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News semiconduttori e mercati del 10 marzo 2021

AMERICA & GLOBAL

Dopo il rimbalzo dei tecnologici di martedì, mercoledì 10 marzo 2021 sono le blue-chip che fanno l’andatura facendo superare al Dow Jones quota 32.000, nuovo record assoluto. La rotazione premia bancari, industriali e titoli dell’energia, senza colpire oltre misura i tecnologici. Un caso a sé è l’indice dell’industria dei semiconduttori, sempre di più sulle montagne russe: dopo aver perso lunedì il 5,41% ed aver guadagnato il 6,13% martedì, ieri l’indice è arretrato dell’1,80%.

La definitiva approvazione del pacchetto di stimoli da 1,9 trilioni di dollari a sostegno dell’economia è stata la ciliegina sulla torta per il Dow Jones che a fine giornata ha chiuso a 32.297 punti, con un guadagno dell’1,46%; l’S&P 500 avanza dello 0,60% a quota 3.898 punti mentre il Nasdaq Composite chiude praticamente invariato (-0,038%) a quota 13.068 punti.

I titoli di questo comparto sono tutti in calo, anche se di poco, con l’eccezione di Twitter che perde il 3,98%.

Dopo l’incredibile balzo di ieri, Tesla perde lo 0,82%; Apple arretra dello 0,91%, Microsoft dello 0,58% e Facebook dello 0,32%.

Come dicevamo, perde l’1,80% a quota 2.879 punti, l’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX).

Gli unici titoli in controtendenza di questo paniere sono Cree (+1,40%) e CMC Materials (+2,82%).

Perdono molto Micron (-4,36%), Microchip Technology  (-2,85%) e NXP Semiconductors  (-1,84%).

Perdono meno degli altri NVIDIA (-0,42%), Texas Instruments (-0,55%), Intel (-0,67%) e QUALCOMM (-0,96%).

 

Per quanto riguarda i prodotti, SMART Modular Technologies annuncia il lancio della sua famiglia di prodotti di moduli DDR5, a supporto della transizione del settore verso la nuova tecnologia di memoria, più performante ed efficiente. Con la crescita vertiginosa della produzione di dati, i DDR5 sono progettati per fornire maggiore larghezza di banda di memoria e maggiori prestazioni per aiutare a elaborare i dati in vari segmenti applicativi tra cui HPC, AI ed Edge Computing.

Immagine: SMART Modular Technologies

La tecnologia DDR5 fornisce il doppio delle prestazioni di DDR4 con una velocità di trasferimento dati da 4,8 Gbps a 6,4 Gbps ed una migliore efficienza energetica rispetto a DDR4, utilizzando un regolatore di tensione on-DIMM 12V (PMIC) e una tensione I/O di 1,1V. Un altro fattore importante che contribuisce alle prestazioni più elevate di DDR5 è la sua topologia dual-channel DIMM per una maggiore efficienza di canale, che lo rende ideale per applicazioni in server, cloud computing e reti aziendali.

DDR5 ottiene anche prestazioni migliori raddoppiando la lunghezza del burst a BL16 e il numero di banchi a 32 contro i 16 del DDR4. Per una maggiore affidabilità ed efficienza, i DIMM DDR5 dispongono di due canali secondari completamente indipendenti da 40 bit sullo stesso modulo e hanno una densità massima del die di 64 Gb con la capacità di scalare a una capacità di archiviazione DIMM molto più elevata rispetto a DIMM DDR4.

La famiglia iniziale di moduli DDR5 di SMART Modular include RDIMM, UDIMM e SODIMM con densità che vanno da 16 GB a 64 GB


ASIA

Borse poco mosse in Asia con modeste variazioni degli indici e con i titoli dell’industria dei semiconduttori che non seguono l’incremento fatto registrare ieri dal SOX americano.

D’altra parte i titoli asiatici non avevano subito il forte ribasso che aveva colpito nei giorni scorsi le azioni americane.

Solo alcune piattaforme come Tencent (+2,25%) e Alibaba (+1,96%) rimbalzano un po’.

In Cina, l’indice Shanghai Composite chiude praticamente invariato mentre lo Shenzhen Composite guadagna un modesto 0,21%

Ad Hong Kong l’Hang Seng sale dello 0,47% e chiude a 28.907 punti. Delle piattaforme digitali abbiamo già detto, gli altri titoli risultano poco mossi.

Arretra leggermente il KOSPI coreano (-0,60%) con perdite piuttosto consistenti per il produttore di memorie SK Hynix (-2,56%).

Guadagna leggermente (0,37%) il Taiex di Taiwan con variazioni poco significative per i principali titoli ad eccezione di MediaTek che perde l’1,71%.

Tranquilla anche la giornata borsistica di Tokyo con l’indice principale, il Nikkei 225, che chiude praticamente invariato (+0,030%) a quota 29.036 punti; guadagnano più della media Rohm (+1,48%) e Advantest (+2,34%).

 

Per quanto riguarda i nuovi componenti, Samsung Electronics ha presentato ieri  l’SSD 980 NVMe, la prima unità consumer dell’azienda senza DRAM. Tra le più performanti SSD senza DRAM del mercato, la nuova unità 980 rende le incredibili velocità NVMe accessibili a una gamma più ampia di utenti.

Immagine: Samsung Electronics

In precedenza, le soluzioni senza DRAM presentavano lo svantaggio di non disporre di una cache per un rapido accesso ai dati. L’unità 980 di Samsung utilizza la tecnologia Host Memory Buffer (HMB), che collega l’unità direttamente alla DRAM del processore host per superare eventuali svantaggi nelle prestazioni.

Questa tecnologia, abbinata all’ultima V-NAND di sesta generazione dell’azienda, nonché a controller e firmware ottimizzati, consente all’unità di fornire prestazioni NVMe con una velocità sei volte superiore a quella degli SSD SATA. Le velocità di lettura e scrittura sequenziali arrivano fino a 3.500 e 3.000 MB/s, mentre le prestazioni di lettura e scrittura casuale sono classificate fino a 500K IOPS e 480K IOPS, rispettivamente.

L’Intelligent TurboWrite 2.0, appena aggiornato, offre prestazioni notevolmente migliorate rispetto alla precedente soluzione, allocando un’area di archiviazione buffer molto più ampia all’interno dell’unità.

L’SSD offre inoltre un’efficienza energetica migliorata fino al 56% rispetto alla precedente unità 970 EVO, consentendo agli utenti di laptop di gestire meglio il consumo energetico.

L’SSD Samsung 980 è disponibile al dettaglio al prezzo di 49,99 dollari per il taglio da 250 GB, di 69,99 per 500GB e di 129,99 per 1 TB. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.

 

Un altro importante annuncio arriva da Renesas Electronics che ha  aggiunto le certificazioni PSA Certified Level 2 e Security Evaluation Standard for IoT Platforms (SESIP) all’ecosistema di sviluppo software per la sua famiglia di microcontrollori RA a 32-bit Arm Cortex-M.

Immagine: Renesas Electronics.

Alle serie di dispositivi RA4 e RA6 di Renesas, supportati dal Flexible Software Package (FSP), i quali sono già in possesso di certificazione PSA Livello 1, si affianca il nuovo microcontrollore RA6M4 che ha di recente conseguito la certificazione PSA Livello 2. I dispositivi RA6M3, RA6M4 e RA4M2 di Renesas hanno raggiunto la certificazione SESIP1 contro attacchi sia a livello fisico che logico.

In aggiunta a queste certificazioni ampiamente riconosciute sul mercato, i microcontrollori RA di Renesas offrono ai propri clienti tecnologie all’avanguardia per applicazioni IoT che necessitano di elevata sicurezza, combinando la presenza della Secure Crypto Engine con le certificazioni NIST CAVP, oltre alla possibilità di sfruttare la Arm TrustZone per Armv8-M. La famiglia di microcontrollori RA mette a disposizione funzionalità hardware integrate per la sicurezza, a partire dal semplice acceleratore per algoritmi AES, sino al più completo sotto-sistema isolato per la gestione delle procedure di criptazione. La Secure Crypto Engine offre la possibilità di criptazione sia simmetrica che asimmetrica, funzionalità hash, generazione di numeri casuali (TRNG), gestione delle chiavi in modo avanzato, inclusa la creazione delle stesse e il “wrapping” della chiave unica del microcontrollore. Un “access management circuit” impedisce l’accesso alla crypto engine dall’esterno se non viene eseguita la corretta sequenza di operazioni, inoltre la RAM dedicata assicura che le chiavi in chiaro non siano mai disponibili alla CPU o ad un qualunque bus relativo a delle periferiche.

 

EUROPA

Indici quasi tutti positivi in Europa sulla scia di Wall Street e e a seguito della campagna vaccinale che, a poco a poco, sembra aver imboccato la giusta strada. Milano chiude a 23.925 punti con un guadagno dello 0,46%, riportandosi quasi ai livelli pre-pandemia.

Non riescono a rimbalzare, invece, i titoli dell’industria dei semiconduttori che chiudono con consistenti perdite, azzerando i guadagni di ieri.

STMicroelectronics perde il 2,61% a quota 29,11 euro mentre Infineon Technologies arretra del 3,87% a quota 31,78 euro.

In terreno negativo anche l’olandese ASML (-1,15%) e l’austriaca ams (-4,60%).

Ieri Prysmian Group, società italiana leader mondiale dei sistemi in cavo per l’energia e le telecomunicazioni, ha presentato i risultati finanziari dell’esercizio 2020 approvati in precedenza dal Consiglio di Amministrazione.

Le cifre evidenziano il forte impatto della pandemia da Covid-19 sui conti della società che comunque ha dimostrato in un anno difficilissimo una forte resilienza e si appresta ad affrontare la sfida del climate change con l’obiettivo di diventare “net zero” entro il 2040.

Nel 2020 Prysmian Group ha realizzato ricavi per 10,02 miliardi di euro, in calo del 13% rispetto agli 11,52 miliardi dell’anno precedente e inferiore anche alle previsioni degli analisti che stimavano il fatturato a 10,20 miliardi; il calo organico dei ricavi è stato pari al 10,3%.

In calo del 16,6% anche il margine operativo che è sceso da 1.010 a 840 milioni, inferiore anche in questo caso alle stime degli analisti.

L’utile netto è risultato di 178 milioni contro i 292 dell’esercizio precedente, in calo del 39%; di conseguenza l’utile per azione è sceso da 0,68 a 0,50 euro.

Nel 2020 la forte generazione di cassa (487 milioni) ha consentito di ridurre l’indebitamento netto a 1,99 miliardi di euro dai 2,14 miliardi di inizio anno.

Per quanto riguarda il 2021, la società prevede di realizzare un   EBITDA Adjusted tra 870 e 940 milioni di euro e di generare flussi di cassa per circa 300 milioni di euro.

Prysmian Group ha anche annunciato una nuova ambiziosa strategia per contrastare il cambiamento climatico che ha come obiettivo il “net zero” che sarà raggiunto tra il 2035 e il 2040 per quanto riguarda le emissioni generate dalle sue operazioni (Scope 1 e 2) ed entro il 2050 per le emissioni generate dalla catena del valore (Scope 3).

Il titolo Prysmian, in calo dall’inizio dell’anno del 5,78%, dopo la diffusione dei conti è sceso ulteriormente chiudendo la giornata di borsa a quota 26,38 euro, in calo del 3,72%.

Per quanto riguarda i  prodotti, STMicroelectronics ha annunciato di aver esteso la sua offerta di microcontrollori (MCU) Bluetooth LE STM32WB con nuovi dispositivi che combinano funzionalità entry-level con risparmi energetici aggiuntivi e prestazioni più durature.

Immagine: STmicroelectronics.

La Value Line dual-core STM32WB15 e STM32WB10 accoppia un processore Arm Cortex-M4 per eseguire l’applicazione principale e un Cortex-M0+ per gestire la connettività Bluetooth 5.2, garantendo prestazioni in tempo reale da ciascuno. Lo stadio radio ha un budget di collegamento di 102dBm per garantire connessioni affidabili su lunghe distanze e integra circuiti di balun per risparmiare spazio sulla scheda e ridurre la distinta base.

Con una nuova modalità di risparmio energetico che consente alla radio di rimanere operativa e di personalizzare accuratamente le periferiche e la memoria, i nuovi dispositivi sono adatti ad applicazioni embedded sensibili ai costi, tra cui dispositivi indossabili, beacon, interruttori automatici intelligenti, tracker, Endpoint IoT e apparecchiature per l’automazione industriale.

Il Software Development Kit (SDK) di ogni MCU include stack di protocolli radio standardizzati e apertura a protocolli proprietari con una serie di meccanismi di sicurezza che garantiscono aggiornamenti software sicuri per la protezione del marchio e l’integrità del dispositivo, con protezione da lettura del codice proprietario (PCROP) per salvaguardare la proprietà intellettuale.

Con questi nuovi dispositivi, la serie STM32WB è scalabile tra le varianti di package, offrendo opzioni tra cui GPIO estesi e compatibilità pin-to-pin tra package simili del portafoglio. I clienti possono migrare facilmente i progetti tra i dispositivi per sfruttare le diverse funzionalità e densità di memoria, sfruttando la compatibilità dei pin tra i package.

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