sabato, Maggio 30, 2026
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Per accelerare lo sviluppo embedded, Infineon Technologies rilascia nuove funzionalità per ModusToolbox

Redazione -
Infineon Technologies ha annunciato oggi il rilascio di ModusToolbox 3.1 con funzionalità avanzate che offrono agli sviluppatori più funzionalità per sviluppare soluzioni software per...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Redazione -
Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Tra nuove iniziative e guadagni in borsa, è stata una settimana da incorniciare per STMicroelectronics

Arsenio Spadoni -
Quella appena finita è stata una settimana ricca di annunci e nuove iniziative per la multinazionale italo-francese STMicroelectronics che ha chiuso in bellezza il...

Nuovo CEO per KEBA

Redazione -
Gerhard Luftensteiner, attuale CEO KEBA terminerà alla fine di settembre il proprio mandato di Amministratore Delegato andando in pensione. Il Gruppo KEBA ha...

Approfondimenti sulle principali tendenze tecnologiche dal Tektronix Innovation Forum 2023

Redazione -
Il primo evento TIF del 2023 sarà l'edizione europea, che inizierà la prossima settimana, 12 giugno 2023. Tektronix ha annunciato oggi la serie di eventi Tektronix...

TSMC annuncia l’apertura di Advanced Backend Fab 6, il suo più avanzato stabilimento di back-end con processo 3DFabric

Arsenio Spadoni -
TSMC ha annunciato oggi l'apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell'azienda con il processo...

Rohde & Schwarz presenta la prima soluzione automatizzata per velocizzare i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0

Arsenio Spadoni -
Per test di conformità precisi e rapidi dei cavi e dei connettori PCIe 5.0 e 6.0 di ultima generazione in linea con le specifiche...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Arsenio Spadoni -
Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

Intel smobilizza parte della sua partecipazione in Mobileye raccogliendo 1,5 miliardi di dollari

Arsenio Spadoni -
In una comunicazione ufficiale, Mobileye ha annunciato l'inizio di un'offerta pubblica secondaria di 35 milioni di azioni ordinarie di Classe A messe in vendita...

ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Arsenio Spadoni -
Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Il raffreddamento dal lato superiore consente a NXP di ridurre le dimensioni dei componenti di potenza RF per 5G

Arsenio Spadoni -
La nuova tecnologia di packaging con raffreddamento dal lato superiore consente unità radio più piccole, sottili e leggere, supportando un'implementazione più rapida e semplice...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Redazione -
Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

Microchip annuncia nuove risorse di sviluppo e servizi di progettazione per rendere più semplice il passaggio agli FPGA PolarFire

Arsenio Spadoni -
Librerie IP pronte per l’uso e il primo stack edge industriale di fascia media particolarmente efficiente dal punto di vista energetico riducono drasticamente i...

STMicroelectronics e GlobalFoundries siglano l’accordo per il nuovo impianto da 300 mm che sorgerà a Crolles, in Francia

Arsenio Spadoni -
STMicroelectronics e GlobalFoundries hanno annunciato oggi di aver concluso l’accordo per creare il nuovo impianto manifatturiero a gestione congiunta per la produzione in grandi...

Renesas e Nidec collaborano su soluzioni a semiconduttore per una nuova generazione di E-Axle per veicoli elettrici

Redazione -
Nidec e Renesas Electronics hanno concordato di unire le forze per lo sviluppo di soluzioni a semiconduttore per un assale elettrico (E-Axle) di nuova...

ELES fornirà un EGSE (Electrical Ground Support Equipment) per la missione “Comet Interceptor” dell’ESA

Redazione -
ELES S.p.A., società quotata su Euronext Growth Milan e attiva nella costruzione di dispositivi di test per semiconduttori con applicazioni Safety e Mission Critical,...

Da STMicroelectronics nuovi switch high-side isolati galvanicamente a 8 canali per la protezione dei carichi

Arsenio Spadoni -
STMicroelectronics ha lanciato una famiglia di switch high-side ad 8 canali che combinano isolamento galvanico e robustezza con RDS(on) inferiore a 260 mOhm, oltre...

I moduli Quectel RG620T 5G basati su MediaTek T830 ottengono le certificazioni globali FCC/IC/CE e RCM

Arsenio Spadoni -
Quectel Wireless Solutions ha annunciato che la sua nuova serie di moduli 5G Radio (NR) RG620T, ha ricevuto le certificazioni FCC/IC/CE e RCM. RG620T è...

Analog Devices annuncia la costruzione di un nuovo e moderno stabilimento di 38.951 piedi quadrati a Singapore

Arsenio Spadoni -
Situata all'interno del Kallang Industrial Park, la struttura fungerà da hub centrale per gli oltre 200 dipendenti che lavorano a Singapore in divisioni cruciali...

Renesas completa l’acquisizione dell’austriaca Panthronics

Arsenio Spadoni -
 Già disponibili 13 Winning Combination dotate dell’esclusiva tecnologia NFC (Near-Field Communication) di Panhronics.  Renesas Electronics ha annunciato di aver completato con successo l'acquisizione di Panthronics AG,...

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