi a basso costo RA0L1 sono stati progettati per applicazioni di elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici e controllo di sistemi industriali. Renesas Electronics presenta...

STMicroelectronics presenta il circuito integrato SPSA068 per la gestione dell’alimentazione in applicazioni automobilistiche

L'SPSA068 di STMicroelectronics, è un circuito integrato di gestione dell'alimentazione (PMIC) compatto ed economico per applicazioni automobilistiche. STMicroelectronics ha recentemente introdotto il suo nuovo PMIC...

Infineon amplia la gamma di microfoni XENSIV MEMS con due innovativi microfoni digitali PDM

Sfruttando la tecnologia proprietaria Sealed Dual Membrane (SDM) di Infineon, entrambi i microfoni raggiungono un elevato livello di resistenza all'acqua e alla polvere (IP57),...

Microchip presenta una nuova famiglia di switch Gigabit Ethernet con TSN/AVB e ridondanza per applicazioni industriali

Gli switch GbE LAN9645xF e LAN9645xS di nuova generazione di Microchip sono facilmente configurabili e offrono più porte e funzionalità avanzate.  Microchip Technology annuncia oggi il...

Nordic Semiconductor amplia la serie nRF54L con un SoC wireless ad alta capacità di memoria

Nordic presenta nRF54LM20A, l'ultima novità della serie nRF54L di SoC wireless a bassissimo consumo energetico di nuova generazione per applicazioni Bluetooth LE e Matter avanzate. Nordic...

Texas Instruments lancia economici microcontrollori in tempo reale per il controllo motore

I nuovi microcontrollori C2000 a basso costo consentono un funzionamento più fluido, regimi di rotazione più elevati e una maggiore coppia in applicazioni quali...

I nuovi moduli IGBT7 DualPack 3 di Microchip garantiscono un’elevata densità di potenza e semplificano l’integrazione

Microchip lancia sei varianti destinate ad applicazioni nei settori in forte crescita dell’azionamento motori, data center, rinnovabili e accumulo di energia. Microchip Technology annuncia...

Infineon rilascia il progetto di riferimento per un alimentatore ad alta densità da 12 kW per data center e server AI

Il nuovo progetto di riferimento utilizza topologie di conversione di potenza avanzate con CoolMOS, CoolSiC e CoolGaN, che consentono all'alimentatore di liberare tutto il...

Partnership strategica tra Deca e SST di Microchip per abilitare soluzioni di memoria NVM Chiplet

La collaborazione fornisce ai clienti una base modulare e incentrata sulla memoria per architetture multi-die avanzate. Con la crescente complessità e l'aumento dei costi dei...

Lumex CSS: ARM inaugura una nuova piattaforma di calcolo per l’AI on-device

ARM introduce Lumex CSS, un sottosistema di calcolo che integra CPU ARMv9.3-A con SME2, GPU Mali G1-Ultra e stack software ottimizzato per l’AI. La...