L’azienda annuncia l’intenzione di entrare nel business del testing dei chip di memoria con l’ingresso nel segmento High Bandwidth Memory, oggi elemento fondamentale dei chip di intelligenza artificiale.
Si è svolto ieri il primo Capital Market Day2025 di Technoprobe, l’azienda brianzola quotata su Euronext Milan e leader mondiale nella progettazione e produzione di probe card.
Un evento dedicato ai driver di crescita e alle linee strategiche volte a consolidare il proprio posizionamento nel segmento del testing dei semiconduttori.
La gestione della crescente complessità correlata all’evoluzione tecnologica rappresenta la sfida del futuro che Technoprobe, forte del know-how tecnologico sviluppato internamente e ulteriormente rafforzato dalle partnership siglate con Teradyne ed Advantest, affronterà attraverso soluzioni di testing avanzati, capaci di rispondere alle esigenze dei propri clienti sia a livello front-end che back-end del processo produttivo dei semiconduttori.
Il consolidamento della leadership nel segmento del testing resta l’obiettivo primario della Società e sarà declinato nel front-end attraverso le seguenti azioni:
- Rafforzamento del ruolo apicale nel testing dei chip logici, con particolare focus sullo sviluppo di soluzioni specifiche per le architetture Advanced Packaging, il cui sviluppo ha registrato una accelerazione con l’introduzione dell’intelligenza artificiale;
- Ampliamento dell’offerta di soluzioni di high-speed, high-voltage, radio frequency e silicon photonics: l’incremento del volume di dati da processare ed al contempo la velocità delle interconnessioni tra diverse tipologie di device sosterranno la crescita dei volumi di tale tipologia di prodotti;
- Espansione della presenza anche nel testing dei chip di memoria con l’ingresso nel segmento High Bandwidth Memory, oggi elemento fondamentale dei chip di intelligenza artificiale.
A livello back-end, le sinergie create tra Technoprobe e DisTech, permetteranno di incrementare la penetrazione del segmento Device Interface Board attraverso lo sviluppo di una nuova architettura avanzata, FusionLink, capace di agevolare lo sviluppo di Printed Circuit Boards (PCB) evoluti.
Le linee strategiche delineate si inseriscono in un contesto geo-politico particolarmente complesso, caratterizzato da forte instabilità nelle politiche commerciali globali. Alla luce di tale scenario, Technoprobe ha illustrato nel corso dell’evento il target model di medio periodo.
Stefano Felici, Amministratore Delegato di Technoprobe, ha dichiarato: “Il percorso di crescita che Technoprobe ha conseguito fino ad oggi le ha permesso di raggiungere una leadership che ci impegniamo a mantenere nel futuro.
La nostra capacità di rispondere tempestivamente alle sfide che il progresso tecnologico ci sottopone è supportata dalla solidità finanziaria della Società che ci garantisce le risorse necessarie a sostenere la ricerca, pilastro della crescita.
Siamo focalizzati sullo sviluppo di soluzioni di testing più complesse e, forti del nostro know-how, sulla sfida più impegnativa dei prossimi anni: entrare in uno dei segmenti delle memorie a più alto potenziale di sviluppo.
L’instabilità dell’attuale scenario economico e politico ci impone una costante attenzione alla marginalità che, ad oggi, è prevista nel medio termine in progressiva crescita.”
