L’azienda piemontese è leader mondiale nei sistemi di collaudo per schede elettroniche, circuiti integrati e MEMS impiegati in ambito automotive, consumer, industriale, medicale e militare.
Alla fiera APEX, tenutasi a fine gennaio scorso a San Diego, California, SPEA ha presentato per la prima volta sul mercato la sua ultima apparecchiatura di prova, il T300, un tester per schede elettroniche in grado di collaudare 32 schede contemporaneamente in parallelo. La portata innovativa di questo sistema non è passata inosservata, come dimostra il premio per il NEW PRODUCT INTRODUCTION AWARD 2022, nella Categoria “Test & Inspection – ICT”, assegnato a questo sistema. La cerimonia di premiazione è avvenuta lo scorso 24 febbraio.
Il tester SPEA si è distinto per la sua tecnologia innovativa e per le prestazioni eccezionali in termini di capacità di collaudo parallelo e di produttività, ma anche per le superiori caratteristiche della strumentazione analogica e digitale.
“Ricevere questo premio ed essere riconosciuti per la nostra capacità unica di inventare prodotti all’avanguardia è molto gratificante”, afferma con orgoglio Luciano Bonaria, Fondatore e Presidente di SPEA. “Questo premio è un’ulteriore conferma del ruolo di SPEA quale grande innovatore nello sviluppo di nuovi macchinari per il collaudo di produzione di dispositivi elettronici e a semiconduttore, caratterizzati dalla superiore capacità di individuare i seppur minimi difetti funzionali e di costruzione, per consentire ai produttori di immettere sul mercato i propri prodotti esenti da difetti e malfunzionamenti. I nostri sistemi sono concepiti per garantire il massimo della qualità e della affidabilità, ma sono anche caratterizzati da una superiore produttività, in modo da consentire un bassissimo costo del collaudo, che non vada ad impattare sul prezzo di vendita del prodotto finito”.
La soluzione di SPEA si è rivelata indiscussa vincitrice della categoria ICT Testing grazie alla sua architettura unica, che incorpora capacità multi-tester e multi-core in un sistema di collaudo compatto e completamente automatico.
Il T300 dispone di otto tester integrati, completamente indipendenti e configurabili per ottenere il massimo in termini di produttività e capacità di collaudo in parallelo. Il sistema può collaudare fino a 32 PCBA in parallelo e programmare fino a 256 dispositivi contemporaneamente. Ciò comporta una sostanziale riduzione dei tempi e dei costi del test.
Il T300 assicura una copertura di test completa, offrendo diverse tecniche di collaudo (ad esempio ICT, test funzionali digitali e analogici, flashing, test di potenza ecc.) Tra questi, l’esclusiva tecnica di test ICT-Plus di SPEA che consente di individuare qualsiasi difetto dell’elettronica, inclusi quelli non rilevabili con il test ICT standard.
In conformità con gli standard I4.0 e IoT, il T300 non richiede la presenza dell’operatore ed è concepito per essere connesso: offre diverse modalità di caricamento automatico (dalla linea SMT, da conveyor o da magazzini di rack), sensori intelligenti per il monitoraggio del sistema e strumenti avanzati per l’ottimizzazione della macchina, la diagnostica e la manutenzione predittiva.
“Questo sistema è il più adatto per la produzioni di schede elettroniche ad altissimi volumi annuali” conclude Bonaria. “L’intero team SPEA è onorato dal fatto che la giuria degli NPI Awards abbia colto il potenziale innovativo del nostro nuovo tester, conferendogli questo importante riconoscimento. Siamo particolarmente orgogliosi del fatto che tale riconoscimento ci venga attribuito negli Stati Uniti, la più importante arena dell’innovazione tecnologica sin dagli albori dell’elettronica”.
Il programma NPI Awards, inaugurato nel 2008, premia ogni anno i prodotti di eccellenza nell’ambito delle tecnologie per la produzione elettronica.
I prodotti d’eccellenza che rappresentano i più avanzati e innovativi sviluppi tecnologici sono scelti sulla base di criteri molto rigorosi da una prestigiosa giuria di esperti del settore che ne valuta l’innovazione, la compatibilità, la convenienza economica, il design, i miglioramenti in termini di velocità e produttività, la facilità d’uso e quella di manutenzione.
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