giovedì, Maggio 28, 2026
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I nuovi MOSFET a canale N di ROHM offrono elevata affidabilità di montaggio nelle applicazioni automotive

I design con qualifica AEC-Q101 contribuiscono a una maggiore miniaturizzazione e a un'elevata efficienza di funzionamento.  ROHM ha lanciato i MOSFET a canale N RF9x120BKFRA...

Microchip Technology lancia Microchip Graphics Suite (MGS) per semplificare il processo di integrazione di GUI nei display touchscreen  

La nuova soluzione semplifica la creazione di sofisticate interfacce grafiche utente per gli ambienti MPLAB Harmony v3 e Linux garantendo una portabilità senza soluzione...

Alleanza strategica tra Analog Devices e Tata Group per esplorare potenziali opportunità di produzione di semiconduttori in India

Tata Electronics, Tata Motors, and Tejas Networks hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con Analog Devices (ADI) per migliorare la cooperazione strategica e...

STMicroelectronics fornisce i primi TPM certificati FIPS 140-3 del settore per computer, server e sistemi embedded

Protezione all'avanguardia certificata secondo gli standard più recenti per la certificazione della sicurezza delle informazioni, riconosciuta a livello mondiale e obbligatoria per gli appalti...

Il nuovo MC33777 di NXP rivoluziona la tecnologia di monitoraggio dei pacchi batteria ad alta tensione delle vetture elettriche

MC33777 è il primo circuito integrato (IC) per scatola di giunzione della batteria al mondo a integrare capacità di rilevamento, gestione e azione in...

u-blox lancia SARA-S528NM10 il suo primo modulo IoT combinato di rete terrestre (TN) e rete non terrestre (NTN) conforme a 3GPP

Basato sul chipset cellulare/satellite UBX-S52 e sulla piattaforma GNSS M10 per il posizionamento simultaneo e a basso consumo, SARA-S528NM10 amplia il portafoglio cellulare dell'azienda...

Intel posticipa di due anni la costruzione degli impianti in Germania e Polonia e vuole rendere indipendenti le attività di fonderia

In un’intervista ieri sera a CNBC, Pat Gelsinger ha illustrato le decisioni del Consiglio di Amministrazione di Intel per rimettere in carreggiata l’azienda.  Rendere completamente...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

La certificazione di sicurezza funzionale per gli FPGA PolarFire di Microchip accelera i tempi di commercializzazione 

Flusso di strumenti certificati e pacchetto di dati di sicurezza disponibile per gli standard IEC 61508 SIL 3 e ISO 26262 ASIL D. Microchip...

Truesense annuncia le prime applicazioni basate sul chipset Trimension UWB SR250 di NXP Semiconductors

In occasione di BI-MU 2024 a Milano, Truesense presenterà la prima soluzione TinyML al mondo e il modulo RF per radar e telemetria mesh...

Da Allegro MicroSystems due nuovi sensori di corrente con tecnologia XtremeSense TMR per misure di altissima precisione

I sensori di corrente CT455 e CT456 sono i primi prodotti  lanciati a seguito dell'acquisizione di Crocus Technologies.  Allegro MicroSystems ha lanciato due nuovi sensori...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

Il nuovo Trimension SR250 di NXP è la prima soluzione on-chip che combina radar UWB e misurazione della distanza

Le capacità radar di Trimension SR250 sono supportate da firmware, middleware e applicazioni di esempio per semplificare l'implementazione di applicazioni industriali e IoT. NXP Semiconductors...

SECO annuncia il rilascio di Clea OS con funzionalità IoT avanzate e nuovo supporto hardware

SECO ha annunciato oggi il rilascio di Clea OS, un framework embedded Linux, come nuovo componente dello stack software Clea. Clea OS rappresenta un...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

Renesas presenta un modulo sensore ultracompatto per il monitoraggio intelligente della qualità dell’aria in case, scuole e edifici pubblici

RRH62000 integra sette sensori in un unico modulo Plug & Play, e offre un microcontrollore integrato e algoritmi di intelligenza artificiale per la rilevazione...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Infineon Technologies inaugura oggi la sua fabbrica di semiconduttori di potenza SiC da 200 mm di Kulim in Malesia

Secondo l’azienda tedesca, si tratta della più grande ed efficiente fabbrica al mondo di dispositivi di potenza SiC da 200 mm. Il nuovo stabilimento...

Crollano le vendite di Microchip Technology nel primo trimestre dell’anno fiscale 2025: – 45,8%

L’unico aspetto positivo del trimestre che si è chiuso al 30 giugno 2024 (Q1 FY2025 per l'azienda) è il fatto che le vendite hanno...