domenica, Aprile 19, 2026
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System Level Test per chip ad alte prestazioni: Teradyne introduce Titan HP per il mercato AI e cloud

Titan HP è una soluzione innovativa per il collaudo a livello di sistema (SLT) dei più avanzati chip destinati a infrastrutture cloud e applicazioni...

TDK presenta un chip AI analogico per l’apprendimento edge in tempo reale

Il nuovo dispositivo imita il cervelletto ed elabora dati variabili nel tempo ad alta velocità e a bassissimo consumo, rendendolo adatto ad applicazioni di...

SiPearl presenta Athena1, il nuovo processore europeo destinato alla difesa, all’aerospazio e alle applicazioni governative

Una versione personalizzata di Rhea1 per soddisfare i requisiti specifici dei settori governativo, della difesa e aerospaziale in termini di potenza di calcolo, sicurezza...

Il mercato dei processori raggiungerà un valore di mezzo trilione di dollari entro il 2030 spinto dai chip per l’AI

Lo prevede Yole Group nel suo recente rapporto "Status of the Processor Industry 2025". Secondo la ricerca, il mercato dei processori raggiungerà i 554...

“L’energia dell’IoT: componenti elettronici passivi su misura per edifici intelligenti”, il webinar di ANIE Componenti Elettronici

Il webinar è in programma mercoledì 8 ottobre dalle ore 14:00 alle ore 15:30. L’evento fa parte di una serie di webinar gratuiti...

Abitacolo auto: STMicroelectronics e Tobii avviano la produzione di massa di una rivoluzionaria tecnologia di rilevamento

Una sola telecamera, che combina la tecnologia di rilevamento degli interni di Tobii e i sensori video di ST, fornisce immagini grandangolari e di...

Analog Devices sceglie Milano per il suo Hub europeo dedicato all’Intelligent Edge

Il nuovo hub milanese ospiterà oltre 200 persone razionalizzando la presenza dell’azienda sul territorio italiano, dopo le acquisizioni di Maxim Integrated e di Linear...

Dieci anni fa nasceva Polifab, il laboratorio per la micro e la nanoelettronica del Politecnico di Milano

Da dieci anni, Polifab offre attrezzature e processi tecnologici avanzati per un’ampia gamma di applicazioni, tra cui le cinque tecnologie abilitanti chiave individuate dalla...

Teradyne introduce soluzioni evolute per il collaudo a livello fisico delle interfacce ad alte prestazioni

Teradyne UltraPHY permette di caratterizzare accuratamente le prestazioni delle interfacce ad altissima velocità attuali e di prossima generazione. Teradyne ha rilasciato il modulo di misura...

Infineon presenta i primi moduli di potenza TLVR (trans-inductance voltage regulator) ad alta densità ottimizzati per i data center AI

Il modulo di alimentazione bifase OptiMOS TDM22545T di Infineon Technologies è il primo modulo regolatore di tensione a induttanza mutua (TLVR) del settore, specificamente...

Elemaster Group inaugura la nuova sede di Eletech e di ELEVO Innovation Hub

Il 26 settembre è stata inaugurata ufficialmente la nuova sede Eletech di Osnago, segnando un traguardo storico per il Gruppo Elemaster. Concepita come un...

Partnership tra SIAE MICROELETTRONICA e Qorvo per lo sviluppo di un avanzato sistema di antenne phased-array in banda Ka per comunicazioni satellitari

La collaborazione rientra nelle attività del grande programma europeo "Sustainable Technologies Enabling Future Telecom Applications (SHIFT)", finanziato dalla Chips Joint Undertaking e supportato dalle...

STMicroelectronics annuncia la nuova versione di AIoT Craft (V1.2) per progetti AIoT collaborativi con condivisione e connettività migliorate

La versione 1.2 dello strumento web per accelerare i progetti AIoT (intelligenza artificiale delle cose) introduce una serie di nuove funzionalità, in particolare una...

Cambio al vertice di imec: Patrick Vandenameele succederà a Luc Van den Hove nel ruolo di Amministratore Delegato

A partire dal 1° aprile 2026 Patrick Vandenameele guiderà il più importante polo di ricerca e innovazione europeo nel campo della nanoelettronica e delle...

Chips Act 2.0: la Semicon Coalition chiede una revisione della legge per rafforzare la posizione dell’Europa nei semiconduttori

L’associazione, cui aderiscono i 27 Stati membri, ha presentato una dichiarazione comune con l’obiettivo di rafforzare e rilanciare la posizione dell’Europa nell’industria globale dei...

La tecnologia DLP di Texas Instruments offre litografia digitale ad alta precisione per packaging avanzato

Il nuovo sistema digitale a microspecchi con correzione in tempo reale consente ai produttori di apparecchiature per il packaging di ottenere stampe ad...

Infineon amplia il portafoglio CoolSiC con MOSFET da 400 V e 440 V per applicazioni ad alta potenza

Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di MOSFET CoolSiC da 400 V G2 con il package TOLT raffreddato sul lato superiore (TSC) e...

AIXTRON raggiunge un traguardo importante: consegnato il centesimo sistema G10 SiC

Il traguardo raggiunto dalla multinazionale tedesca – che sta realizzando un sito produttivo a Orbassano, in Piemonte – conferma la crescente domanda di mercato...

FAE Technology: crolla il fatturato e l’utile nel primo semestre dell’anno

Rispetto al primo semestre 2024 il fatturato passa da 44,2 milioni di euro a 32,6 milioni (-28%) mentre l’utile netto crolla da 3,042 a...

GlobalFoundries accelera sulla fotonica avanzata e stringe partnership con Applied Materials e Corning

GlobalFoundries, in collaborazione con Applied Materials, realizzerà presso il suo sito produttivo di Singapore un impianto per la produzione di guide d’onda. Contemporaneamente, con...