mercoledì, Luglio 22, 2026
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ROHM introduce nuovi circuiti integrati per controller PWM con package SOP per applicazioni industriali

A supporto di un'ampia gamma di transistor di potenza, dai MOSFET e IGBT in silicio ai MOSFET SiC, potendo contare su elevata precisione nella...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Le soluzioni Edge AI di Imagimob sono ora disponibili per la famiglia di prodotti AURIX di Infineon

Imagimob ha potenziato il suo portafoglio di apprendimento automatico per l'automotive integrando capacità di apprendimento automatico nelle MCU di Infineon AURIX TC3x e AURIX...

Analog Devices lancia CodeFusion Studio e Developer Portal per semplificare e velocizzare lo sviluppo dell’Intelligent Edge

ADI Introduce anche ADI Assure Trusted Edge Security Architecture, un'architettura di sicurezza universale. Insieme, CodeFusion Studio, ADI Assure e il portale ADI Developer forniscono...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...

Il Centro di risorse mediche di Mouser offre ai progettisti una vasta disponibilità di prodotti all’avanguardia nel settore medicale

Mouser Electronics esplora le tecnologie salvavita che rivoluzionano il settore medico e sanitario nel suo dinamico centro di risorse mediche. Grazie alle ultime promettenti...

STMicroelectronics presenta la memoria Page EEPROM 2-in-1 per aumentare le prestazioni e l’efficienza nelle applicazioni Edge-AI

La nuova memoria best-of-both combina la velocità e la densità della Flash seriale con la flessibilità a livello di byte della EEPROM. Page EEPROM di...

IBM inaugura il primo Quantum Data Center europeo a Ehningen, in Germania

Il nuovo Data Center IBM Quantum in Europa includerà presto un sistema basato su IBM Quantum Heron, con tassi di errore ridotti, prestazioni 16...

STMicroelectronics e Qualcomm Technologies avviano una collaborazione strategica nell’IoT wireless

Grazie a questa collaborazione, gli sviluppatori potranno beneficiare di un’integrazione senza barriere dei software di connettività nelle MCU general-purpose STM32, inclusi i toolkit software, facilitando un’adozione...

Infineon Technologies lancia il primo controller periferico USB universale da 20 Gbps del settore

Il controller EZ-USB FX20 offre connettività ad alta velocità con interfacce USB 20 Gbps e LVDS, aumentando la larghezza di banda totale fino a...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

TDK-Lambda lancia i nuovi modelli di alimentatori programmabili in AC serie GENESYS AC e GENESYS AC PRO

TDK Corporation annuncia l'introduzione delle serie GENESYS AC (GAC) e GENESYS AC PRO (GAC-PRO) del marchio TDK-Lambda di fonti di alimentazione AC programmabili da...

Partnership tra Soitec e Resonac per lo sviluppo di wafer SiC da 200 mm

I substrati in carburo di silicio (SiC) da 200 mm forniti dalla giapponese Resonac verranno ingegnerizzati con la tecnologia proprietaria SmartCut di Soitec che...

In crescita ricavi (+5%), EBITDA (+8%) e utile netto (+13%) per ELES S.p.A. nel primo semestre 2024

Migliora anche l’indebitamento finanziario netto che cala di 1,8 milioni di euro. La società entra nel nascente mercato indiano dei semiconduttori. Il Consiglio di amministrazione...

Ricavi record per Micron nel terzo trimestre 2024 grazie alle vendite di memorie per l’intelligenza artificiale

Nel trimestre giugno-agosto 2024 (Q4 2024 per Micron), il produttore americano di memorie ha superato le previsioni degli analisti mettendo a segno vendite...

NXP Semiconductors introduce la nuova famiglia di MCU crossover i.MX RT700 con processore neurale eIQ Neutron

Progettato per consentire un notevole risparmio energetico, il nuovo MCU crossover i.MX RT700 comprende l'unità di elaborazione neurale (NPU) eIQ Neutron che offre un'accelerazione...

Intel presenta la nuova CPU per data center Xeon 6 e l’acceleratore AI Gaudi 3

Il lancio avviene in un momento particolarmente difficile per l’azienda sia sul piano finanziario che su quello tecnologico mentre si fanno sempre più insistenti...