giovedì, Aprile 9, 2026
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Texas Instruments, in collaborazione con NVIDIA, presenta l’architettura completa 800 VDC per data center AI

L’architettura richiede solo due stadi di conversione da 800 V all'alimentazione del processore. La soluzione completa di alimentazione di TI  include molteplici progetti di...

Robot umanoidi: Texas Instruments integra radar mmWave con la piattaforma AI NVIDIA

L’integrazione tra i semiconduttori di controllo, rilevamento e alimentazione di Texas Instruments e la piattaforma AI di NVIDIA punta ad accelerare lo sviluppo di...

Infineon e BMW Group uniscono le forze per dare forma al futuro dei veicoli definiti dal software con la Neue Klasse

Infineon svolge un ruolo importante nell'architettura innovativa della Neue Klasse del BMW Group con componenti per l'elaborazione centralizzata, la connettività ad alta velocità, la...

EPC: accordo di licenza con Renesas per la tecnologia GaN a bassa tensione

La tecnologia GaN di EPC rafforza la presenza di Renesas sul mercato dei dispositivi di potenza per consumatori e intelligenza artificiale ad alto volume. Efficient...

I semiconduttori di potenza al carburo di silicio di Infineon selezionati per il nuovo “bZ4X” di TOYOTA

I MOSFET CoolSiC di Infineon presentano un'esclusiva struttura trench gate che riduce la resistenza di conduzione e le dimensioni del chip, consentendo di ridurre...

STMicroelectronics amplia l’intesa strategica con Amazon Web Services: schizza il titolo in borsa

L’intesa strategica copre una vasta gamma di soluzioni a semiconduttore a partire dal portafoglio di tecnologie di ST. Nell’ambito dell’accordo, ST ha emesso dei...

Microchip e Hyundai collaborano per esplorare la tecnologia Ethernet a coppia singola 10BASE-T1S 

La collaborazione mira a valutare e promuovere l'adozione di tecnologie di rete avanzate nei veicoli sfruttando i punti di forza di ciascuna azienda.  Microchip Technology...

STMicroelectronics e NanoXplore garantiscono l’autonomia dell’UE nello spazio con gli FPGA NG-ULTRA certificati ESCC 9030 

L’FPGA NG-ULTRA - diventato il primo prodotto qualificato secondo il nuovo standard europeo ESCC 9030 per applicazioni spaziali - sfrutta la piattaforma tecnologica digitale...

Semiconduttori: alleanza strategica Italia-Corea del Sud

Federazione ANIE e Korea Semiconductor Industry Association (KSIA) firmano un Memorandum of Understanding (MoU) con l’obiettivo di rafforzare la resilienza delle supply chain, stimolare...

Stellantis entra in Fondazione Chips-IT e Istituto italiano di intelligenza artificiale (AI4I), adesione ufficializzata al Mimit

Per il ministro Urso, l’ingresso di Stellantis in AI4I e nella Fondazione Chips-IT rafforza la competitività del sistema produttivo e promuove l’innovazione tecnologica del...

Weebit Nano concede in licenza a Texas Instruments la sua tecnologia di memoria ReRAM

La tecnologia ReRAM di Weebit sarà integrata nei nodi di processo avanzati di TI nei semiconduttori di elaborazione embedded. L'accordo include la concessione di licenze...

Accelerare l’ecosistema europeo delle startup nei semiconduttori e nella fotonica: accordo tra GlobalFoundries e Cloudberry

Fornire alle startup un accesso anticipato a piattaforme di produzione avanzate per accelerare l'innovazione: è questo l’oggetto dell’accordo tra GlobalFoundries (GF) e la società...

Dalla ricerca alla fibra: TIM e CNR accelerano sui Quantum Repeater per l’Internet del futuro

Attraverso un investimento strategico di oltre 7 milioni di euro, il progetto QuRE trasforma l'eccellenza scientifica in un asset industriale concreto, puntando a integrare...

STMicroelectronics e CEA-Leti portano la biochimica sul wearable: arriva il cerotto per il monitoraggio continuo del sudore

Basato sul nuovo prototipo di front-end analogico ad alta precisione di STMicroelectronics per sensori elettrochimici a stato solido e sulla piattaforma di rilevamento avanzata...

STMicroelectronics adotta gli umanoidi di Oversonic: debutto operativo nei siti globali

La collaborazione porta umanoidi certificati per industria e sanità dentro i processi ST, con dimostrazioni congiunte al CES di Las Vegas. Oversonic Robotics, azienda italiana...

onsemi svilupperà dispositivi di potenza GaN di prossima generazione con GlobalFoundries

La collaborazione amplia il portafoglio di alimentazione di onsemi per includere soluzioni GaN laterali da 650 V ad alte prestazioni per data center AI,...

FAE Technology avvia una partnership strategica con Digiproces per l’espansione nel mercato iberico

L’accordo prevede l’erogazione congiunta di servizi di prototipazione elettronica destinati ai mercati di Spagna e Portogallo, attraverso la struttura di prototipazione di FAE Technology...

Lenovo sceglie AURIX di Infineon per le piattaforme ADAS ad alte prestazioni

Le unità di controllo di dominio per la guida autonoma di punta di Lenovo, AD1 e AH1, sfrutteranno la famiglia di microcontrollori AURIX di...

STMicroelectronics e SpaceX celebrano una partnership decennale fondamentale per la connettività globale Starlink

STMicroelectronics ha avuto un ruolo decisivo nel successo di Starlink e della società madre SpaceX, con quest’ultima che si appresta a sbarcare in borsa...

Semiconduttori, gli Stati Uniti annunciano la Pax Silica

Il Dipartimento di Stato degli Stati Uniti ha annunciato il lancio dell’iniziativa “Pax Silica”, una piattaforma con cui Washington punta a proteggere l’intera catena...