domenica, Luglio 26, 2026
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Infineon estende il portafoglio di moduli IGBT7 da 1200V 62 mm con la nuova classe di corrente massima di 800 A

Infineon Technologies presenta un nuovo portafoglio di moduli a semiponte a emettitore comune da 62 mm con chip IGBT7 TRENCHSTOP da 1200 V. L'attuale ampia...

Nel mezzo della battaglia tecnologica tra Cina e Stati Uniti, ASML mette a segno un ottimo secondo trimestre 2023

Preoccupati per le possibili nuove sanzioni americane, i produttori di chip cinesi fanno incetta di attrezzature di ASML facendo volare i conti della società...

Una nuova era per la sicurezza stradale: ams OSRAM lancia il LED multipixel EVIYOS 2.0 per fari adattivi di precisione

EVIYOS 2.0 è il primo LED a ospitare un chip monolitico che contiene 25.600 LED controllabili individualmente per fasci adattivi ad alta risoluzione in...

La strategia di Stellantis per gestire la fornitura nel lungo periodo di semiconduttori, componenti essenziali per il settore automotive

La strategia di Stellantis prevede accordi con i produttori per i semiconduttori strategici, l’acquisto diretto di componenti e la piena visibilità delle future esigenze...

La Semiconductor Industry Association (SIA) invita il governo USA ad “astenersi da ulteriori restrizioni” sulle vendite di chip alla Cina

La potente lobby dei semiconduttori statunitense scende in campo con un duro comunicato che ha preceduto gli incontri a Washington tra i manager delle...

u-blox presenta il più piccolo modulo LTE-M / NB-IoT con potenza di uscita RF di 23 dBm e fallback 2G

L'u-blox LEXI-R4 è il nuovissimo modulo compatto da 16 x 16 mm con capacità di fallback 2G. u-blox ha annunciato LEXI-R4, il suo ultimo modulo...

Raggiungerà nel tempo il valore di oltre un miliardo di dollari l’accordo sul carburo di silicio tra onsemi e BorgWarner

Per aumentare le prestazioni dei veicoli elettrici, BorgWarner integrerà i dispositivi di alimentazione onsemi EliteSiC da 1200 V e 750 V nei suoi moduli...

Toshiba introduce un piccolo MOSFET a canale N per la protezione dei pacchi batteria agli ioni di litio

Il nuovo dispositivo presenta una resistenza nello stato di ON molto bassa che lo rende adatto per le applicazioni di ricarica rapida. Toshiba Electronics Europe...

Nexperia lancia due chip in grado di aumentare la durata delle batterie a bottone fino a 10 volte rispetto alle soluzioni concorrenti

  L’impiego di un sistema di accumulo capacitivo e di due convertitori DC/DC intelligenti consente di ottimizzare la durata delle comuni batterie a bottone al...

Infineon introduce la prima F-RAM (Ferroelectric RAM) seriale da 1 Mbit qualificata per il settore automotive

La famiglia EXCELON si arricchisce anche di un dispositivo di memoria F-RAM da 4 Mbit. Il mercato dei sistemi di registrazione dati degli eventi automobilistici...

Applied Materials e Fraunhofer IPMS lanciano il polo tecnologico europeo dei semiconduttori e della metrologia

Il nuovo hub fornirà sistemi metrologici all'avanguardia per accelerare la ricerca sui semiconduttori e migliorare i progetti di sviluppo con produttori di chip e...

Intel venderà il suo processore Habana Gaudi2 sul mercato cinese in collaborazione con i principali provider AI locali

Non è chiaro se si tratta dello stesso prodotto venduto nei mercati americani ed europei o se sarà una versione depotenziata come nel...

I nuovi MOSFET Super Junction da 600 V di ROHM combinano basso rumore e rapido reverse recovery time

Ideale nei dispositivi di controllo per motori di piccole dimensioni, garantiscono una minore perdita di potenza e riducono il numero di componenti esterni necessari...

Come ottimizzare dimensioni, peso e potenza (SWaP) dei sistemi di alimentazione impiegati nei satelliti di nuova generazione

Componenti specifici e progetti di riferimento aiutano i progettisti di satelliti di nuova generazione ad ottenere la massima efficienza dei sistemi di alimentazione di...

Infineon lancia la famiglia di switch high-side PROFET+ 12V con bassissima resistenza di ON per applicazioni automobilistiche

Poiché relè e fusibili non possono soddisfare i requisiti delle moderne architetture E/E dei veicoli, è necessario prendere in considerazione l'elettrificazione parziale o completa...

Toshiba introduce nuovi diodi Schottky SiC da 650V con tensione diretta di 1,2V

I nuovi dispositivi utilizzano la tecnologia di processo di terza generazione per migliorare l'efficienza nelle applicazioni industriali. Toshiba Electronics Europe annuncia il lancio di dodici...

Il ministro Urso autorizza accordo per l’innovazione con STMicroelectronics

Previsti 18 milioni di investimenti per lo sviluppo di nuovi strumenti informatici. Il Ministro delle Imprese e del Made in Italy, Adolfo Urso, ha autorizzato la...

STMicroelectronics avvia la produzione in volumi di dispositivi PowerGaN per prodotti di alimentazione più sottili e più efficienti

I prodotti che utilizzano il nitruro di gallio (GaN) offrono una migliore efficienza energetica e consentono progettazioni di sistemi più compatti in applicazioni consumer,...

Microchip presenta i suoi primi dispositivi Ethernet 10BASE-T1S qualificati per il settore automobilistico 

La famiglia LAN8670/1/2 di PHY Ethernet semplifica l'architettura per connettere dispositivi a bassa velocità in una rete Ethernet standard.  I progettisti automobilistici stanno cercando di...

Analog Devices pubblica il rapporto ESG 2022 e si impegna anche a ridurre il prelievo d’acqua

Analog Devices, azienda leader mondiale nel settore dei semiconduttori, ha pubblicato il suo report ESG - Environmental, Social and Governance, per l’anno 2022. La...