lunedì, Maggio 6, 2024
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Da ST una nuova toolchain e un pacchetto software per facilitare lo sviluppo dell’edge processing nei sensori inerziali intelligenti

In mostra al Sensor+Test 2023 a Norimberga, Germania, dal 9 all’11 maggio. 

STMicroelectronics ha rilasciato una toolchain e un pacchetto software a supporto per la programmazione dell’unità di elaborazione del sensore intelligente (ISPU) integrata nelle IMU MEMS intelligenti di ultima generazione, ISM330IS e LSM6DSO16IS. La toolchain e il software aiutano a impiegare l’ISPU per gestire i carichi di lavoro relativi al movimento come il riconoscimento dell’attività e il rilevamento delle anomalie direttamente nel sensore. Ciò consente di ridurre la potenza e la latenza del sistema, scaricando il microcontrollore locale e specializzando in modo univoco il comportamento del sensore all’applicazione.

Utilizzando la toolchain ISPU, gli sviluppatori possono programmare l’unità di elaborazione intelligente del sensore utilizzando il familiare e diffuso linguaggio di programmazione C. Possono scegliere di lavorare da un’interfaccia a riga di comando (CLI) o da un ambiente basato su Eclipse come STM32CubeIDE, e di utilizzare un’interfaccia utente grafica (GUI) come AlgoBuilder e Unicleo.

Il pacchetto software X-CUBE-ISPU contiene modelli e progetti di esempio, nonché librerie pronte all’uso che aiutano gli sviluppatori a comprendere rapidamente come utilizzare e programmare l’ISPU dei sensori; l’offerta può essere utilizzata come punto di partenza per implementare algoritmi personalizzati. Sono disponibili anche file predefiniti, che consentono agli utenti di caricare gli esempi X-CUBE-ISPU direttamente nel sensore utilizzando una delle GUI, senza bisogno di codifica. Inoltre, è disponibile un repository GitHub che fornisce ulteriori esempi, esercitazioni e altre risorse di sviluppo.

L’utilizzo di queste risorse aiuta a semplificare lo sviluppo di applicazioni per l’elettronica personale, inclusi dispositivi indossabili per il riconoscimento delle attività e il monitoraggio della salute, nonché dispositivi industriali come asset tracker, monitor delle condizioni delle apparecchiature, robot e controller di macchine.

I moduli inerziali ISM330IS e LSM6DSO16IS di ST contengono un accelerometro 3D sempre attivo e un giroscopio 3D con l’ISPU integrato. Sono caratterizzati da un basso consumo energetico, con un assorbimento di soli 0,46 mA in modalità a basso consumo e basso rumore a 70 μg/√Hz in modalità ad alte prestazioni. La funzionalità Sensor Hub consente loro di raccogliere dati da un massimo di quattro sensori esterni aggiuntivi. È incluso anche un sensore di temperatura integrato e ogni dispositivo è alloggiato in un compatto contenitore LGA (Land Grid Array) in plastica da 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm.

Un esempio di utilizzo della nuova toolchain viene da SPM Instrument (https://www.spminstrument.com/); l’azienda, con sede a Strängnäs, Svezia, si è affidata alla toolchain ISPU di ST e a X-CUBE-ISPU per personalizzare, in breve tempo, il comportamento ISPU nei loro nuovi prodotti per l’analisi della gravità delle vibrazioni che contengono il sensore ISM330IS.

La soluzione di rilevamento di SPM è ideale per il monitoraggio remoto delle condizioni di apparecchiature di produzione standard come pompe e ventole, nonché di macchine e apparecchiature inaccessibili collocate in ambienti ostili o rischiosi. L’ISM330IS ha consentito ai progettisti di rispettare un budget energetico limitato, superando anche le scarse capacità di elaborazione disponibili nel microcontrollore locale.

SPM è presente anche nel webinar sul rilevamento intelligente di ST, disponibile qui: Webinar: In-sensor monitoring with intelligent MEMS sensors – STMicroelectronics.

ISPU-toolchain, X-CUBE-ISPU e GitHub model zoo sono già disponibili per il download gratuito su st.com. I sensori MEMS intelligenti ISM330IS e LSM6DSO16IS sono già in produzione e campioni gratuiti sono disponibili ST eSTore o presso i distributori. Il prezzo unitario per quantità è di USD 3,92 per LSM6DSO16IS e USD 3,97 per ISM330IS.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.