sabato, Maggio 30, 2026
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Analog Devices nomina Alan Lee Chief Technology Officer

Analog Devices annuncia la nomina di Alan Lee a Chief Technology Officer (CTO). In questo ruolo Alan identificherà e si adopererà per far sviluppare...

La soluzione CALYPSO move di Infineon consente soluzioni di ticketing facilmente interoperabili basate su standard aperti

Man mano che le città si espandono, gli operatori del trasporto pubblico devono far fronte a un numero sempre crescente di passeggeri, soprattutto durante...

La nuova famiglia di sensori di immagini Hyperlux di onsemi apre la strada ai sistemi ADAS di nuova generazione

L'HDR (Ultra High Dynamic Range) e la mitigazione dello sfarfallio dei LED (LFM), leader del settore, fanno di Hyperlux una tecnologia chiave per le...

Sale a 26,1 milioni di euro (+37,2%) il fatturato di ELES SpA nel 2022 ma cala l’utile netto e il margine operativo lordo

Il Consiglio di Amministrazione dell’azienda di Todi (PG), attiva nelle soluzioni di test per dispositivi a semiconduttore con applicazioni Automotive e Mission Critical, e...

Microchip introduce la demo E-Fuse per scegliere la soluzione più adatta per proteggere l’elettronica di potenza dei veicoli elettrici

La demo E-Fuse di Microchip è disponibile in sei varianti per sistemi di batterie da 400–800 V.  I sottosistemi elettrici ad alta tensione nei veicoli...

Arriva Dimensity 9200+, il chipset di MediaTek per smartphone 5G top di gamma

Prodotto con tecnologia 4-nm di seconda generazione di TSMC, il nuovo chipset dell'azienda offre miglioramenti delle prestazioni e significativi risparmi energetici per gli smartphone...

Arrow Electronics, Nexperia e Yageo presentano il progetto di riferimento di un alimentatore GaN da 4 kW

Il reference design viene presentato in questi giorni a PCIM Europe in corso di svolgimento (9-11 maggio) a Norimberga, Germania. Arrow Electronics, in collaborazione con...

Infineon introduce la nuova generazione di gate driver isolati a doppio canale per progetti SMPS sempre più performanti

Gli odierni alimentatori a modalità commutata (SMPS) da 3,3 kW possono raggiungere densità di potenza di 100 W/pollice³ utilizzando le ultime tecnologie, tra cui...

Toshiba presenta la nuova serie di isolatori digitali DCL54xx01 per comunicazioni ad alta velocità anche in ambienti difficili

Gli isolatori digitali avanzati di Toshiba offrono operazioni multicanale ad alta velocità con valori CMTI leader del settore. Toshiba Electronics Europe ha introdotto la sua...

Cadence e TSMC collaborano al flusso di riferimento di progettazione mmWave a 79GHz su processo N16

La soluzione RF di Cadence è stata integrata e ottimizzata per la tecnologia N16 di TSMC per accelerare l'innovazione delle applicazioni radar, 5G e...

I dispositivi onsemi EliteSiC M3S 1200 V di nuova generazione migliorano l’efficienza di veicoli elettrici e infrastrutture energetiche

Il nuovo portafoglio include MOSFET a commutazione rapida e moduli integrati di alimentazione a mezzo ponte con i valori Rds(on) più bassi del settore...

Infineon e Foxconn firmano un protocollo d’intesa per collaborare a soluzioni innovative SiC in ambito automobilistico

L’accordo prevede anche la creazione di un Centro applicativo a Taiwan che si focalizzerà sull'ottimizzazione delle applicazioni dei veicoli, comprese le applicazioni per cabine...

Toshiba ottiene la certificazione di interoperabilità Adaptec di Microchip per i suoi HDD flagship basati su tecnologia SAS

Toshiba Electronics Europe ha ulteriormente sottolineato la versatilità di applicazione dei suoi hard disk (HDD). Avendo già dimostrato la compatibilità di alcuni modelli della...

Il nuovo gate driver SiC UCC5880-Q1 di TI contribuisce a massimizzare l’autonomia dei veicoli elettrici

Gli ingegneri possono progettare inverter di trazione più sicuri ed efficienti, in grado di aumentare l'autonomia dei veicoli anche di 1.600 km all'anno.  Texas Instruments...

Analog Devices promuove il Formula Student Team wob-racing per la stagione 2023

Analog Devices sta supportando il lancio dell'ultima auto da corsa Formula Student del Team wob-racing, la WR17. In qualità di platinum sponsor del team...

I moduli ad alta potenza CoolSiC XHP 2 di Infineon migliorano l’efficienza energetica dei treni a trazione elettrica

Per raggiungere gli obiettivi climatici globali, i trasporti devono passare a veicoli più rispettosi dell'ambiente, compresi i treni a trazione elettrica che devono incrementare...

ROHM inizia la produzione in volumi di HEMT GaN da 650 V in grado di offrire prestazioni ai vertici del settore

Consentono di aumentare l'efficienza e la miniaturizzazione in un'ampia categoria di sistemi di potenza, compresi server e adattatori AC. ROHM ha avviato la produzione in...

Infineon annuncia il portafoglio CoolGaN 600 V GIT HEMT, con prestazioni e qualità eccezionali

Infineon Technologies ha integrato con successo la tecnologia hybrid-drain-embedded gate injection transistor (HD-GIT) nella sua famiglia di dispositivi CoolGaN 600 V. L'azienda sta attualmente rilasciando...

Flusso presenta quattro moduli elettronici per sensori di flusso di gas “plug and play”

I nuovi moduli per sensori di flusso saranno presentati per la prima volta in occasione della fiera Sensor + Test di quest'anno (9-11 maggio,...

Tutte le soluzioni abilitate dai sensori intelligenti di Analog Devices a SENSOR+TEST 2023

Anche quest’anno Analog Devices partecipa a SENSOR+TEST (9 – 11 maggio 2023, Norimberga, Germania, Padiglione 1 Stand 429)  durante il quale i visitatori potranno...