domenica, Luglio 26, 2026
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Studio Ambrosetti – Erion: cresce l’incidenza delle Materie Prime Critiche (CRM) sulla produzione industriale italiana

Sale da 564 a 686 miliardi di euro (+22%) la dipendenza dall’importazione di Materie Prime Critiche extra-UE. Portando la raccolta dei RAEE al 65%...

Analog Devices presenta la piattaforma Apollo MxFE

La soluzione avanzata di elaborazione del segnale definita dal software è stata progettata per il settore ADEF, la strumentazione e le comunicazioni wireless...

Infineon presenta la sua nuova generazione di MOSFET Trench CoolSiC da 1200 V in TO263-7 per applicazioni automobilistiche

I nuovi prodotti offrono un'elevata densità di potenza ed efficienza che consente la ricarica bidirezionale e riduce significativamente i costi di sistema nelle applicazioni...

I veicoli elettrici di nuova generazione al centro della collaborazione tra STMicroelectronics e HPE Group

STMicroelectronics e HPE Group, azienda modenese che fornisce soluzioni e prodotti ingegneristici per i settori automotive, motorsport e off-highway, sono impegnate congiuntamente nella ricerca...

onsemi entra nel Nasdaq-100 Index

L'aggiunta all'indice riconosce onsemi come un innovatore chiave nel settore tecnologico. onsemi entrerà a fare parte del Nasdaq-100 Index prima dell'apertura del mercato martedì 20...

Automotive Testing Expo Europe 2023: lo sviluppo degli ADAS di nuova generazione con le soluzioni di Rohde & Schwarz

Alla fiera Automotive Testing Expo Europe 2023 di Stoccarda, Rohde & Schwarz presenterà un'ampia gamma di soluzioni di test all'avanguardia a supporto delle applicazioni...

STMicroelectronics investe in Cina dopo aver ricevuto miliardi di sussidi pubblici. Monta la polemica in Italia e Francia

È polemica dopo l’annuncio di STMicroelectronics di voler realizzare un nuovo impianto produttivo in Cina per la fabbricazione di dispositivi SiC dopo aver ricevuto...

Per accelerare lo sviluppo embedded, Infineon Technologies rilascia nuove funzionalità per ModusToolbox

Infineon Technologies ha annunciato oggi il rilascio di ModusToolbox 3.1 con funzionalità avanzate che offrono agli sviluppatori più funzionalità per sviluppare soluzioni software per...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Webinar Mouser Electronics e Texas Instruments: semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000

Mouser Electronics e Texas Instruments hanno unito le risorse per presentare un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica...

Tra nuove iniziative e guadagni in borsa, è stata una settimana da incorniciare per STMicroelectronics

Quella appena finita è stata una settimana ricca di annunci e nuove iniziative per la multinazionale italo-francese STMicroelectronics che ha chiuso in bellezza il...

Nuovo CEO per KEBA

Gerhard Luftensteiner, attuale CEO KEBA terminerà alla fine di settembre il proprio mandato di Amministratore Delegato andando in pensione. Il Gruppo KEBA ha...

Approfondimenti sulle principali tendenze tecnologiche dal Tektronix Innovation Forum 2023

Il primo evento TIF del 2023 sarà l'edizione europea, che inizierà la prossima settimana, 12 giugno 2023. Tektronix ha annunciato oggi la serie di eventi Tektronix...

La UE dà il via libera ad aiuti di Stato fino a 8,1 miliardi di euro per la microelettronica e le tlc

Quattro le aziende italiane interessate (STmicroelectronics, MEMC, Menarini Silicon Biosystems, SIAE Microelettronica) che riceveranno quasi un miliardo di contributi pubblici. La soddisfazione del ministro...

TSMC annuncia l’apertura di Advanced Backend Fab 6, il suo più avanzato stabilimento di back-end con processo 3DFabric

TSMC ha annunciato oggi l'apertura della sua Advanced Backend Fab 6, la prima fabbrica all-in-one automatizzata di confezionamento e test dell'azienda con il processo...

Le vendite globali di semiconduttori aumentano dello 0,3% su base mensile ad aprile

Le vendite mondiali di chip sono diminuite del 21,6% su base annua; le ultime previsioni del settore prevedono una flessione annuale del 10,3% nel 2023...

Rohde & Schwarz presenta la prima soluzione automatizzata per velocizzare i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0

Per test di conformità precisi e rapidi dei cavi e dei connettori PCIe 5.0 e 6.0 di ultima generazione in linea con le specifiche...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

Riparte il mercato mondiale delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori: +9% nel 1Q23

I dati diffusi da SEMI evidenziano vendite complessive per 26,81 miliardi di dollari, in leggero calo sequenziale ma in crescita del 9% rispetto allo...

Intel smobilizza parte della sua partecipazione in Mobileye raccogliendo 1,5 miliardi di dollari

In una comunicazione ufficiale, Mobileye ha annunciato l'inizio di un'offerta pubblica secondaria di 35 milioni di azioni ordinarie di Classe A messe in vendita...