lunedì, Luglio 27, 2026
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STMicroelectronics presenta nuovi IC single-chip per matching d’antenna che semplificano la progettazione di dispositivi RF

STMicroelectronics ha ampliato la sua gamma di dispositivi single-chip per matching d’antenna con due nuovi prodotti ottimizzati per circuiti integrati system-on-chip (SoC) STM32WB e per...

Marelli si aggiudica un contratto globale per la fornitura di sistemi di Battery Management System (BMS) a un importante produttore di automobili

Il sistema, una tecnologia chiave per la gestione dell'energia nei veicoli elettrici, sarà sviluppato e prodotto internamente da Marelli per essere sul mercato nel...

Quarto trimestre 2022 in linea con le aspettative per Infineon che prevede un 2023 in crescita del 9%. Balzo del titolo in Borsa

Nonostante il leggero calo delle vendite nell’ultimo trimestre, Infineon prevede di chiudere l’anno fiscale 2023 con vendite pari a 15,5 miliardi di euro e...

Il nuovo controller digitale ST-ONEMP di STMicroelectronics semplifica gli adattatori USB-PD a due porte ad alta efficienza energetica

STMicroelectronics sta estendendo la sua famiglia di controller digitali USB Power Delivery (USB-PD) ST-ONE altamente integrati a risparmio energetico con l’ST-ONEMP che supporta due...

Guidato da Infineon Austria, prende il via il progetto europeo “Listen2Future” per nuovi sensori acustici nell’industria e in medicina

L’iniziativa, alla quale prendono parte 27 partner di 7 paesi diversi, si propone di sviluppare nuovi e più piccoli microfoni e sensori a ultrasuoni...

Da Phoenix Contact disponibile un’ampia gamma di dissipatori di calore ed elementi di raffreddamento per custodie elettroniche

Phoenix Contact offre diverse soluzioni di dissipazione del calore per le custodie elettroniche della serie ICS. Gli elementi di raffreddamento salvaspazio, Heatsink-Filler, garantiscono una...

Toshiba lancia due nuovi MOSFET di potenza a canale N da 200 e 400 ampere con avanzate capacità di dissipazione

I dispositivi da 40 V adatti all’impiego automobilistico utilizzano un contenitore L-TOGLT con prestazioni termiche avanzate. Toshiba Electronics Europe ha lanciato due nuovi MOSFET...

NXP non delude le aspettative nel quarto trimestre 2022 ma prevede un rallentamento nel 2023

Per l'intero anno 2022 NXP Semiconductors ha registrato un fatturato di 13,21 miliardi di dollari, con un aumento del 19% su base annua e...

Come un controllo motore intelligente può migliorare il consumo energetico

Sempre più aziende e privati ​​sono alla ricerca di modi per ridurre la propria impronta energetica e aumentare l'uso di fonti rinnovabili. Su cosa dovremmo...

Il GPS/GNSS basato su cloud traccia le posizioni utilizzando una quantità ridotta di energia

Un gruppo di ricercatori finanziati dall’UE ha presentato soluzioni di geolocalizzazione IoT che eliminano la necessità di un chipset di posizionamento dedicato, riducendo sensibilmente...

Nuovi incontri formativi promossi dal CEI sui sistemi di protezione nei moderni data Center

Gli incontri sono realizzati con il supporto di Dehn, azienda leader nel campo della protezione contro fulmini, sovratensione e sicurezza nel lavoro, e Socomec,...

u-blox annuncia JODY-W4, il primo modulo di livello automobilistico che supporta la tecnologia Wi-Fi 6E e Bluetooth LE Audio

JODY-W4 è un modulo pionieristico nella tecnologia automobilistica che consente un'ampia gamma di applicazioni Wi-Fi 6E e Bluetooth LE Audio. u-blox ha annunciato JODY-W4 , un modulo...

Diodes Incorporated presenta i suoi primi diodi Schottky al carburo di silicio

Diodes Incorporated ha annunciato oggi il rilascio dei suoi primi diodi a barriera Schottky (SBD) al carburo di silicio (SiC). Il portafoglio comprende la serie...

STMicroelectronics lancia il primo ecosistema di sviluppo Cloud per MCU Edge-AI della famiglia STM32

I vantaggi includono l'accesso al servizio online per confrontare i modelli edge-AI sulle schede STM32.  STMicroelectronics continua ad espandere le sue soluzioni per gli sviluppatori di...

Rohde & Schwarz lancia Benchmarker 3, l’evoluzione dell’analisi comparativa delle reti mobili

Rohde & Schwarz presenta una soluzione di benchmarking di nuova generazione, che consente agli operatori di rete mobile (MNO) di affrontare le crescenti sfide...

Leggi gratis il numero di gennaio della rivista EIU di Mouser Electronics!

È disponibile il numero di gennaio 2023 della rivista EIU (Electronic Information Update) di Mouser Electronics. Una pubblicazione che propone ogni mese interessanti articoli tecnici insieme...

“embedded. responsible. sustainable.” è il motto della prossima edizione di Embedded World Exhibition & Conference 2023

Come ogni anno, embedded world Conference e electronic displays Conference saranno elementi fondamentali della manifestazione tedesca. "All’insegna dell'affermazione 'embedded.responsibe.sustainable.’ ci concentreremo nel 2023 su questioni chiave...

Vincent Roche, CEO di Analog Devices, entra a far parte dell’Alliance of CEO Climate Leaders

Il CEO di Analog Devices è ora membro dell’Alliance of CEO Climate Leaders, iniziativa del World Economic Forum. Analog Devices ha annunciato che il suo...

Anche il Giappone punta sui nodi di processo avanzati con i primi prototipi entro il 2025 e la produzione in volumi entro la fine...

In un’intervista a Nikkei Asia, il presidente di Rapidus  Atsuyoshi Koike parla della roadmap tecnologica del nuovo produttore di chip giapponese.  La produzione di chip...

Soluzioni ProAV di Analog Devices in mostra all’ISE 2023 di Barcellona

Ci sarà anche Analog Devices all’Integrated Systems Europe (ISE), la più grande manifestazione mondiale dedicata ai professionisti dell’audio-video e ai system integrator che si...