venerdì, Luglio 24, 2026
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Intel annuncia la costruzione di un impianto di packaging e test in Polonia con un investimento fino a 4,6 miliardi di dollari

Arsenio Spadoni -
Ancora nessuna notizia dell’impianto italiano di Intel mentre l’azienda californiana annuncia il nuovo progetto in Polonia e sembra aver strappato dal governo tedesco altri...

STMicroelectronics e TTTech collaborano per fornire soluzioni di rete ad alte prestazioni per applicazioni nello spazio profondo

Arsenio Spadoni -
STMicroelectronics fornisce chip a TTTech che vengono utilizzati, tra l'altro, nel programma di lancio europeo Ariane 6 e nelle piattaforme di rete e di...

È di appena 100 ns ogni due mesi lo scarto massimo del nuovo orologio atomico al cesio di Microchip

Arsenio Spadoni -
Il 5071B di Microchip è un prodotto di temporizzazione compatto che offre facilità di implementazione in veri settori.  Dalle applicazioni quotidiane come i telefoni...

Analog Devices presenta la piattaforma Apollo MxFE

Redazione -
La soluzione avanzata di elaborazione del segnale definita dal software è stata progettata per il settore ADEF, la strumentazione e le comunicazioni wireless...

Infineon presenta la sua nuova generazione di MOSFET Trench CoolSiC da 1200 V in TO263-7 per applicazioni automobilistiche

Redazione -
I nuovi prodotti offrono un'elevata densità di potenza ed efficienza che consente la ricarica bidirezionale e riduce significativamente i costi di sistema nelle applicazioni...

onsemi entra nel Nasdaq-100 Index

Redazione -
L'aggiunta all'indice riconosce onsemi come un innovatore chiave nel settore tecnologico. onsemi entrerà a fare parte del Nasdaq-100 Index prima dell'apertura del mercato martedì 20...

STMicroelectronics investe in Cina dopo aver ricevuto miliardi di sussidi pubblici. Monta la polemica in Italia e Francia

Arsenio Spadoni -
È polemica dopo l’annuncio di STMicroelectronics di voler realizzare un nuovo impianto produttivo in Cina per la fabbricazione di dispositivi SiC dopo aver ricevuto...

Per accelerare lo sviluppo embedded, Infineon Technologies rilascia nuove funzionalità per ModusToolbox

Redazione -
Infineon Technologies ha annunciato oggi il rilascio di ModusToolbox 3.1 con funzionalità avanzate che offrono agli sviluppatori più funzionalità per sviluppare soluzioni software per...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Redazione -
Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Tra nuove iniziative e guadagni in borsa, è stata una settimana da incorniciare per STMicroelectronics

Arsenio Spadoni -
Quella appena finita è stata una settimana ricca di annunci e nuove iniziative per la multinazionale italo-francese STMicroelectronics che ha chiuso in bellezza il...

Nuovo CEO per KEBA

Redazione -
Gerhard Luftensteiner, attuale CEO KEBA terminerà alla fine di settembre il proprio mandato di Amministratore Delegato andando in pensione. Il Gruppo KEBA ha...

Approfondimenti sulle principali tendenze tecnologiche dal Tektronix Innovation Forum 2023

Redazione -
Il primo evento TIF del 2023 sarà l'edizione europea, che inizierà la prossima settimana, 12 giugno 2023. Tektronix ha annunciato oggi la serie di eventi Tektronix...

TSMC annuncia l’apertura di Advanced Backend Fab 6, il suo più avanzato stabilimento di back-end con processo 3DFabric

Arsenio Spadoni -
TSMC ha annunciato oggi l'apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell'azienda con il processo...

Rohde & Schwarz presenta la prima soluzione automatizzata per velocizzare i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0

Arsenio Spadoni -
Per test di conformità precisi e rapidi dei cavi e dei connettori PCIe 5.0 e 6.0 di ultima generazione in linea con le specifiche...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Arsenio Spadoni -
Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

Intel smobilizza parte della sua partecipazione in Mobileye raccogliendo 1,5 miliardi di dollari

Arsenio Spadoni -
In una comunicazione ufficiale, Mobileye ha annunciato l'inizio di un'offerta pubblica secondaria di 35 milioni di azioni ordinarie di Classe A messe in vendita...

ST e la cinese Sanan Optoelectronics creano una joint venture per la produzione di dispositivi SiC da 200 mm ad alto volume

Arsenio Spadoni -
Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della joint venture. Ancora STMicroelectronics protagonista del mercato...

Il raffreddamento dal lato superiore consente a NXP di ridurre le dimensioni dei componenti di potenza RF per 5G

Arsenio Spadoni -
La nuova tecnologia di packaging con raffreddamento dal lato superiore consente unità radio più piccole, sottili e leggere, supportando un'implementazione più rapida e semplice...

Itema Group pensa a un futuro intelligente per la tessitura in collaborazione con SECO

Redazione -
Il progetto prevede, novità assoluta per il meccanotessile, l’utilizzo dell’intelligenza artificiale per avanzati protocolli di gestione della macchina basati su digital twins sviluppati tramite...

Microchip annuncia nuove risorse di sviluppo e servizi di progettazione per rendere più semplice il passaggio agli FPGA PolarFire

Arsenio Spadoni -
Librerie IP pronte per l’uso e il primo stack edge industriale di fascia media particolarmente efficiente dal punto di vista energetico riducono drasticamente i...

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