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News semiconduttori e mercati del 30 marzo 2021

AMERICA & GLOBAL

Un’altra giornata relativamente tranquilla alla borsa di New York con gli indici in leggero in calo per effetto dell’aumento dei rendimenti dei titoli pubblici, con il T-bond a 10 anni che è salito all’1,724%.

Tutto ciò ha provocato un rallentamento degli acquisti di azioni a favore dei titoli a reddito fisso. Da segnalare anche l’ulteriore rafforzamento del dollaro che ha raggiunto nei confronti dell’euro un tasso di cambio pari a 1,172.

Alla chiusura delle contrattazioni il Dow Jones è arretrato dello 0,31% a quota 33.066 punti, l’S&P 500 ha perso lo 0,32% a quota 3.958 punti e il Nasdaq Composite è sceso dello 0,11% a quota 13.045 punti.

Tra i tecnologici recupera Tesla che guadagna il 3,98% a quota 635,62 dollari mentre arretrano Microsoft (-1,44%), Apple (-1,23%) e Facebook (-0,97%).

In leggero calo anche l’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che chiude a 3.044 punti con una perdita dello 0,33%.

Tra i titoli del paniere, da segnalare il calo di Broadcom (-3,48%) mentre sia NXP Semiconductors (+1,87%) che ON Semiconductor (+1,79%) guidano i guadagni di giornata.

Tra i titoli di maggior “peso” del SOX, AMD perde l’1,48%, Intel arretra dell’1,13%, Appied Materials guadagna lo 0,84%, NVIDIA perde lo 0,59%, Qualcomm arretra dello 0,88%, Micron scende dello 0,06% e Texas Instruments perde lo 0,24%.

Per quanto riguarda le novità di prodotto,  SMART Modular Technologies ha comunicato di aver ampliato la sua famiglia di prodotti DuraFlash ME2 SATA SSD con l’aggiunta degli M.2 2242 SATA, mSATA (MO 300A) e Slim SATA (MO 297A) che completano gli attuali fattori di forma M.2 2280 e SSD da 2,5″ del portfolio DuraFlash di SMART.

Immagine:  SMART Modular Technologies

I nuovi fattori di forma SSD SATA ME2 sono ideali per applicazioni di embedded computing, trasporti, medicali e industriali che richiedano fattori di forma più piccoli o nel preesistente formato SSD. Realizzati con tecnologia NAND 3D Triple-Level Cell (TLC), sono disponibili per temperature di esercizio sia commerciali (da 0°C a +70°C) che industriali (da -40°C a +85°C). Gli SSD della famiglia ME2 offrono una maggiore affidabilità incorporando il rilevamento e la correzione degli errori LDPC (Low Density Parity Check) avanzati, oltre alla protezione del percorso dati end-to-end che garantisce integrità e affidabilità estremamente elevate.

I tre SSD sono dotati del firmware proprietario NVMSentry di SMART Modular che combina funzionalità per la personalizzazione e/o l’ottimizzazione delle prestazioni del prodotto. Ad esempio, l’algoritmo del firmware è regolabile al fine di adattare le prestazioni e soddisfare così le specifiche esigenze dell’applicazione, inoltre, disponibili per i clienti, ci sono add-on di funzionalità proprietarie, tra cui cancellazione sicura avanzata e funzioni personalizzate.

I tre nuovi prodotti sono offerti in una varietà di capacità.
L’M.2 2242 è disponibile con capacità da 240 GB a 960 GB, fino a 560 MB/s in lettura e fino a 500 MB/s in scrittura. MSATA e Slim SATA sono disponibili con capacità da 240 GB a 1920 GB, fino a 560 MB/s in lettura e 520 MB/s in scrittura.
 

ASIA

Continua il momento positivo per le borse asiatiche. In Cina guadagnano entrambi gli indici principali con lo Shanghai Composite che sale dello 0,62% e lo Shenzhen Composite che migliora dello 0,47%.

Ancora meglio fa l’Hang Seng di Hong Kong che guadagna lo 0,84% a quota 28.577 punti. Guadagnano anche i tecnologici e le piattaforme digitali con l’eccezione di Tencent che perde lo 0,41%. Alibaba Group sale del 2,50%, Xiaomi avanza del 2,20% e Baidu guadagna l’1,77%.

La migliore borsa asiatica è quella coreana dove l’indice principale, il KOSPI, sale dell1,12%. Tutte positive le chiusure delle aziende dei semiconduttori con Samsung che guadagna l’1,17% e SK hynix che avanza dell’1,89%.

A Taiwan l’indice principale, il Taiex, guadagna lo 0,48% con Mediatek che avanza del 3,19% in testa alle performance di giornata seguita da UMC che guadagna il 2,53%.

A Tokyo il Nikkei 225 sale dello 0,16% a quota 29.432 punti. Contrastati gli indici tecnologici con Renesas (-0,50%), Murata (-1,29%) e Rohm (-1,19%) in calo mentre guadagnano Tokyo Electron (+1,77%) e Advantest (+1,89%).

Per quanto riguarda i componenti, Renesas Electronics ha presentato una nuova soluzione dotata di sicurezza funzionale per l’alimentazione dei sistemi basati sul system-on-chip (SoC) R-Car V3H per le telecamere anteriori utilizzate nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e per le telecamere di monitor del conducente.

Immagine: Renesas Electronics

La nuova soluzione include il pre-regolatore buck sincrono da 42V RAA271050 che accetta l’alimentazione a 12V del veicolo e la riduce ad una tensione di alimentazione intermedia di 3,3 V o 5,0 V. Il RAA271000, un PMIC a sette canali, prende l’uscita del RAA271050 e la riduce ulteriormente fino alle varie tensioni di alimentazione necessarie per il R-Car V3H e per le sue periferiche come ad esempio la memoria LPDDR4. Entrambi i dispositivi sono stati sviluppati secondo lo standard ISO-26262 e possono supportare i requisiti di sicurezza del sistema fino al livello ASIL D. La soluzione soddisfa tutti i requisiti di potenza e sicurezza funzionale richiesti dal R-Car V3H in quanto fornisce tensioni di alimentazione con la capacità di corrente in grado di soddisfare tutte le specifiche di alimentazione, inclusa la sequenza di accessione, la stringente precisione delle tensioni e la risposta ai transitori di carico. Per la sicurezza funzionale, i dispositivi forniscono il monitoraggio della parte di potenza e di quella digitale.

La nuova soluzione di Renesas offre la migliore efficienza della categoria, con una riduzione fino al 33% in meno della potenza dissipata rispetto ai PMIC della concorrenza in analoghe condizioni operative. Una minore perdita di potenza consente il funzionamento a temperature ambiente più elevate, con una migliore affidabilità e una riduzione dei costi del sistema di dissipazione. Inoltre gli RAA271050 e RAA271000 sono stati progettati per soddisfare i requisiti degli R-Car e per ottimizzare i componenti esterni necessari, riducendo così il costo della BOM e l’area del PCB. Renesas fornisce un completo reference design basato sui nuovi RAA271050 e RAA271000 in modo da permettere ai propri clienti di accelerare i tempi di progettazione e ridurre i requisiti di test.

Gli RAA271050 e RAA271000 sono inclusi in una soluzione completa per telecamere frontali ADAS basato sul modulo fotocamera EagleCam di LUPA-Electronics GmbH e sui System-on-chip (SoC) R-Car V3H e R-Car V3M di Renesas. Questa “Winning Combination” è una soluzione aperta e chiavi in ​​mano ad alte prestazioni, in grado di ridurre notevolmente il time to market riducendo anche i costi della distinta base (BOM). Ulteriori informazioni su questo design sono disponibili all’indirizzo https://www.renesas.com/EagleCAM.

Il circuito integrato RAA271050 è disponibile in package QFN 4x4mm a 22 pin mente il RAA271000 è offerto in package FCBGA – 60 con passo 0.8mm. Per entrambi i dispositivi sono attualmente disponibili i campioni e la mass production è prevista per luglio di quest’anno.

EUROPA  

Ottima la giornata anche per le borse europee con lo STOXX Europe 600 che guadagna lo 0,81% e l’FTSE MIB di Milano che sale dello 0,88% a quota 24.636 punti.

Generalmente positivi gli indici delle aziende dei semiconduttori con STMicroelectronics che guadagna lo 0,22% a quota 31,98 euro; più consistenti gli aumenti degli altri due big europei, ovvero Infineon Technologies (+1,91%) e NXP (+1,80%). Perdono leggermente sia ASML (-0,29%) che ams (-0,88%).