sabato, Luglio 25, 2026
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Infineon presenta la famiglia CoolMOS PFD7 da 950 V per applicazioni di illuminazione ad alta potenza e SMPS industriali

Per soddisfare le esigenze di nuovi package più performanti e prodotti ad alta efficienza energetica, Infineon Technologies ha sviluppato la nuova famiglia di MOSFET...

STMicroelectronics a caccia di giovani talenti incontra studenti e laureati all’Università di Pisa

STMicroelectronics sarà a Pisa il prossimo 10 novembre per incontrare studenti, studentesse, laureati e laureate dei Corsi di Laurea e Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica che...

Una maggiore efficienza termica per migliorare la densità di potenza

Tra le più importanti sfide di progettazione che gli ingegneri elettronici devono affrontare oggi, quelle legate ai requisiti di consumo energetico con una maggiore...

Prodotti e tecnologie di Texas Instruments per accelerare l’elettrificazione in mostra a “electronica 2022”

Texas Instruments (TI) presenterà le più recenti tecnologie in grado di dare una “spinta all’elettrificazione” in occasione di electronica 2022, la più importante manifestazione...

Dalla collaborazione tra onsemi e l’israeliana Ride Vision in arrivo soluzioni di sicurezza avanzate anche per i motociclisti

Il primo sistema salvavita per motociclisti utilizza la visione artificiale con intelligenza artificiale (AI) di Ride Vision per fornire avvisi in tempo reale sulle...

Il sensore ToF REAL3 di Infineon consente al nuovo robot aspirapolvere W10 Pro di DREAME di evitare gli ostacoli in maniera intelligente

Dreame, azienda cinese leader nei dispositivi intelligenti per la pulizia della casa ha lanciato il suo nuovo robot aspirapolvere, Dreame Bot W10 Pro. L'aspirapolvere è...

Dopo due trimestri in forte calo, utili ridotti all’osso, tagli agli investimenti e licenziamenti, cosa ne sarà del progetto di Intel in Italia?

All’inizio dell’anno Intel annunciava investimenti miliardari negli Stati Uniti, in Europa e, sebbene non ufficialmente, anche in Italia. A distanza di pochi mesi, è...

Le nuove soluzioni della linea ecoSpin di onsemi garantiscono un funzionamento affidabile dei motori BLDC

Grazie a un microcontrollore e a un gate driver integrati, le nuove soluzioni per il controllo di motori BLDC garantiscono un funzionamento affidabile...

Marvell offre soluzioni per infrastrutture dati con nodo di processo a 3 nm di TSMC

Marvell Technology ha annunciato una piattaforma completa su silicio a 3 nm per i suoi prodotti avanzati in ambito center cloud, carrier, enterprise e...

Joerg Klingler, manager di Bosch, entra nel board di Italvolt per accelerare la creazione della Gigafactory italiana

Italvolt, la società che sta costruendo a Scarmagno (To) una Gigafactory da 45 GWh, annuncia oggi la nomina di un nuovo membro del proprio...

Da ROHM nuovi circuiti integrati SerDes per sistemi multi-display destinati al settore automotive

I nuovi SerDes offrono risoluzione full HD e contribuiscono alla functional safety attraverso il monitoraggio dei dati end-to-end. ROHM ha sviluppato i circuiti integrati SerDes...

Technoprobe premiata all’Allegro MicroSystems Supplier Day 2022

  Technoprobe Asia PTE LTD, succursale asiatica dell’azienda italiana leader mondiale nei sistemi di test per semiconduttori, è stata premiata in occasione dell’Allegro MicroSystems Supplier...

Infineon lancia la piattaforma di sensori connessi per IoT XENSIV Connected Sensor Kit (CSK)

Gli ecosistemi IoT e i dispositivi connessi consentono di sbloccare ed espandere le offerte di servizi Smart in numerosi ambiti. Tuttavia, la prototipazione di...

Nidec ASI annuncia l’installazione in Italia di sistemi di stoccaggio per 1,35 GW/ 5,4 GWh

La nuova capacità di accumulo supera di tre volte la capacità degli impianti attualmente in funzione nel nostro paese. Grande interesse (e stupore) ha suscitato...

Un’altra trimestrale da incubo per Intel che annuncia tagli alle spese e riduzione di personale

Dopo il forte calo delle vendite (-22%) e l’azzeramento degli utili nel trimestre precedente, il calo di “appena” il 20% delle entrate di Intel...

Microchip lancia la nuova famiglia di dispositivi PIC32CXMT a 32 bit che semplifica i progetti di Smart Metering

PIC32CXMT, con modem esterno PLC MPL460, offre la massima flessibilità con tre dispositivi a più livelli, tra cui un singolo core, un dual core...

TSMC lancia l’alleanza 3DFabric Alliance per accelerare lo sviluppo di prodotti chiplet 2.5D e 3D

  La piattaforma aperta di TSMC promuove la collaborazione tra nuovi ecosistemi per abilitare applicazioni mobili e HPC di nuova generazione. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)...

ROHM presenta nuovi regolatori LDO da 300 mA destinati ai sensori ADAS ad alte prestazioni e ad altre applicazioni automotive

ROHM ha annunciato una serie di nuovi circuiti integrati per regolatori LDO destinati al settore automotive: la serie BUxxJA3DG-C (BU12JA3DG-C, BU15JA3DG-C, BU18JA3DG-C, BU25JA3DG-C, BU30JA3DG-C, BU33JA3DG-C). I dispositivi sono progettati per applicazioni...

NXP Semiconductors inaugura i due Competence Center di Milano e Catania

In occasione dell’NXP Technology Days che si è svolto oggi a Milano, NXP Semiconductors ha inaugurato ufficialmente il nuovo Centro di Ricerca e Sviluppo...

Non si ferma la corsa di STMicroelectronics: nel terzo trimestre l’utile netto supera per la prima volta il miliardo di dollari

Ancora una trimestrale coi fiocchi per STMicroelectronics: per la prima volta l’utile netto supera il miliardo di dollari, precisamente 1,10 miliardi, un risultato impensabile...