Microchip lancia sei varianti destinate ad applicazioni nei settori in forte crescita dell’azionamento motori, data center, rinnovabili e accumulo di energia.
Microchip Technology annuncia oggi una nuova famiglia di moduli di potenza DualPack 3 (DP3) con tecnologia avanzata IGBT7, disponibili in sei varianti a 1200 V e 1700 V, con corrente compresa nell’intervallo 300÷900A. I nuovi moduli di potenza DP3 sono progettati per soddisfare la crescente domanda di soluzioni di convertitori di potenza compatti, economici e semplificati.
La crescente necessità di compatte soluzioni di potenza, efficienti e affidabili, sta stimolando e guidando la domanda di dispositivi di power management che forniscano una maggiore densità di potenza e semplifichino la progettazione del sistema.
Questi moduli utilizzano la più recente tecnologia IGBT7, progettata per ridurre le perdite di potenza fino al 15÷20% rispetto ai dispositivi IGBT4 e per funzionare in modo affidabile a temperature più elevate che possono arrivare fino a 175 °C durante il sovraccarico. I moduli DP3 migliorano la protezione e il controllo durante la commutazione ad alta tensione, il che li rende adatti per massimizzare la densità di potenza, l’affidabilità e la facilità d’uso in azionamenti industriali, energie rinnovabili, trazione, accumulo di energia e veicoli agricoli.
Compatti e flessibili
Disponibili in una configurazione phase-leg, i moduli di potenza DP3, in un ingombro compatto di circa 152 mm × 62 mm × 20 mm, consentono un salto nelle dimensioni del frame per una maggiore potenza erogata. Questo tipo di packaging di potenza elimina la necessità di mettere in parallelo più moduli e aiuta a ridurre la complessità del sistema e i costi della distinta base (BOM). Inoltre, i moduli DP3 forniscono una seconda opzione di origine ai package standard del settore EconoDUAL per una maggiore flessibilità e sicurezza della catena di approvvigionamento.
I commenti
“Il nostro nuovo modulo DualPack 3 con tecnologia IGBT7 può ridurre la complessità della progettazione e abbassare i costi del sistema mantenendo elevate prestazioni”, ha affermato Leon Gross, corporate vice president of high-reliability and RF business unit di Microchip. “Per semplificare ulteriormente il processo di progettazione, i nostri moduli di potenza possono essere integrati come parte di una soluzione di sistema completa insieme a microcontroller, microprocessori, sicurezza, connettività e altri componenti di Microchip, accelerando lo sviluppo e il time to market”.
I moduli di potenza DualPack 3 sono adatti alle applicazioni di azionamento di motori general-purpose e affrontano sfide comuni come dv/dt, complessità di guida, perdite di conduzione più elevate e nessuna capacità di sovraccarico.
Microchip offre un ampio portfolio di soluzioni di power management che includono dispositivi analogici, tecnologie di potenza al silicio (Si) e carburo di silicio (SiC), DSC (Digital Signal Controller) dsPIC e moduli di potenza standard, modificati o personalizzati. Ulteriori informazioni sui prodotti di power management di Microchip sono disponibili alla pagina web dedicata.
I moduli di potenza DualPack 3 sono attualmente disponibili in quantità per volumi di produzione.
