venerdì, Aprile 26, 2024
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Disponibili da Mitsubishi Electric chip a diodi laser sintonizzabili per la comunicazione in fibra ottica

I nuovi semiconduttori aumenteranno la capacità di comunicazione digitale coerente e consentiranno di ridimensionare i ricetrasmettitori ottici. 

Mitsubishi Electric Corporation ha annunciato oggi che inizierà a spedire campioni del suo nuovo chip a diodo laser sintonizzabile da utilizzare nei ricetrasmettitori ottici dei sistemi di comunicazione a fibra ottica il 1° ottobre. Il nuovo chip è dovrebbe contribuire ad aumentare la capacità di comunicazione digitale coerente e a ridurre le dimensioni dei ricetrasmettitori ottici.

Il volume delle comunicazioni dati è in rapido aumento a causa della diffusione delle reti di comunicazione mobile 5G e della diffusione dei servizi di streaming video. In risposta, la capacità di comunicazione ad alta velocità deve essere aumentata dagli attuali 100 Gbps a 400 Gbps nelle reti in fibra ottica per la comunicazione tra data center e per le dorsali di comunicazioni a lunga distanza. Per queste applicazioni si fa suo dei sistemi di comunicazione digitale coerenti che vengono implementati per migliorare l’efficienza della comunicazione nelle reti in fibra ottica. Allo stesso tempo, i ricetrasmettitori ottici devono essere ulteriormente ridimensionati per adattarsi ai limiti di spazio nelle apparecchiature di rete, ma fino ad ora i diodi laser sintonizzabili sono stati integrati nei moduli, rendendo difficile il ridimensionamento.

Il nuovo chip genera una lunghezza d’onda di 1,55 μm che viene utilizzata per la comunicazione digitale coerente e supporta un’ampia gamma di lunghezze d’onda in conformità con lo standard del ricetrasmettitore ottico da 400 Gbps (OIF-400ZR-01.0). L’offerta del prodotto sotto forma di chip consentirà ai produttori di ottimizzare i design dei package per ricetrasmettitori ottici specifici. Il prodotto integra la tecnologia di produzione dei semiconduttori sviluppata da Mitsubishi Electric per la produzione di laser a feedback distribuito (DFB) nelle stazioni base mobili e come diodo laser integrato (EML) con modulatore di assorbimento elettrico nei data center.