sabato, Luglio 25, 2026
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Successo per l’offerta di acquisto di RoodMicrotec da parte dell’italiana Microtest: raccolto l’87,19% di adesioni

Microtest SpA e RoodMicrotec hanno annunciato che al termine del periodo di offerta di acquisto sono state portate in adesione 71.981.050 Azioni e Warrant, che...

Quest’anno STMicroelectronics crescerà del 7% conquistando ulteriori quote di mercato. Lo ribadisce il CEO Jean-Marc Chéry

Durante la Conference Call che ha fatto seguito alla diffusione dei dati del terzo trimestre 2023, Jean-Marc Chéry e il management di ST hanno...

Cadence amplia il portafoglio IP per il processo TSMC N3E con  SerDes 224G-LR di prossima generazione

Le collaudate architetture IP a cui si aggiunge ora PHY 224G-LR SerDes permettono di ottenere miglioramenti significativi in termini di prestazioni ed efficienza energetica...

Infineon AIROC CYW5551x combina prestazioni Wi-Fi 6/6E con connettività Bluetooth avanzata per applicazioni IoT

Infineon Technologies ha annunciato oggi che la società sta estendendo il proprio portafoglio AIROC con AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.4. Questa versatile...

Dal Politecnico di Torino un amplificatore differenziale capace di cogliere le differenze di segnale con grande precisione  

Un amplificatore differenziale microscopico, capace di cogliere le differenze di segnale con grande precisione, consumare pochissima energia oltre che occupare uno spazio limitato. È il...

GlobalWafers annuncia la produzione di wafer SiC da 8” di alta qualità realizzati con un processo PVT proprietario 

I wafer SiC lucidati da 6"/90μm e 8"/350μm risultano più economici pur garantendo alta qualità e prestazioni superiori. In occasione della 31^ edizione di OPTO...

Secondo SEMI, la domanda di wafer di silicio tornerà a crescere nel 2024 dopo i cali di quest’anno

SEMI, l’associazione globale che rappresenta aziende e professionisti del settore dei semiconduttori, prevede che il mercato globale dei wafer di silicio diminuirà del 14%...

Toshiba introduce nuovi MOSFET automotive nell’innovativo package S-TOGLTM

I nuovi dispositivi, basati sull’ultimo processo U-MOS IX-H, offrono maggiore resistenza e dimensioni ridotte. Toshiba Electronics Europe ha lanciato due MOSFET di potenza a canale...

Al Politecnico di Torino oltre 17 milioni di euro dai bandi PRIN per la ricerca di eccellenza

Il Politecnico di Torino è fortemente impegnato nel campo della ricerca di base di eccellenza e per la creazione di una sempre maggiore connessione tra...

GlobalFoundries accelera sulla produzione di chip GaN grazie a un finanziamento di 35 milioni di dollari del governo degli Stati Uniti

In collaborazione con il governo degli Stati Uniti, lo stabilimento di GF nel Vermont continua ad avvicinarsi alla produzione su larga scala di chip...

Nuovo motore grafico per la famiglia di MCU Infineon TRAVEO T2G per applicazioni automobilistiche

Infineon Technologies ha annunciato oggi la sua nuova famiglia TRAVEO T2G Cluster di microcontrollori automobilistici (MCU) con un nuovo motore grafico. La nuova tecnologia di...

Entrate in calo del 14% anno su anno per Texas Instruments nel Q3 2023

La debolezza del comparto industriale pesa sui conti di TI che prevede un quarto trimestre ancora in affanno.  È stato un Q3 2023 sulla...

TDK e LEM rafforzano la collaborazione sui sensori di corrente basati sulla tecnologia TMR

La crescente domanda di sensori di corrente spinta dall’elettrificazione alla base dell’accordo di collaborazione tra TDK e LEM sui sensori TMR. TDK Corporation e LEM...

Record assoluto di vendite per STMicroelectronics nel terzo trimestre 2023

Ricavi record nel terzo trimestre 2023 per STMicroelectronics, a quota 4,43 miliardi di dollari, la cifra più alta di sempre. Dall’inizio dell’anno i ricavi...

onsemi collabora con Renesas per potenziare le prestazioni di visione nei sistemi di assistenza alla guida (ADAS)

L'integrazione della famiglia di sensori di immagine Hyperlux sulla piattaforma R-Car V4x di Renesas fornisce sistemi di visione automobilistica all'avanguardia a OEM e Tier1. onsemi...

Infineon Lighting Shoe: l’unica scarpa al mondo che si illumina a ritmo di musica

Sviluppata insieme ad adidas, Infineon Lighting Shoe integra in una scarpa Adidas Originals NMD S1 un sistema luminoso programmabile che interagisce con la musica...

Nuovi moduli di potenza SiC da ST per applicazioni automobilistiche con versatili configurazioni di package

STMicroelectronics ha rilasciato oggi la famiglia ACEPACK DMT-32 di moduli di potenza in carburo di silicio (SiC) per applicazioni automobilistiche. I moduli utilizzano un pratico ...

Renesas presenta una nuova serie di sensori di posizione induttivi (IPS) per applicazioni di controllo motore

La tecnologia a doppio coil senza magneti fornisce alta risoluzione, precisione ed affidabilità per i sensori di posizione dei motori. Renesas Electronics ha annunciato oggi...

Espansione globale di TSMC: a che punto siamo con i nuovi Fab statunitensi, tedeschi e giapponesi

Durante l'Earning Call del 3Q23 del 19 ottobre, TSMC ha fornito una serie di aggiornamenti sullo stato delle sue iniziative produttive al di fuori...

Infineon completa l’acquisizione di GaN Systems e diventa uno dei principali produttori di dispositivi GaN di potenza

Infineon Technologies ha annunciato oggi il perfezionamento dell'acquisizione di GaN Systems Inc. L’azienda con sede a Ottawa porta con sé un ampio portafoglio di...