In occasione di embedded world 2025, in programma dall’11 al 13 marzo a Norimberga, in Germania, Texas Instruments metterà in mostra le sue tecnologie grazie alle quali gli sviluppatori potranno ripensare i loro sistemi embedded per creare un mondo più intelligente e connesso.
Lo stand di TI sarà nel padiglione 3A, booth 131 e comprenderà presentazioni degli sviluppi nel monitoraggio in tempo reale e nella percezione con AI Edge, nella connettività per l’Internet of Things (IoT) e nello sviluppo embedded con software open-source.
TI dimostrerà come la sua gamma di prodotti embedded scalabili, con software standard nel settore e grazie all’esperienza nella progettazione, è in grado di aiutare gli sviluppatori a trasformare i dati all’edge in informazioni importanti, con la possibilità di trasferire tali dati in sicurezza in applicazioni industriali, automotive e medicali.
- Ripensare i processi decisionali con l’AI Edge
- Monitoraggio dei parametri vitali con AI Edge in tempo reale: i più recenti dispositivi indossabili medicali di TI con funzionalità AI avanzata permettono di rilevare i parametri vitali e classificare le informazioni sanitarie. Un’unità di elaborazione neurale on-chip consente un rilevamento immediato e preciso degli eventi cardiaci e permette di intervenire precocemente o ricorrere a cure preventive, aumentando al tempo stesso la durata della batteria.
- Rilevamento dei guasti da arco elettrico in sistemi fotovoltaici con microcontroller (MCU) basate sull’AI Edge: TI presenterà MCU dotati di funzionalità AI avanzate per il rilevamento dei guasti da arco elettrico nei sistemi per l’energia fotovoltaica. Un acceleratore hardware dedicato si fa carico dell’esecuzione del modello di rete neurale al posto della CPU principale e permette quindi di riservare larghezza di banda di elaborazione e di calcolo sufficiente per il rilevamento dei guasti da arco elettrico con elevata precisione e bassa latenza.
- Ripensare l’IoT con connessioni scalabili e sicure
- Collegare gli edifici intelligenti con una connettività conveniente: TI dimostrerà come la gamma di connettività wireless dell’azienda, con Bluetooth Low Energy, Matter, Thread, Wi-Fi e Zigbee, è in grado di rispondere a tutte le esigenze degli edifici intelligenti. Le diverse applicazioni in mostra, come luci connesse, serrature delle porte, hub intelligenti e altro ancora, consentiranno di scoprire come le diverse tecnologie wireless possono adattarsi allo stesso ambiente.
- Migliorare l’automazione industriale con le comunicazioni industriali: TI metterà in evidenza il proprio hardware e software certificato, pronto per la produzione, per le comunicazioni industriali con l’uso di stack software PROFINET, EtherCAT e Ethernet/IP. Le applicazioni in mostreranno come la tecnologia rende possibile una connettività senza interruzioni e un controllo dei motori elettrici deterministico e in tempo reale con un singolo chip e con software in licenza per Ethernet industriale multiprotocollo e Time Sensitive Networking su Single-Pair Ethernet.
- Ripensare lo sviluppo con strumenti senza codice e software open-source
- Sviluppo senza codice con MCU ArmCortex-M0+: in evidenza a embedded world 2025 anche un ambiente di sviluppo grafico che permette agli utenti di configurare, sviluppare ed eseguire applicazioni per microcontroller in pochi minuti, senza necessità di codice o di un ambiente di sviluppo integrato (IDE).
Relatori ad embedded world:
- martedì, 11 marzo – Exhibitor’s Forum, Padiglione 5, Stand 5-210
- 14:00 CET: Ahmad Bahai, Ph.D., Chief Technology Officer di TI, partecipa al panel di esperti “C-Level @ embedded world”.
- Martedì, 11 marzo – NCC Ost Convention Centre
- 14:45 CET: Nitika Verma presenta “Network Traffic Tunneling on Heterogeneous SoCs” nella Sessione 4.2, Hardware Design.
- Mercoledì, 12 marzo – NCC Ost Convention Centre
- 15:30 CET: Daolin Qiu presenta “Time Synchronization over Network Redundancy in Real-Time Applications” nella Sessione 1.6, IoT and Connectivity.
- Giovedì, 13 marzo – NCC Ost Convention Centre
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- 9:30 CET: Nilabh Anand presenta “Audio Solutions with TSN – Architecture for Zonal Automotive ECUs” nella Sessione 1.7, IoT and Connectivity.
- 10:30 CET: Divyansh Mittal presenta “Boot Time Optimization for Early Display and Graphics in Embedded Systems” nella Sessione 2.7, Embedded OS.
- 12:15 CET: Matthiew Chevrier e Dr. Ahmad Saad, MathWorks, presentano “Faster Time to Market, Effective mmWave Radar Prototyping: A Unified Approach with TI MMIC and MATLAB” nella Sessione 4.8, Hardware Design.
- 14:30 CET: Nilabh Anand presenta “Benchmarking Network Startup Time for Security-enforced Industrial IoT Devices” nella Sessione 1.21, IoT and Connectivity.
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