martedì, Giugno 2, 2026
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SK hynix lancia PIM, un chip di memoria di nuova generazione con capacità di calcolo

Redazione -
Processing In Memory (PIM) è una tecnologia di nuova generazione che fornisce una soluzione ai problemi di congestione dei dati per l'IA e i...

Nonostante le buone intenzioni, un’altra fabbrica europea di chip finisce in mani cinesi

Arsenio Spadoni -
On Semiconductor vende l’impianto di Oudenaarde, in Belgio, a BelGaN Group, una società di recente costituzione controllata da due entità cinesi. Business is business....

Rohde & Schwarz e Qualcomm presentano la prima trasmissione 5G live end-to-end in streaming su smartphone

Redazione -
La tecnologia 5G Broadcast/Multicast pronta a ridefinire la consegna dei contenuti. La demo al prossimo Mobile World Congress di Barcellona. Rohde & Schwarz e Qualcomm...

Il centro di distribuzione di Mouser Electronics utilizza la più grande installazione al mondo di moduli di sollevamento verticale (VLM)   

Redazione -
Mouser Electronics continua a spingere sull’automazione per aumentare la precisione e la velocità con cui vengono elaborati ed evasi gli ordini, aiutando i clienti a...

Bosch stanzia 250 milioni di euro per l’ampliamento del sito di produzione di semiconduttori di Reutlingen

Arsenio Spadoni -
I nuovi investimenti si aggiungono ai 400 milioni di euro di spese in conto capitale già stanziati per l'espansione della produzione globale di semiconduttori...

Come proteggersi dagli attacchi RansomCloud

Guido Grillenmeier -
In cosa consiste il RansomCloud? Guido Grillenmeier, chief technologist di Semperis, ci spiega come i cybercriminali usano questa ulteriore tecnica per richiedere riscatti alle...

STMicroelectronics trasforma la visione digitale con il primo sensore ToF di profondità da 0,5 Mpixel disponibile sul mercato

Redazione -
L'innovativo sensore FlightSense 3D con tecnologia proprietaria BSI Time-of-Flight (iToF) a 40 nm, aumenta le capacità di imaging di smartphone, apparecchiature AR/VR e robot...

Microchip annuncia i primi switch PCIe Gen 4 del mercato qualificati per il settore automobilistico

Redazione -
Gli switch Switchtec Gen 4 PCIe offrono connettività ad alta velocità, bassa latenza e bassa potenza, prestazioni ideali per i sistemi di guida autonoma. Le...

Anritsu e dSPACE accelerano la simulazione e il test di applicazioni automobilistiche 5G

Redazione -
Demo congiunta per una maggiore visibilità al Mobile World Congress 2022. Anritsu Corporation e dSPACE, due aziende leader nei settori dei test e delle misurazioni,...

Grazie alla tecnologia OMRON, Martini srl migliora velocità, precisione di pesatura e qualità della sigillatura  

Redazione -
Il nuovo sistema di packaging dell’azienda di Galliera Veneta consente di confezionare fino a 180 pacchi di pasta al minuto. Cuore della soluzione un...

STMicroelectronics potenzia l’e-Mobility con nuovi microcontrollori per veicoli elettrici sempre più Software-Defined

Redazione -
I nuovi MCU Stellar, specifici per applicazioni EV, facilitano le architetture centralizzate e semplificano i moduli per la conversione digitale della potenza. STMicroelectronics ha presentato...

Vishay Intertechnology lancia nuovi emettitori IR ad alta potenza con un’intensità radiante superiore del 30% con un ingombro inferiore del 20%

Redazione -
I dispositivi da 850 nm e 940 nm offrono un'intensità radiante fino a 6.000 mW/sr in package SMD da 3,4 x 3,4 mm con...

La nuova telecamera acustica di precisione Fluke ii910 consente di rilevare le scariche elettriche da una distanza di sicurezza

Redazione -
I tecnici possono ora operare in modo più sicuro individuando perdite di aria, gas e vuoto con una maggiore sensibilità. La nuova telecamera acustica...

Intrinsic ID collabora con Jupiter Semi per espandere in Cina il suo IP di sicurezza Physical Unclonable Function (PUF)  

Redazione -
Intrinsic ID, il principale fornitore mondiale di IP di sicurezza Physical Unclonable Function (PUF), ha annunciato di aver stipulato un contratto di rappresentanza commerciale...

Infineon aggiorna MERUS, il modulo multichip (MCM) con amplificatore audio in classe D a due canali

Redazione -
La nuova versione offre dimensioni ancora più contenute, elevata densità di potenza e funzionamento senza dissipatore di calore nella categoria di potenza 100÷400 W/canale. Gli...

MEMC, un’altra eccellenza italiana della microelettronica, produrrà  wafer da 300 mm nel nuovo impianto di Novara

Arsenio Spadoni -
Dopo il fallito tentativo di acquisizione di Siltronic, GlobalWafer investe 300 milioni di euro nella controllata MEMC di Novara per realizzare una nuova linea...

Toshiba introduce un nuovo gate driver MOSFET di dimensioni ridotte

Redazione -
Si tratta del primo di una serie di sei dispositivi con supporto alla connessione back-to-back di MOSFET a canale N esterni. Toshiba Electronics introduce il...

Innoscience presenta INN40W08, il primo HEMT con tecnologia GaN per dispositivi mobili al mondo

Redazione -
Bidirezionale, con tensione massima di 40 V e con bassissimo valore di RDS(on), è particolarmente indicato per  dispositivi mobili, caricabatterie e adattatori intelligenti. Secondo il...

Diodes Incorporated presenta un controller a diodo ideale per circuiti di protezione da scarica inversa

Redazione -
Diodes Incorporated ha annunciato un controller a diodo ideale per la protezione dei sistemi contro la scarica inversa. Emulando un diodo ideale e pilotando un...

Superano le previsioni i ricavi e i profitti di Analog Devices nel trimestre Q1FY22

Arsenio Spadoni -
Prosegue il percorso di Analog Devices per diventare una “Ten Billion Company”. Analog Devices ha presentati i risultati finanziari relativi al primo trimestre dell’anno fiscale...

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