Secondo quanto riportato da TechNews, Christophe Fouquet, CEO di ASML, ha annunciato che il secondo sistema EUV High-NA di Intel è stato completamente assemblato.
Christophe Fouquet ha affermato che la macchina EUV High-NA ha meno probabilità di subire ritardi nella consegna rispetto alle attuali macchine EUV standard perché può essere assemblata direttamente presso la struttura del cliente, eliminando la necessità di smontaggio e rimontaggio. Questo approccio consente di risparmiare tempo e costi ad ASML e ai suoi clienti, contribuendo ad accelerare la consegna.
Mark Phillips, direttore dell’hardware per litografia presso Intel, ha annunciato che l’azienda ha completato con successo l’installazione di due sistemi EUV High-NA presso il suo stabilimento di Portland, Oregon.
Inoltre, Mark Phillips ha sottolineato che i miglioramenti offerti dalle macchine EUV High-NA superano le aspettative se confrontati con le macchine EUV standard.
Mark Phillips ha anche osservato che l’installazione del secondo sistema High-NA EUV è stata completata ancora più velocemente del primo. Ha affermato che tutta l’infrastruttura necessaria per il sistema High-NA EUV è in funzione e che le ispezioni delle maschere utilizzate per High-NA EUV sono iniziate come da programma. Di conseguenza, Intel è ben posizionata per passare alla produzione entro brevissimo tempo.
A Mark Phillips è stato chiesto anche notizie in merito al problema CAR (Chemically Amplified Resist) rispetto ai fotoresist in ossido di metallo. Mark Phillips ha affermato che attualmente il CAR è sufficiente ma che potrebbe esserci bisogno di fotoresist in ossido di metallo in un momento futuro. Intel punta ad avere il suo processo Intel 14A in produzione di massa entro il 2026-2027, momento in cui saranno fatti ulteriori progressi nel nodo.
L’adozione tempestiva da parte di Intel delle apparecchiature EUV High-NA di ASML è vista da molti come una mossa cruciale per il tentativo di Intel di riconquistare la propria leadership tecnologica.
Per quanto riguarda altri giganti dei semiconduttori, ASML ha precedentemente confermato che consegnerà i suoi sistemi High-NA EUV a TSMC entro la fine dell’anno. Secondo un rapporto dell’Economic Daily News, TSMC avrebbe già ricevuto la prima apparecchiatura High-NA EUV a settembre, il che supporterà l’azienda nel progresso della sua tecnologia di processo.
D’altro canto, mentre Samsung ha deciso di acquistare l’apparecchiatura High-NA EUV di ASML, un rapporto dell’agenzia di stampa sudcoreana BusinessKorea sembra avvalorare l’ipotesi che l’azienda stia pianificando di ridurre gli acquisti di apparecchiature litografiche EUV di prossima generazione di ASML, dopo che il vicepresidente Jun Young-hyun è stato nominato nuovo capo della divisione DS (Device Solutions) ed ha imposto una revisione dei progetti in corso.
