mercoledì, Luglio 22, 2026
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u-blox annuncia X20, la sua nuova rivoluzionaria piattaforma GNSS all-band con precisione centimetrica  

La nuova piattaforma u-blox X20 porta la precisione centimetrica ai mercati consumer per espandere la portata geografica e la disponibilità del servizio su scala...

STMicroelectronics introduce la quarta generazione della sua tecnologia MOSFET STPOWER in carburo di silicio (SiC)

Prodotti più piccoli ed efficienti, i cui volumi di produzione aumenteranno nel 2025 nelle classi da 750 V e 1200 V, portando i vantaggi...

Renesas Electronics lancia nuovi SoC automotive R-Car ad alta efficienza energetica per applicazioni ADAS

I nuovi dispositivi SoC R-Car V4M e R-Car V4H si rivolgono al mercato ADAS L2 e L2+ ad alto volume, mantenendo al contempo la...

FAE Technology acquista per 3,11 milioni di euro la società romana di progettazione IpTronix

Dario Pennisi, fondatore IpTronix ed ex manager a capo dello sviluppo elettronico della piattaforma Arduino, entrerà in FAE Technology con il ruolo di Chief...

Rohde & Schwarz presenta il simulatore radar di nuova generazione R&S RadEsT per il test di sistemi ADAS

Il radar di nuova generazione, fondamentale per l'evoluzione di ADAS e guida autonoma, richiede soluzioni di test che offrano precisione, efficienza e affidabilità senza...

Da Microchip una nuova famiglia di oscillatori SAW controllati in tensione (VCSO) con ridotto rumore di fase per applicazioni radar

I dispositivi VCSO 101765 di Microchip sono disponibili a 320 MHz e 400 MHz con un fattore di forma ridotto. Microchip Technology annuncia oggi la...

Infineon amplia il suo portafoglio di MOSFET OptiMOS 6 con le nuove famiglie di prodotti da 135 V e 150 V

I nuovi MOSFET OptiMOS 6 da 135V e 150V consentono una maggiore efficienza nelle applicazioni di azionamento e negli alimentatori switching. Infineon Technologies amplia il...

I nuovi MOSFET a canale N di ROHM offrono elevata affidabilità di montaggio nelle applicazioni automotive

I design con qualifica AEC-Q101 contribuiscono a una maggiore miniaturizzazione e a un'elevata efficienza di funzionamento.  ROHM ha lanciato i MOSFET a canale N RF9x120BKFRA...

Microchip Technology lancia Microchip Graphics Suite (MGS) per semplificare il processo di integrazione di GUI nei display touchscreen  

La nuova soluzione semplifica la creazione di sofisticate interfacce grafiche utente per gli ambienti MPLAB Harmony v3 e Linux garantendo una portabilità senza soluzione...

Alleanza strategica tra Analog Devices e Tata Group per esplorare potenziali opportunità di produzione di semiconduttori in India

Tata Electronics, Tata Motors, and Tejas Networks hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con Analog Devices (ADI) per migliorare la cooperazione strategica e...

STMicroelectronics fornisce i primi TPM certificati FIPS 140-3 del settore per computer, server e sistemi embedded

Protezione all'avanguardia certificata secondo gli standard più recenti per la certificazione della sicurezza delle informazioni, riconosciuta a livello mondiale e obbligatoria per gli appalti...

Il nuovo MC33777 di NXP rivoluziona la tecnologia di monitoraggio dei pacchi batteria ad alta tensione delle vetture elettriche

MC33777 è il primo circuito integrato (IC) per scatola di giunzione della batteria al mondo a integrare capacità di rilevamento, gestione e azione in...

u-blox lancia SARA-S528NM10 il suo primo modulo IoT combinato di rete terrestre (TN) e rete non terrestre (NTN) conforme a 3GPP

Basato sul chipset cellulare/satellite UBX-S52 e sulla piattaforma GNSS M10 per il posizionamento simultaneo e a basso consumo, SARA-S528NM10 amplia il portafoglio cellulare dell'azienda...

Intel posticipa di due anni la costruzione degli impianti in Germania e Polonia e vuole rendere indipendenti le attività di fonderia

In un’intervista ieri sera a CNBC, Pat Gelsinger ha illustrato le decisioni del Consiglio di Amministrazione di Intel per rimettere in carreggiata l’azienda.  Rendere completamente...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

La certificazione di sicurezza funzionale per gli FPGA PolarFire di Microchip accelera i tempi di commercializzazione 

Flusso di strumenti certificati e pacchetto di dati di sicurezza disponibile per gli standard IEC 61508 SIL 3 e ISO 26262 ASIL D. Microchip...

Truesense annuncia le prime applicazioni basate sul chipset Trimension UWB SR250 di NXP Semiconductors

In occasione di BI-MU 2024 a Milano, Truesense presenterà la prima soluzione TinyML al mondo e il modulo RF per radar e telemetria mesh...

Da Allegro MicroSystems due nuovi sensori di corrente con tecnologia XtremeSense TMR per misure di altissima precisione

I sensori di corrente CT455 e CT456 sono i primi prodotti  lanciati a seguito dell'acquisizione di Crocus Technologies.  Allegro MicroSystems ha lanciato due nuovi sensori...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

Il nuovo Trimension SR250 di NXP è la prima soluzione on-chip che combina radar UWB e misurazione della distanza

Le capacità radar di Trimension SR250 sono supportate da firmware, middleware e applicazioni di esempio per semplificare l'implementazione di applicazioni industriali e IoT. NXP Semiconductors...