lunedì, Giugno 22, 2026
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Attualità

Cosa succede ai campioni europei dei semiconduttori STMicroelectronics e Infineon Technologies? 

Alla luce delle previsioni ottimistiche di neppure un anno fa, e dopo la diffusione degli ultimi dati finanziari, viene da chiedersi come sia stato...

Una settimana di scioperi alla LFoundry di Avezzano contro il taglio di 134 posti di lavoro

Nel terzo polo produttivo italiano di semiconduttori, i sindacati protestano contro la volontà dell’azienda di licenziare 134 lavoratori interinali entro la fine dell’anno. Proseguiranno fino...

Dopo l’accordo con Stellantis, Infineon stringe una collaborazione anche con Marelli per lo sviluppo di architetture E/E

Al centro della partnership gli ultimi microcontrollori AURIX TC4x di Infineon che verranno utilizzati nelle architetture E/E delle vetture definite dal software di prossima...

Accordo tra STMicroelectronics e ENGIE per la fornitura di energia elettrica da fonti rinnovabili

Il contratto ha una durata di 21 anni e riguarda l’energia prodotta da un nuovo parco solare in Malesia, dove ST gestisce un sito...

Il Gruppo Microtest acquisisce l’americana Focused Test ed entra nel mercato USA

Focused Test è una delle poche aziende al mondo specializzata in sistemi di test per microchip SiC e GaN. Dopo la recente operazione in Regno...

Intel potrebbe posticipare il progetto della fabbrica di Magdeburgo al 2029-2030 e il governo tedesco riassegnare i fondi

L’annuncio arriva pochi giorni prima della crisi di governo in Germania con il licenziamento del ministro delle finanze Christian Lindner che aveva sostenuto la...

Partnership tra Infineon e Stellantis per i sistemi di conversione e distribuzione di potenza per veicoli elettrici di prossima generazione

La collaborazione mira a migliorare significativamente i costi, l'efficienza energetica, l'esperienza del conducente e l'autonomia del veicolo. Le aziende hanno firmato accordi di fornitura...

STMicroelectronics inaugura a Pisa il nuovo centro di progettazione e industrializzazione di circuiti integrati

Nell'occasione è stato anche firmato un accordo quadro con l'Università di Pisa. È stato inaugurato oggi a Pisa, in località Montacchiello, il nuovo centro...

Samsung roadmap: NAND verticale a 400 strati entro il 2026 e a 1000 strati entro il 2030

Samsung, arrivata tardi nei segmenti HBM e SSD aziendali, promette di rafforzare la propria leadership nelle memorie NAND con nuove tecnologie. La competizione che si...

Audi adotta per la sua piattaforma UWB la famiglia Trimension NCJ29Dx di NXP Semiconductors

La Piattaforma Elettrica Premium (PPE) di Audi, sviluppata in collaborazione con Porche e base per la prossima generazione di veicoli elettrici dell’azienda, utilizza la...

Wolfspeed: in arrivo 750 milioni di dollari dal governo USA a sostegno della produzione nazionale di carburo di silicio

Un finanziamento aggiuntivo di 750 milioni di dollari arriverà da un gruppo di investimento guidato da Apollo e un altro miliardo arriverà dai crediti...

Oltre le tecnologie GaN e SiC: Raytheon svilupperà semiconduttori a bandgap ultra-ampio per il DARPA

Una nuova classe di materiali con bandgap ancora più ampio offre migliori proprietà di conduttività e gestione termica. Raytheon si è aggiudicata un contratto triennale...

Intel completa l’installazione del secondo sistema EUV High-NA. La conferma arriva da ASML

Secondo quanto riportato da TechNews, Christophe Fouquet, CEO di ASML, ha annunciato che il secondo sistema EUV High-NA di Intel è stato completamente assemblato. Christophe Fouquet...

ASE Technology avvia la costruzione dell’impianto avanzato K28 per espandere la capacità di confezionamento CoWoS a Kaohsiung, Taiwan

ASE Technology, il più grande fornitore al mondo di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati, ha tenuto ieri 9 ottobre la cerimonia di...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...

Il Centro di risorse mediche di Mouser offre ai progettisti una vasta disponibilità di prodotti all’avanguardia nel settore medicale

Mouser Electronics esplora le tecnologie salvavita che rivoluzionano il settore medico e sanitario nel suo dinamico centro di risorse mediche. Grazie alle ultime promettenti...

IBM inaugura il primo Quantum Data Center europeo a Ehningen, in Germania

Il nuovo Data Center IBM Quantum in Europa includerà presto un sistema basato su IBM Quantum Heron, con tassi di errore ridotti, prestazioni 16...