sabato, Aprile 18, 2026
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NEWS

Microchip Technology sceglie la famiglia NeuPro di CEVA per i suoi chip Smart Edge

La scelta di Microchip della famiglia NeuPro di Ceva, che spazia dalle NPU per le applicazioni embedded più piccole a quelle necessarie per l'intelligenza...

Microsensori e soluzioni ottiche per la sanità del futuro da ams OSRAM

ams OSRAM ha presentato minuscoli sensori di temperatura e moduli fotocamera per endoscopia monouso, puntando a portare precisione e miniaturizzazione dai dispositivi indossabili all’interno...

Negli Stati Uniti Foxconn punta sui robot umanoidi per costruire server AI

Il colosso taiwanese annuncia l’imminente introduzione di robot umanoidi basati su intelligenza artificiale nelle sue fabbriche statunitensi, dove saranno impiegati per l’assemblaggio di server...

Ricavi e utili record per AMD nel terzo trimestre trainati da tutti i comparti: PC, gaming e processori per data center AI

La società ha fornito anche solide previsioni per il quarto trimestre, superando le stime degli analisti. L’incognita delle forniture alla Cina. AMD ha annunciato ieri...

Infineon e SolarEdge collaborano per sviluppare infrastrutture energetiche ad alta efficienza per data center basati su AI

La collaborazione unisce l'esperienza di SolarEdge in ambito DC con l'innovazione nei semiconduttori di Infineon per supportare un'infrastruttura energetica sostenibile e scalabile, favorendo l’espansione...

SECO presenta nuove applicazioni AI per la distribuzione automatica, il riconoscimento delle emozioni e l’analisi del suono

Sei modelli pronti per la produzione ampliano il portafoglio di intelligenza artificiale avanzata di SECO con soluzioni per l'ispezione visiva, l'interazione uomo-macchina e la...

Microchip presenta il transceiver ad alta affidabilità CAN FD ATA6571RT resistente alle radiazioni

Il nuovo transceiver supporta velocità di trasmissione dati  fino a 5 Mbps, ideale per sistemi spaziali come satelliti e veicoli spaziali che richiedono una...

Risultati leggermente superiori alle aspettative per onsemi nel terzo trimestre 2025. Deboli previsioni per il Q4

A spingere i ricavi e ad alimentare le speranze di crescita sono i chip di alimentazione utilizzati nei data center mentre il comparto automotive...

Rohde & Schwarz acquisisce Munich Innovation Labs GmbH che sviluppa soluzioni software AI

Rohde & Schwarz ha acquisito Munich Innovation Labs, azienda specializzata in software con sede a Monaco di Baviera. L'azienda, fondata nel 2015, sviluppa e...

Le vendite globali di semiconduttori crescono a settembre del 25,1% su base annua raggiungendo i 69,5 miliardi di dollari

Nel terzo trimestre 2025 le vendite raggiungono i 208,4 miliardi di dollari con una crescita sequenziale del 15,8%. Semiconductor Industry Association (SIA) ha annunciato oggi che...

Le barriere doganali e gli alti dazi alimentano il mercato dei chip contraffatti e il contrabbando di semiconduttori

La polizia cinese ha smantellato recentemente un'organizzazione di produttori di chip contraffatti che vendeva falsi componenti Infineon e Texas Instruments destinati a GPU e...

SPEA inaugura una nuova sede nelle Filippine, rafforzando la presenza nel polo elettronico del Sud-est asiatico

SPEA inaugura la sua nuova sede nelle Filippine, segnando un passo significativo nel rafforzamento della sua presenza nel cuore del polo manifatturiero dell'elettronica del...

La Cina diffonde foto satellitari dell’impianto TSMC di Hsinchu: “C’è una sola Cina al mondo”

L’ambasciata cinese a Washington ha pubblicato su X immagini satellitari del Hsinchu Science Park, cuore della produzione mondiale di semiconduttori avanzati, accompagnate dallo slogan...

5G dai satelliti OneWeb: il primo collegamento NR-NTN Rel-19 è realtà

Un test congiunto condotto in Europa dimostra per la prima volta la possibilità di collegare direttamente dispositivi mobili standard alla rete 5G-Advanced tramite satelliti...

SEMI prevede che le spedizioni globali di wafer cresceranno del 5,4% nel 2025, con un nuovo record previsto entro il 2028

  Nel 2025, l'aumento delle spedizioni di wafer di silicio è stato supportato da una forte crescita legata all'intelligenza artificiale, inclusi wafer epitassiali per dispositivi...

Analog Devices presenta CodeFusion Studio 2.0 per semplificare e accelerare lo sviluppo di sistemi embedded con funzionalità AI

Il nuovo CodeFusion Studio 2.0 rappresenta un grande balzo in avanti nel percorso di ADI incentrato sugli sviluppatori (Developer First), introduce un'architettura aperta ed...

Rohde & Schwarz lancia un rivoluzionario scanner per reti mobili a banda super larga, stabilendo un nuovo standard per il 5G

Il nuovo scanner Rohde & Schwarz TSMS8 vanta una gamma di frequenza e una velocità leader del settore per ottimizzare il 5G e prepararsi...

DMASS registra una lieve ripresa della distribuzione di componenti elettronici in Europa nel terzo trimestre dell’anno

Complessivamente la distribuzione di componenti in Europa cresce del +4,09% a 3,80 miliardi di euro. I semiconduttori aumentano dello 0,77% mentre IP&E (connettori, passivi...

Litografia senza maschera: come la tecnologia DLP di Texas Instruments consente nuove soluzioni nel packaging avanzato

Il passaggio al packaging avanzato nel settore della fabbricazione di semiconduttori richiede un'evoluzione nella litografia: la tecnologia DLP di Texas Instruments è la chiave...

TLE994x e TLE995x: nuove soluzioni di controllo motore MOTIX di Infineon per progetti compatti ed economici

Le nuove soluzioni per applicazioni con motori brushed (BDC) e brushless (BLDC) sono basate su core Arm Cortex-M23 e sono qualificate ISO 26262 (ASIL...