mercoledì, Luglio 22, 2026
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Microchip presenta il transceiver ad alta affidabilità CAN FD ATA6571RT resistente alle radiazioni

Il nuovo transceiver supporta velocità di trasmissione dati  fino a 5 Mbps, ideale per sistemi spaziali come satelliti e veicoli spaziali che richiedono una...

Analog Devices presenta CodeFusion Studio 2.0 per semplificare e accelerare lo sviluppo di sistemi embedded con funzionalità AI

Il nuovo CodeFusion Studio 2.0 rappresenta un grande balzo in avanti nel percorso di ADI incentrato sugli sviluppatori (Developer First), introduce un'architettura aperta ed...

Rohde & Schwarz lancia un rivoluzionario scanner per reti mobili a banda super larga, stabilendo un nuovo standard per il 5G

Il nuovo scanner Rohde & Schwarz TSMS8 vanta una gamma di frequenza e una velocità leader del settore per ottimizzare il 5G e prepararsi...

Litografia senza maschera: come la tecnologia DLP di Texas Instruments consente nuove soluzioni nel packaging avanzato

Il passaggio al packaging avanzato nel settore della fabbricazione di semiconduttori richiede un'evoluzione nella litografia: la tecnologia DLP di Texas Instruments è la chiave...

TLE994x e TLE995x: nuove soluzioni di controllo motore MOTIX di Infineon per progetti compatti ed economici

Le nuove soluzioni per applicazioni con motori brushed (BDC) e brushless (BLDC) sono basate su core Arm Cortex-M23 e sono qualificate ISO 26262 (ASIL...

Velocità fino a 25 Gbps per i nuovi transceiver Ethernet ottici di nuova generazione di Microchip Technology

I nuovi transceiver PHY Ethernet ottici sono disponibili nelle versioni da 25 Gbps e 10 Gbps, sono dotati di Precision Time Protocol (PTP) IEEE...

onsemi entra nel mercato GaN con semiconduttori di potenza ad architettura verticale

Basata sulla nuova tecnologia GaN-on-GaN, l'architettura GaN verticale di onsemi stabilisce un nuovo punto di riferimento per densità di potenza, efficienza e robustezza. Per rispondere...

NXP migliora il monitoraggio dello stato della batteria (BMS) con un chipset con capacità EIS

Il nuovo chipset di gestione della batteria (BMS), basato sulla spettroscopia di impedenza elettrochimica (EIS), consente di migliorare la sicurezza, la longevità e le...

Col nuovo package EasyPACK C i moduli di potenza SiC di Infineon migliorano l’efficienza e la durata delle applicazioni industriali

Sfruttando la tecnologia CoolSiC MOSFET G2 di Infineon, i nuovi prodotti consentono di progettare con una densità di potenza superiore di oltre il 30%...

Da STMicroelectronics nuovi convertitori flyback GaN per semplificare la progettazione e ridurre il rumore

Le funzionalità avanzate di gestione dell'alimentazione garantiscono la stabilità della potenza di uscita e della frequenza di commutazione, anche al variare della tensione di...

ST lancia la piattaforma chiavi in ​​mano ST33KTPM-IDevID per l’identità e l’attestazione remota dei dispositivi

La soluzione si basa sul primo dispositivo TPM (Trusted Platform Module) di ST certificato secondo lo standard FIPS 140-3, l’ST33KTPM2X. STMicroelectronics ha annunciato oggi ST33KTPM-IDevID, una...

ROHM sviluppa un innovativo diodo a barriera Schottky per la protezione avanzata dei sensori di immagine

Adottando un'architettura proprietaria, ROHM ha ottenuto un basso livello di IR, tipicamente difficile da realizzare con un design a basso VF.  ROHM ha sviluppato un...

La startup francese VSORA lancia Jotunn8, il chip che sfida le GPU nei data center AI

Una giovane azienda francese rompe il dominio delle solite potenze con un processore dedicato all’inference AI: prestazioni triplicate, consumi ridotti, e produzione pronta per...

AURIX Configuration Studio: il nuovo ambiente di sviluppo di Infineon accelera lo sviluppo software per i dispositivi AURIX

L'ACS si basa sulla tecnologia DAVE (Digital Application Virtual Engineer) e combina un editor basato su Eclipse, il compilatore GNU C e un debugger...

Renesas presenta due nuovi gruppi di Microcontrollori della Serie RA8

I dispositivi RA8M2 sono destinati a tutti i tipi di applicazioni, mentre i dispositivi RA8D2 puntano a grafica avanzata e interfacce utente grafiche; entrambi...

Si chiama Europa la nuova AIPU firmata Axelera AI, pensata per l’AI generativa e la visione artificiale

Il nuovo processore fornisce una potenza di elaborazione di 629 TOPS che rende Europa ideale per applicazioni di inferenza AI multimodale e ad alta...

Microchip amplia la sua offerta wireless con una piattaforma single-chip progettata per connettività avanzata, touch e controllo motori

L’MCU PIC32-BZ6 integra Bluetooth Low Energy, Thread, Matter e protocolli proprietari in una piattaforma sicura e ricca di funzionalità per supportare gli standard in...

Da Allegro MicroSystems il primo sensore di corrente TMR da 10 MHz per dispositivi di potenza wide bandgap

Il nuovo sensore di corrente XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro offre un segnale ad alta fedeltà, ideale per ottimizzare i circuiti di potenza nei...

Arm Flexible Access consente un accesso facile e a basso costo alle piattaforme Armv9

La prima piattaforma Armv9 per l’AI edge sarà disponibile tramite Arm Flexible Access, offrendo agli innovatori un ingresso semplice e a basso costo con...

NXP presenta il processore applicativo i.MX 952 abilitato all’intelligenza artificiale e destinato alle applicazioni automobilistiche

Il processore applicativo i.MX 952 è progettato per applicazioni di visione artificiale, interfacce uomo-macchina (HMI) e sensori in cabina, sfruttando la fusione di sensori...