I dispositivi a basso costo RA0L1 sono stati progettati per applicazioni di elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici e controllo di sistemi industriali.
Renesas Electronics presenta il gruppo di microcontrollori (MCU) RA0L1 basato sul core Arm Cortex-M23. I nuovi dispositivi offrono un consumo energetico estremamente ridotto e rappresentano la migliore soluzione per implementare in modo rapido ed economico la funzionalità di touch capacitivo in prodotti elettronici di consumo alimentati a batteria, elettrodomestici e sistemi di controllo industriali.
Renesas ha introdotto la serie di MCU RA0 nel 2024, la quale ha rapidamente riscosso un notevole successo presso un ampio numero di clienti grazie al suo prezzo accessibile e al basso consumo energetico. Grazie all’aggiunta del touch capacitivo, i dispositivi RA0L1 offrono ai progettisti la possibilità di creare interfacce utente reattive, accattivanti e a basso consumo energetico, a costi molto contenuti.
I dispositivi RA0L1 presentano consumi energetici leader del settore, pari a soli 2,9mA in modalità attiva e solo 0,92mA nella modalità sleep. Inoltre, l’oscillatore High-speed On-Chip Oscillator (HOCO) integrato consente di raggiungere il tempo di risveglio più rapido per questa classe di microcontrollori. Il risveglio rapido permette ai micro RA0L1 di rimanere nella modalità Software Standby per il maggior tempo possibile, durante la quale il consumo energetico scende a soli 0,25 µA. Attraverso questa funzionalità, il consumo di corrente può essere ridotto fino al 90% rispetto ad altre soluzioni.
Set di funzionalità ottimizzate per soluzioni a basso costo
La famiglia di dispositivi RA0L1 integra un set di funzionalità ottimizzato per applicazioni sensibili ai costi; i chip offrono un ampio intervallo di tensione operativa, da 1,6V a 5,5V, eliminando la necessità di un traslatore / regolatore di tensione nei sistemi a 5V. Inoltre, integrano molteplici interfacce di comunicazione, funzioni analogiche, funzioni per la safety e la security, per ridurre i costi totali della BOM per i clienti. In aggiunta, è disponibile un’ampia gamma di tipologie di package, tra cui un piccolo QFN a 24pin da 4mm x 4mm.
In dettaglio, l’oscillatore HOCO ad alta precisione (± 1%) all’interno della nuova MCU migliora l’accuratezza del baud rate e consente ai progettisti di non utilizzare un oscillatore esterno. A differenza di altri HOCO del settore, questo mantiene la precisione anche in ambienti estremi, in cui la temperatura varia da -40°C a 125°C. L’ampio intervallo di temperatura operativo permette ai clienti di semplificare la progettazione lato termico evitando regolazioni che richiedono molto tempo e costi elevati, anche dopo il processo di saldatura a rifusione.
Un’azienda leader nella tecnologia touch capacitiva
Renesas offre una tecnologia touch capacitiva leader nel settore, assicurando ai clienti una implementazione rapida ed economica di interfacce touch di alta qualità in un’ampia varietà di sistemi. Il metodo “self-capacitance” (a singolo elettrodo per tasto) semplifica lo sviluppo di prodotti in ambienti umidi o in presenza di acqua, garantendo una progettazione più semplice e una complessità ridotta in confronto alle soluzioni “mutual capacitance” (a doppio elettrodo per tasto). La misurazione multifrequenza di Renesas soddisfa gli standard IEC61000 4-3 Livello 4, rendendola ideale per le applicazioni mediche che richiedono una solida protezione dalle interferenze elettromagnetiche. In aggiunta, Renesas offre strumenti specializzati per lo sviluppo di applicazioni con il touch capacitivo, tra cui il “QE for Capacitive Touch” che semplifica il processo di calibrazione per ottimizzare la sensibilità dei pulsanti touch, velocizzando la progettazione.
“RA0L1 combina il consumo energetico e l’ottimo rapporto integrazione/prezzo, aspetti leader del settore ereditati dalla serie RA0, con la nostra ineguagliabile tecnologia e strumenti per touch capacitivo”, dichiara Daryl Khoo, Vice presidente della divisione Embedded Processing Marketing in Renesas. “Non vediamo l’ora di scoprire le numerose interfacce touch innovative che i nostri clienti creeranno attraverso l’utilizzo di questi dispositivi.”
Caratteristiche principali dei microcontrollori RA0L1
- Core: Arm Cortex-M23 a 32MHz
- Memoria: fino a 64KB di memoria Flash per codice e 16KB di SRAM integrate
- Intervallo di temperatura esteso: da -40°C a 125°C
- Timer: Unità timer array (16b x 8 canali), timer a intervalli a 32bit (8bit x 4 canali), RTC
- Periferiche di comunicazione: 3 UART, 2 UART asincrone, 6 SPI semplificate, 2 I2C, 6 I2C semplificate
- Periferiche analogiche: ADC a 12-bit, sensore di temperatura, tensione di riferimento interna
- HMI: touch capacitivo (fino a 24 canali), porte a corrente controllata (fino a 8)
- Safety: controllo di parità sulla SRAM, rilevamento di eventuali accessi alla memoria non validi, monitoraggio della frequenza, test del convertitore A/D, rilevamento del livello di uscita, calcolatore del CRC, protezione della scrittura dei registri
- Security: ID unico, generatore numeri casuali (TRNG), protezione per la memoria codice (Flash access window), protezione di lettura sulla memoria flash
- Package: QFN a 24, 32 e 48pin; LQFP a 32 e 48 pin; LSSOP a 20 pin
I nuovi RA0L1 sono supportati dal Flexible Software Package (FSP) di Renesas. FSP consente uno sviluppo più rapido delle applicazioni fornendo tutta la infrastruttura software necessaria, incluso molteplici RTOS, BSP, driver di periferiche, driver per comunicazione, middleware, stack per connettività di rete e security, nonché software di riferimento per la realizzazione di soluzioni complesse con IA, controllo motore e soluzioni cloud. FSP permette ai clienti di integrare il loro codice proprietario e di scegliere il sistema operativo (RTOS) da utilizzare, garantendo la massima flessibilità nello sviluppo delle applicazioni. Utilizzando FSP, la migrazione delle applicazioni esistenti da e verso altri dispositivi della famiglia RA risulta notevolmente facilitata.
Winning Combinations
Renesas combina il gruppo di MCU RA0L1 con numerosi dispositivi compatibili dal suo portafoglio per offrire un’ampia gamma di “combinazioni vincenti”, tra cui Capacitive Touch Remote Controller. Le Combinazioni Vincenti sono architetture di sistema tecnicamente verificate costituite da dispositivi reciprocamente compatibili che interagiscono perfettamente per fornire un design ottimizzato, a basso rischio, che velocizza il tempo di lancio sul mercato del prodotto. Renesas offre più di 400 Combinazioni Vincenti basate su un’ampia gamma di prodotti provenienti dal proprio portafoglio. Esse permettono ai clienti un veloce processo di progettazione e di immissione dei propri prodotti sul mercato. Maggiori informazioni sono disponibili qui: www.renesas.com/win.
Disponibilità
I microcontrollori RA0L1 sono attualmente disponibili, e con loro anche il software FSP, la scheda di valutazione FPB RA0L1 e la RA0L1 RSSK (Renesas Solution Starter Kit) per touch capacitivo. Campioni e kit possono essere ordinati dal sito web di Renesas o mediante i distributori. Maggiori informazioni sui nuovi prodotti sono disponibili alla pagina renesas.com/RA0L1.
