sabato, Maggio 30, 2026
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ROHM acquisirà un nuovo sito produttivo in Giappone

ROHM annuncia di aver raggiunto un accordo di base con Solar Frontier KK per l'acquisizione delle attività dell'ex impianto Kunitomi di Solar Frontier, situato...

STMicroelectronics e Würth Elektronik collaborano per un progetto di riferimento di controllo motore di un utensile elettrico

Würth Elektronik e STMicroelectronics hanno sviluppato congiuntamente una demo utilizzando un utensile elettrico Würth. Il design, che aziona in modo efficiente un motore DC...

Allegro MicroSystems introduce un nuovo gate driver isolato della serie Power-Thru per un’eccezionale densità di potenza

Il nuovo gate driver isolato AHV85110 della serie Power-Thru offre una densità di potenza due volte superiore a fronte di un design semplice ed...

Le vendite semestrali di TSMC superano le aspettative grazie alla forte richiesta di chip per AI

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ha pubblicati i risultati delle vendite del mese di giugno 2023 che completano le statistiche del secondo trimestre e...

Il nuovo chip LED RGB per interni auto di ROHM riduce al minimo le variazioni di colore dovute alla miscelazione dei colori

Contribuisce a un'accurata rappresentazione dei colori negli indicatori di funzione/stato e nell’illuminazione dell’abitacolo. ROHM ha sviluppato il chip LED RGB SMLVN6RGBFU ideale per l’illuminazione degli...

Sale in borsa il titolo Technoprobe dopo l’inizio del piano di acquisto di azioni proprie

Dopo l’approvazione del piano di riacquisto di azione proprie votato dall’assemblea degli azionisti e l’avvio del programma definito dal Consiglio di Amministrazione, Technoprobe ha...

Il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso ha incontrato oggi i vertici di MEMC

L’azienda, unico produttore italiano di wafer di silicio, sta espandendo la capacità degli impianti di Novara e Merano per soddisfare la crescente domanda di...

Infineon collabora con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning per il PSoC 63 BLE

Infineon Technologies ha annunciato oggi che sta collaborando con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning...

STMicroelectronics presenta il suo primo gate driver isolato galvanicamente per transistor al nitruro di gallio 

Il nuovo gate driver riduce le dimensioni e i costi della distinta dei materiali e garantisce una sicurezza e un'affidabilità superiori. Il driver a canale...

Terre rare: Stellantis e NioCorp sottoscrivono un accordo di fornitura a sostegno dell’impegno ambientale di Stellantis

L’accordo vincolante prevede anche un possibile investimento strategico di Stellantis nel progetto Elk Creek Critical Minerals di NioCorp. Stellantis e NioCorp Developments hanno annunciato oggi la...

TDK Corporation annuncia l’espansione della serie i7A di convertitori buck DC/DC di TDK-Lambda con nuovi modelli da 60 A

I nuovi modelli dispongono di piedinatura standard 1/16th brick e hanno una potenza nominale massima di 400 W con uscite regolabili da 0,8 a...

Infineon e Teledyne e2v collaborano per sistemi spaziali di edge computing ad alta affidabilità

Infineon Technologies e Teledyne e2v hanno sviluppato un progetto di riferimento per l'implementazione di sistemi spaziali ad alta intensità di calcolo. Il design, costruito attorno...

Nexperia entra nel mercato degli IGBT di potenza con una serie di dispositivi discreti da 600V

La nuova serie di IGBT fornisce prestazioni di conduzione e perdita di commutazione eccezionalmente basse con alti livelli di robustezza a temperature di esercizio...

Il driver per motori MLX81334 di Melexis potenzia nuove funzioni per la differenziazione dei veicoli elettrici

Melexis presenta l’MLX81334, un driver per motori progettato per ottimizzare le valvole di gestione termica dei veicoli elettrici (controllo accurato della temperatura della batteria)...

Renesas Electronics e Wolfspeed firmano un contratto decennale per la fornitura di wafer in carburo di silicio

’accordo prevede anche un deposito di 2 miliardi a Wolfspeed a sostegno dei piani di espansione della capacità del produttore statunitense di wafer di...

STMicroelectronics introduce un nuovo sensore di distanza multizona FlightSense con campo visivo di 90 gradi

Simile a quello di una fotocamera, il campo visivo è il migliore del settore ed è più ampio del 33% rispetto alla generazione precedente.  STMicroelectronics...

Peter Lieberwirth nominato nuovo Presidente e CEO di Toshiba Electronics Europe. Armin Derpmanns sarà il suo vice

Toshiba Electronics Europe ha annunciato che Peter Lieberwirth sarà il nuovo Presidente e CEO dell’azienda a partire dal 1° luglio. Nel suo nuovo ruolo, guiderà...

RS Group completa l’acquisizione di Distrelec 

L'acquisizione da 365 milioni di euro di un distributore digitale di prodotti industriali e MRO espande la presenza di RS nell'Europa continentale.  RS Group...

Dopo Micron, Lam Research e Applied Materials, anche Microchip Technology investe in India

Microchip Technology lancia un'iniziativa di investimento pluriennale da 300 milioni di dollari per espandere la propria presenza in India.  Lentamente ma inesorabilmente l’India sta...

Microchip apre una nuova struttura di ricerca e sviluppo nella torre per uffici One Golden Mile di Hyderabad, in India

Con una capacità di 1.000 dipendenti, il centro di 168.000 piedi quadrati supporterà i piani di crescita per molti anni a venire. Microchip Technology annuncia...